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碳化硅上游新增两大项目：台湾芯曜落地新竹8吋SiC衬底，德国Yellow SiC开发连续化高纯粉料新工艺
碳化硅上游新增两项目：台湾芯曜投资约1.08亿元，入驻新竹科学园区，采用PVT法主攻8英寸4H-SiC衬底并验证12英寸，覆盖导电、热管理、高阻及光学型，用于功率、AI散热、高频通讯；德国SHS与Yellow SiC推进高纯3C-SiC粉料项目，杂质低于1ppm，可连续工业化生产，细粉适合4H-SiC长晶，获政府支持。

行家说三代半

181

10/16 16:51

SiC 碳化硅
108亿！SK Siltron正式被收购！
斗山集团以约2.3万亿韩元收购SK Siltron70.6%，旨在增强财务稳健性和集中资源于核心业务。SK Siltron成立于1983年，是韩国唯一半导体衬底制造商，拥有12英寸硅衬底市场份额全球第三的地位。此次收购将使斗山建立完整半导体价值链，目标至2031年实现约3万亿韩元营收。

行家说三代半

1313

08/04 15:52

衬底硅衬底
氧化镓再拓新应用！镓仁半导体推出光导开关专用半绝缘衬底
氧化镓因其超宽禁带和高击穿场强，成为光导开关的理想衬底材料。杭州镓仁半导体公司推出的半绝缘氧化镓衬底，具备良好晶体质量和电学性能，已在实际器件中验证其优越性。此产品不仅满足高耐压和低漏电需求，还支持定制化设计，推动氧化镓材料在脉冲功率器件领域的发展。

DT半导体

613

08/03 16:37

氧化镓衬底
大尺寸之后拼纯度！EDP最新发布低氮电子级金刚石衬底
EDP推出低氮含量金刚石衬底及晶圆系列，氮含量控制在0.5 ppm以下，覆盖多种尺寸和晶向，满足功率器件、高频器件、量子器件及紫外光学等领域的高纯度电子级金刚石材料需求，标志着其产品路线从“大尺寸”迈向“大尺寸+高纯度”，助力金刚石半导体产业化发展。

DT半导体

683

07/13 19:22

金刚石衬底
全球氮化镓晶圆衬底供应商统计（39家）
利用AI工具自动化收集氮化镓晶圆衬底供应商数据，并分享了近十年半导体供应链数据、财务分析、行业景气度报告及线上知识讲座等内容，提供给知识星球会员免费访问。

半导体综研

524

05/23 08:55

氮化镓衬底

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