直流适配器

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  • 深入理解摩尔线程
    摩尔线程,本质上是一家押注“国产通用 GPU(GPGPU)”路线的公司,目标是做中国自己的 Nvidia——不是“仿”,而是“补上空缺”。它的定位不是 AI 加速器厂商,也不是图形芯片厂商,而是
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  • 基于CW32的BLDC控制应用实例分析——换向检测电路和其他功能性电路
    本文介绍了两种转子位置检测方法:带有霍尔传感器的有位置传感器系统和无位置传感器系统。霍尔传感器需要特定电压和电流,并且其输出需要上拉电阻。无位置传感器系统则通过检测磁极从非导通相绕组下的时间来确定转子位置。文章还详细描述了电机控制系统的各个接口,包括方向控制、使能信号、转速反馈、报警信号、板载电位器调速和外部调速信号输入,以及预留的485或串口通讯接口。
    基于CW32的BLDC控制应用实例分析——换向检测电路和其他功能性电路
  • 最高100W,某大型国企招聘!六险一金!
    多个岗位招聘,涉及智能制造、信息化运营、仿真技术、软件开发、家电产品线管理、质量管理等多个领域。薪资范围广泛,主要集中在青岛地区,部分岗位面向全国。具体职责包括但不限于智能制造战略规划、系统架构设计、技术创新研究、软件架构搭建等。有兴趣的求职者可通过指定邮箱或微信投递简历。
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  • 研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
    TrendForce集邦咨询预测,随着AI数据中心的发展,2025年全球800G以上光收发模块需求激增,预计2026年将达到近6300万组,增长2.6倍。由于EML激光芯片供应紧张,Nvidia的战略垄断加剧了供需矛盾,导致激光光源市场短缺。与此同时,CW激光因其较低的生产门槛受到青睐,但产能扩张受限。此外,高速PD的需求也在上升,推动磊晶厂外溢商机。整体来看,这场产能争夺战正重塑供应链分工,为相关供应链带来显著成长动能。
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  • 25%“买路钱”+ 性能阉割!特朗普放行 H200,这算盘珠子蹦得比谁都精
    美国总统特朗普宣布允许英伟达向中国及其他地区出口H200人工智能芯片,前提是从销售额中获得25%分成。此政策支持美国就业并强化制造业,但也引起争议。英伟达CEO黄仁勋游说促成政策转向,认为中国市场不可替代。此举缓解中国高端训练算力短缺,但25%的“算力税”将增加中国企业采购成本。
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  • 从 1 GW/4 GWh 大规模构网型储能电站看霍尔电流传感器在储能系统中的关键作用
    随着可再生能源逐渐取代大型化石燃料发电,但可再生能源的波动性容易对电网造成冲击,于是引入构网型储能技术稳定可再生能源电网。 12月6日,迄今为止全国最大甚至全球最大的构网型储能电站项目正式投运,该项目采用构网型技术,建设储能容量为1000兆瓦/4000兆瓦时(即 1 GW/4 GWh),直接接入500千伏阿荣旗站220千伏侧。该项目能显著提升当地风能和光伏发电消纳能力,每年对外输出绿色电力10.3
  • 艾德克斯IT6500C/D直流电源 电源开机时间和上升时间的测试
    模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天以及生活的各方各面。为了保证模块电源的安全可靠性能,电源模块离不开完整的测试。AC-DC、DC-DC电源模块的完整测试往往包括开机时间、关机时间、上升时间、下降时间的测试。测试系统,如艾德克斯ITS9500电源测试系统可以完整高效的进行测试。如果不使用测试系统,如何使用直流电源+直流电子负载的方式
  • 多维“引擎”拉动,我国航天新质生产力加速形成
    "新质生产力"在商业航天领域得到体现,文昌国际航天城即将投产亚洲最大卫星制造基地,朱雀三号火箭首飞成功,我国商业航天产业正迈向规模化爆发前夜。通过提高制造效率和降低成本,卫星从定制产品转变为可批量生产的工业品。同时,产业生态从单打独斗走向全链协同,高密度、低成本发射能力形成,推动航天产业整体效能跃升。
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  • Omdia:西班牙成欧洲FAST收视领先市场,全球收入预计至2030年将达110亿美元
    西班牙成为欧洲最大FAST市场,每月35%在线成年人观看;预计到2030年FAST收入达110亿美元,其中西班牙增长显著;FAST增长受硬件和平台投资及消费者需求推动;YouTube创作者利用FAST扩展受众并多样化变现方式。
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    2小时前
    Omdia:西班牙成欧洲FAST收视领先市场,全球收入预计至2030年将达110亿美元
  • 百度:正就分拆昆仑芯独立上市进行评估
    百度宣布对昆仑芯(北京)科技有限公司的上市传闻进行澄清,表示正在进行评估,但不保证会进行。昆仑芯作为百度智能芯片及架构部,已完成多轮融资,估值约210亿元。百度发布了全新一代昆仑芯及其超节点产品天池,展示了昆仑芯未来五年的发展路线图。昆仑芯已在多个行业中落地,获得中国移动的大额订单,预计将进一步推动其营收增长。尽管面临生态建设挑战,昆仑芯仍被视为中国AI芯片第一梯队之一。
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  • 蓝牙核心规范6.2正式发布, Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态
    蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2(Bluetooth® Core 6.2)。作为一年两次的规范更新之一,本次更新新增多项关键功能,旨在提升设备响应速度、增强安全性,并加强通信与测试能力。值得一提的是,2026年蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将聚焦亚太市场的创新应用、行业协作与趋势洞察,并将在大会议程中系统呈现最新蓝牙技术
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  • 减亏同时大举投资AI芯片厂商,第四范式何时跨越商业化拐点?
    第四范式公布2025年三季度报,营业收入同比增长36.8%,达到44.02亿元。公司通过先知AI平台、Shift智能解决方案和式说AIGS服务推动商业化进程,亏损不断收窄,站在商业化拐点上。公司在AI芯片领域进行战略布局,投资国产GPU企业,增强算力底座竞争力。
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    3小时前
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  • 东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝/熔断器(eFuse IC)
    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。 全新的TCKE6系列产品不仅具有类似于标准物理熔断器的短路保护功能,还集成了物理
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  • 高阶智驾不再是豪车特权?地平线要把城区 NOA 打到 10 万元级
    前言: 高阶城区智驾是不是只能由“豪车车主”独享?物理世界的 AI 基座模型会不会像大语言模型一样出现“寡头收敛”?在自动驾驶、机器人和开发者生态的多重赛道上,一家中国公司是否有机会成为那个“底座级玩家”? 从“向高而行”到“向高同行”,地平线试图给出自己的答案。 2025 年 12 月 8 日,深圳前海。在“向高·同行——2025 地平线技术生态大会”上,地平线创始人兼 CEO 余凯,用一场信息
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    3小时前
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  • AI PC进入爆发期,国产芯片能否在其中分得一杯羹?
    自ChatGPT面世以来,AI逐渐从云端走向端侧,AI PC市场正在快速发展。根据IBS的数据,2035年AI相关芯片将占据半导体市场份额的77.7%,边缘端AI设备的普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。AI PC市场预计将在未来几年达到高峰,成为继智能手机之后的关键AI终端载体。 Arm架构在PC市场的发展面临诸多挑战,包括生态不足和支持不够等问题。然而,通过AI、标准化和生态建设,Arm有望在未来五年内拿下Windows PC市场50%以上的份额。此芯科技作为国内首个加入Linaro Windows on Arm工作组的企业,积极推动Arm PC的标准化和生态建设,发布了基于Armv9架构的开源硬件平台“星睿O6”。 此芯科技的产品不仅限于AI PC,还在其他非AI PC类场景中发挥作用。通过与多家企业的合作,此芯科技的产品在全球市场上取得了不错的反响。随着AI从云端转向端侧,未来的端侧AI市场潜力巨大,国产芯片企业有望在AI PC市场取得一定的话语权。
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  • 如何不让BUCK工作在DCM?
    本文介绍了如何避免BUCK工作在DCM模式的方法。主要分为两种方案:一是通过增大电感值来减小ΔIL,确保电路在最小负载条件下仍保持在CCM模式;二是利用芯片提供的强制连续模式FCCM,强制下管MOSFET在电感电流降至零后继续导通,使电路始终处于CCM模式。这两种方法各有优劣,需要根据具体应用场景进行选择。
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  • 一文讲透如何用频率和采样率规划计算器来优化射频采样ADC接收机的性能(一)
    高速ADC中的频率规划涉及理解不同类型的杂散信号及其来源,并优化ADC的采样率以避免低阶谐波落入有用信号频段。通过提高采样率并利用内部抽取滤波器,可以有效提升无杂散动态范围(SFDR),从而减少功耗并简化设计。此外,频率规划还适用于射频采样接收机,通过合理选择中频中心频率和采样率,使低阶谐波和主要杂散远离有用信号频段,进而优化接收机的整体性能。
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  • Diodes 公司推出 5.5V、4A、低 IQ 同步降压转换器
    Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)推出 AP61406Q,一款全新 5.5V、4A、低静态电流(IQ)且符合汽车标准的同步降压转换器,具备 I2C 接口。此 I2C 接口允许编程多种参数,从而满足各种汽车负载点(POL)应用对于紧凑设计与高效率日益增长的需求。应用包括:信息娱乐系统、仪表盘、车载信息服务和高级驾驶辅助系统(ADAS)。 AP61406Q 的一个关键优势是
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  • UCIe 2.0协议(三)-- Die-to-Die Adapter
    UCIe 2.0协议的Die-to-Die Adapter层概述了其基本功能和操作细节,包括可靠的数据传输、仲裁与Muxing、链路状态管理和远程链路的协议与参数协商。Adapter通过FDI接口连接到协议层,并使用RDI接口连接到物理层。Adapter必须遵循与协议层相同的规则以满足协议互操作性。Adapter支持栈复用,允许在同一物理链路上复用两个协议栈,同时确保不会发送连续的Flit。链路初始化分为四个阶段,涉及边带初始化、主带训练与修复、参数交换和Adapter初始化。Adapter还需要支持多种Flit格式,包括Raw格式、68B Flit格式、标准256B Flit格式和延迟优化的256B Flit格式。Adapter还需支持CRC计算和重试规则,以提高链路的稳定性和可靠性。此外,Adapter还需支持电源管理状态,以实现节能效果。最后,Adapter还需支持运行时链路测试,以检测链路的健康状况。
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    3小时前
    UCIe 2.0协议(三)-- Die-to-Die Adapter
  • 【光电共封CPO】超透镜(Metalens)或许藏着光芯片的未来
    2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕,重点关注硅光子学产业,测试不再是封装下游,而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长,铜缆互联退居二线,可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术,可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术,解决了光纤阵列对准难题,提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合,还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens,包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等,推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术,引领光芯片产业变革。
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