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在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。收起

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  • AI芯片的“奇葩”趣事:当硅晶体学会“抖机灵”和“偷懒”
    如果你以为AI芯片的世界只有枯燥的算力和能效比,那可就错了。在这个由晶体管构成的微观世界里,正上演着一出出令人捧腹又惊叹的“数字喜剧”。今天,就让我们换个画风,聊聊那些关于AI芯片的有趣冷知识、意外翻车和“脑洞大开”的设计。
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    03/02 16:01
  • 12 吋硅片量产标杆认证,赛美特斩获太原晋科优秀供应商
    在半导体硅材料产业加速向12吋硅片规模化量产升级的背景下,赛美特集团近日获得太原晋科硅材料技术有限公司颁发的2025年度“优秀供应商”认证。该认证来自12吋硅片量产工厂的实际运行评价体系,重点考察系统稳定性、持续交付能力与运维服务水平,反映了赛美特在半导体硅片制造场景中对核心产线长期稳定运行的支撑能力。 太原晋科为上海新昇半导体科技有限公司的子公司,其评估标准对标12吋硅片量产工厂对 CIM 系统
  • 划片机赋能多领域加工 实现硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割
    在高端精密制造领域,划片机作为核心加工设备,凭借其微米级定位精度、多元材料适配能力及高效稳定的加工表现,突破了传统切割工艺的局限。其中博捷芯划片机作为国产高端精密划片设备代表,以空气静压主轴、双轴并行等核心技术,为硅片、陶瓷基板、PCB板等关键材料的精密切割提供了核心支撑,深度赋能半导体、电子制造、光伏等多领域产业升级,成为推动高端制造业向精细化、高效化发展的重要引擎。 赋能硅片加工:精准突破半导
  • 适合8英寸硅片生产的湿法清洗设备推荐
    针对8英寸硅片生产的湿法清洗设备需求,结合技术适配性、工艺成熟度及市场验证,推荐以下设备方案: 1. 芯矽科技单片清洗机(如SC系列) 适用场景: 光刻后残胶去除、蚀刻后金属污染清理等关键工序。 兼容低介电常数材料及化合物半导体(如GaN/SiC)。 技术亮点: 高精度控制:温度调节范围常温~80℃,精度±0.1℃;化学试剂与DI水流速可编程控制,确保均匀性。 复合清洗技术:集成兆声波(>8
  • 硅片划片机破解硬脆材料崩边难题,助力半导体器件封装降本增效
    在半导体器件封装流程中,硅片划片是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序,其加工质量直接决定芯片良率、器件可靠性及终端制造成本。随着第三代半导体材料(碳化硅、氮化镓等)及超薄硅片在先进封装中的广泛应用,硬脆材料因硬度高、韧性低的特性,切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷,成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来,硅片划片机技术的持续创新,从工艺优化、工具升级、智能管控等多维度破解硬脆材料加工难题,
  • 研洁等离子清洗设备提高光伏硅片表面洁净度
    摘要 硅片切割残留有机物影响绒面均匀性。研洁等离子清洗设备在线去除残胶并轻微粗化表面,绒面一致性改善,电池效率获得提升。 行业痛点 光伏硅片切割后残留切割液与有机胶,后续制绒环节易产生花斑、色差,导致电池片外观与电性能分散,组件功率档位下降。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在制绒前配置宽幅喷头,氩氧等离子体温和分解有机残留,同步产生纳米级粗糙度,为绒面提供均匀成核点。 处理工艺 处理速度匹配高速
  • 硅片清洗设备主流品牌
    在半导体制造工艺中,硅片清洗设备对于确保芯片生产的高质量至关重要。以下是一些主流的硅片清洗设备品牌: 芯矽科技 产品特点:提供多种类型的湿法清洗设备,如全自动8寸槽式湿法清洗机、全自动硅片清洗机等。其设备采用先进的清洗技术和材料,具有能耗低、无污染、占地面积小、单片处理时间短、微粒去除能力强、碎片率低等优点。 市场应用:在国内市场得到广泛应用,并与长江存储、中芯国际等多家知名企业建立了合作关系,产
  • 12 英寸硅片国产化浪潮,提速!
    国产半导体材料领域迎来重大进展,奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等企业通过技术迭代与产能布局,加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。奕斯伟材料宣布投资125亿元扩建武汉硅材料基地,国盛公司首枚12英寸硅外延片下线,立昂微加码12英寸重掺衬底片项目,中欣晶圆获得国内首批次新材料认定并逐步扩大产能。这些举措标志着中国在半导体材料领域取得了显著进步。
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  • 硅片,洗牌进行时
    沪硅产业以70亿元收购旗下三家子公司,实现对其300mm硅片业务的全面整合。随着全球硅片市场复苏,国内硅片企业加速国产化进程,但仍面临技术和盈利双重挑战。
    硅片,洗牌进行时
  • 又一12英寸硅晶圆厂正式启用,半导体硅片格局生变?
    10月16日,环球晶圆股份有限公司在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉市为其全新的12英寸晶圆厂FAB300举行了开幕典礼。该工厂的正式运营,标志着意大利拥有了其首条12英寸半导体硅片生产线,也为欧洲本土的半导体供应链补上了关键一环。
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  • 全球硅片格局突变!又一12英寸晶圆厂投产,半导体上游暗流涌动!
    环球晶圆在意大利启用12英寸晶圆厂FAB300,标志着欧洲半导体产业链补足上游材料短板,对供应链自主化迈出关键一步。该项目总投资4.2亿欧元,并计划扩展至第三代半导体材料领域。在全球12英寸硅片市场中,信越化学、SUMCO、环球晶圆、世创和SK Siltron五大巨头垄断超过85%份额。随着各国政府补贴和地缘政治因素的影响,竞争焦点转向技术和布局。中国企业在追赶中不断提升技术水平,有望在未来占据重要地位。
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    2025/10/20
    全球硅片格局突变!又一12英寸晶圆厂投产,半导体上游暗流涌动!
  • 国产12英寸硅片龙头启动科创板发行
    9月24日晚,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称“西安奕材”,股票代码“688783.SH”)正式披露招股意向书,启动科创板IPO发行程序,标志着这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 作为芯片制造的“地基”,12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上,且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售,产品广泛应用于存储芯片
  • 半导体,国产替代核心材料全面突围!
    半导体产业的卡脖子问题,说到底,绕不开一个字:材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料,就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基,缺一不可。没有它们,再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。 过去很长一段时间,全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控,而中国只能大量依赖进口。近年来,随着中美科技博弈加剧,半导体国产替代按下加速键,这四大材料的突破,正在成为产业链自主化的关键一环
  • 上海半导体巨头,推进70亿重大资产重组!
    中国半导体突围战,仍在持续。 出品 | 张通社 首图 | 网络 强者恒强!中国半导体企业又落子,再出一起重大资产重组。 近日,硅片制造龙头企业——上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布了一则重磅公告,宣布公司计划通过发行股份及支付现金的方式开展重大股权收购行动。 此次交易金额高达70.4亿元,涉及三大标的公司,分别为拟向交易对方购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.122
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    2025/09/10
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  • 12英寸大硅片加速扩产
    半导体材料中的12英寸硅片需求持续增长,国内市场逐渐扩展,但仍面临国际厂商的激烈竞争和技术瓶颈。国内企业通过加速扩产和技术创新,逐步提升产能和国产化率,尤其是在中低端技术领域已有显著突破。然而,高端制程硅片和检测设备仍需进一步改进,以缩小与国际领先水平的差距。总体而言,国产12英寸硅片产业正朝着提高质量和降低成本的方向迈进,有望在未来实现全面替代并在高端市场取得突破。
    12英寸大硅片加速扩产
  • 光伏周价格 | 产业链报涨但幅度缩窄,涨幅传导压力向组件集中
    多晶硅环节。本周多晶硅价格:N型复投料主流成交价格为43.0元/KG, N型致密料的主流成交价格为41.0元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为41.0元/KG。
    光伏周价格 | 产业链报涨但幅度缩窄,涨幅传导压力向组件集中
  • 实验室硅片清洗方法
    实验室硅片清洗是半导体工艺中的关键步骤,旨在去除硅片表面的有机物、无机污染物、颗粒和氧化层,确保表面洁净度和活性。以下是常见的实验室硅片清洗步骤,主要基于RCA清洗工艺(Radio Corporation of America标准)和兆声波辅助清洗技术。 一、清洗前准备 设备与材料: 清洗机(含兆声波、喷淋、加热功能)。 清洗槽(耐化学腐蚀材质,如PFA或石英)。 去离子水(DI Water,电阻
  • 五家大硅片比较
    大硅片领域,最核心的半导体原材料,几乎外企垄断。国产厂商中,沪硅产业、立昂微(金瑞泓)已经上市,奕斯伟、上海超硅、中欣晶圆还在IPO进程中,这五家基本上承载了中国大硅片行业“全村的希望”。
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    2025/06/19
    五家大硅片比较
  • 全球硅片衬底生产加工耗材供应商统计
    当下大硅片行业的竞争颇为惨烈,其中很大原因之一就是之前几年全球的产能过度扩张下图是日本经济产业省发布的日本本土半导体晶圆衬底生产设备的产值、产量数据。由图可以看到,从2021年开始,生产设备的出货量持续高速增长。由此导致的全球产能增量幅度可见一斑
    全球硅片衬底生产加工耗材供应商统计
  • 硅片清洗的操作要点一览
    硅片清洗是半导体制造中的关键工艺,旨在去除表面污染物(如颗粒、有机物、金属杂质和氧化物),确保后续工艺的良率和器件性能。以下是硅片清洗的操作要点一览: 一、清洗前准备 环境控制 在Class 1000级以上洁净室操作,避免空气中的颗粒污染。 温湿度控制:温度建议20-25℃,相对湿度<40%,防止水汽凝结。 使用防静电服、手套和无尘工具,避免人体污染。 硅片检查 检查硅片表面是否有划痕、裂纹

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