芯耀
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近期，12英寸硅片领域迎来密集突破，成为国产半导体材料产的核心亮点，奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等国内企业正通过技术迭代与产能布局，加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。
奕斯伟材料投资125亿扩产
12月2日晚，奕斯伟材料公告披露称，公司与光谷半导体产投签署协议，投资125亿元建设武汉硅材料基地项目。该项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
奕斯伟材料表示，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能。
在此前落幕的湾芯展2025现场，奕斯伟材料作为国内12 英寸硅片龙头企业，重点展示了6款高品质硅片产品，以及覆盖晶体生长、硅片加工、外延技术等全流程的核心工艺成果。其自主研发的 12 英寸硅片在单晶缺陷控制、几何形貌精度及表面颗粒管控等关键指标上均达到国际先进水平。此外，凭借亮眼的市场表现和较高的行业影响力，奕斯伟材料荣膺“2025湾芯奖•卓越企业奖”，以硬核实力领航12英寸电子级硅片产业发展。
国盛公司首枚12英寸外延片下线
11月20日，电科材料传来捷报，其下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目首枚12英寸硅外延产品正式下线，在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着电科材料实现硅外延技术和产品产业链布局，正式进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。
立昂微加码12英寸重掺衬底片项目
立昂微则通过产业链延伸完善国内12英寸硅片产业链布局，11月17日，立昂微发布公告称，其控股子公司金瑞泓微电子计划投资约22.62亿元建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。
公司明确表示，该项目将在金瑞泓微电子现有厂房内实施扩产。这一模式能够有效规避漫长的基建周期，使项目能快速进入设备安装与调试阶段，为抢占市场先机赢得宝贵时间。更深层次的战略意义在于其产生的强大协同效应。该项目可与园区内已在实施的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成无缝的上下游配套。这意味着，新项目产出的重掺衬底片可以直接作为原料，就近供给外延片项目，在厂区内即完成从基础衬底到高端外延片的一体化制备，从而构筑起坚实的成本与质量护城河。
中欣晶圆获国内首批次新材料认定
中欣晶圆披露了清晰的产能扩张规划，其丽水12英寸抛光片产线2025年6月已通线，首期15万片/月产能计划年底前释放，未来两年将逐步提升至每月50万片。此外11月21日，丽水中欣晶圆12英寸硅单晶外延片获国内首批次新材料认定。
据悉，中欣晶圆在12英寸大硅片领域已实现全面突破，多款核心产品已进入大规模量产与批量供应阶段，其中，12英寸轻掺硼DRAM/NAND抛光片已达成国内大规模量产及批量供货，同步推进海外客户送样认证，加速融入全球供应链体系；面向CIS领域的12英寸P型外延片、12英寸N型重掺超低阻产品，以及技术难度较高的12英寸轻掺硼BCD抛光片，均已实现稳定量产交付，精准匹配图像传感器、功率器件等高端核心场景的严苛需求。
在此前落幕的湾芯展2025现场，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司携12英寸晶棒及8-12英寸硅片重磅参展，多款主力产品引人瞩目；在国际半导体材料与晶圆工艺论坛上，中欣晶圆总经理张友海以《半导体硅片产业的创新与发展》为题发表主旨演讲，为观众勾勒出全球半导体硅片产业的未来图景与中欣晶圆的创新蓝图。此外，凭借先进的产品技术和行业高度认可，中欣晶圆荣获“2025湾芯奖•卓越企业奖”。
来源：湾芯展综合整理
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