衬底_衬底是什么意思 - 与非网

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大尺寸之后拼纯度！EDP最新发布低氮电子级金刚石衬底
EDP推出低氮含量金刚石衬底及晶圆系列，氮含量控制在0.5 ppm以下，覆盖多种尺寸和晶向，满足功率器件、高频器件、量子器件及紫外光学等领域的高纯度电子级金刚石材料需求，标志着其产品路线从“大尺寸”迈向“大尺寸+高纯度”，助力金刚石半导体产业化发展。

DT半导体

470

07/13 19:22

金刚石衬底
全球氮化镓晶圆衬底供应商统计（39家）
利用AI工具自动化收集氮化镓晶圆衬底供应商数据，并分享了近十年半导体供应链数据、财务分析、行业景气度报告及线上知识讲座等内容，提供给知识星球会员免费访问。

半导体综研

493

05/23 08:55

氮化镓衬底
全球市占率超三成！国家级专精特新重点“小巨人”来改写衬底材料国际竞争格局
2025年12月31日，上交所官网显示，广东图形化衬底材料制造商广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称“中图科技”）科创板IPO申请正式获受理，这家国家级专精特新重点“小巨人”企业拟募资10.50亿元，聚焦核心业务升级与技术研发，进一步巩固其在全球图形化衬底领域的领先地位。

是说芯语

1078

01/05 11:36

衬底
2025年SiC衬底相关项目已达14个
年底临近，多个SiC衬底项目加速推进，累计已达14个，总投资超过98亿元。东海科技推进8英寸SiC衬底项目，投资额50亿元；另一项目一期投资约0.68亿元，年产碳化硅晶锭720个，产值目标1.2亿元。整体来看，国内外头部厂商积极布局碳化硅产能，预期全球供应能力提升，推动成本下降与应用普及。

行家说三代半

1455

2025/12/19

SiC 碳化硅衬底
先进半导体工艺中衬底晶向从<100>转向<110>的技术逻辑
在半导体工艺从微米级迈向纳米级，尤其是进入 28nm 及以下先进节点的过程中，衬底晶向的选择从传统的100转向110，并非偶然的技术调整，而是围绕器件性能突破、工艺兼容性优化展开的关键决策。这一转变的核心驱动力，源于 CMOS 电路中 PMOS 器件的性能瓶颈，以及先进制程对 “全器件性能均衡提升” 的迫切需求。

国芯制造

5974

2025/10/08

半导体工艺衬底

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