硅片

• 芯片知识科普：第4章 一粒沙的逆袭：从沙子到晶圆

  第四章讲芯片硅片制造四关：沙变冶金硅，西门子法提纯电子级多晶，拉晶成单晶硅棒，切磨抛成镜面晶圆；强调硅储量、氧化层、掺杂可控、超高纯度与无尘运输。

  半导体综研

  831

  09/24 11:06

  晶圆 芯片制造

  
• 用“塑料”代替硅片，Pragmatic柔性芯片走向商用！

  普拉格玛特半导体（Pragmatic）在2026年IOTE物联网展上展示了其柔性芯片技术，采用薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术和聚酰亚胺基底，实现超薄、快速量产、低成本和低碳排放的优势。该公司已构建了基于第三代FlexIC技术平台的NFC产品组合，包括NFC Connect PR1301和NFC Protect PR1311。此外，公司采取“IDM+代工”双轨制，拥有自己的晶圆厂和代工能力，致力于扩展产能和技术迭代，探索更多应用场景。

  芯智讯

  573

  09/04 11:10

  硅片

  
• 同样是硅片，芯片为何留圆，太阳能却要切方？

  太阳能电池片为何大多方形？原因在于其需要高效利用有限空间进行铺设，以便最大化接收阳光并产生电力。早期的多晶硅太阳能电池片由于熔融硅可以在方形坩埚中定向凝固，因此自然形成方形硅片，便于排列。然而，为了进一步提高效率，现代单晶硅太阳能电池片则倾向于削去部分圆角，使其更加接近方形，从而更紧密地排列于组件中，尽管这会导致更多的硅材料浪费。

  轩哥谈芯

  938

  09/04 08:58

  硅片 太阳能

  
• 光伏定价困局：涨价40%的硅片与涨不动的组件

  8月中旬，沉寂了两个多月的光伏产业链突然热闹起来。8月14日，多晶硅现货报价一天之内上调7500元/吨，涨幅23.81%，价格重回3.9万元/吨。紧接着的一周里，硅片全尺寸连续上调，N型183规格从0.8元/片涨到1.12元/片，单周涨幅超过40%。电池片、光伏玻璃也跟着涨了7%到26%不等。

  证券之星

  931

  08/31 10:59

  硅片 光伏产业

  
• SiC MOSFET三引脚与四引脚差异

  两颗相同硅片的器件在同一电路中表现差异的原因在于封装的不同导致散热、信号传输和长期性能的变化。数据手册仅描述了器件特性，而实际表现受封装影响显著。例如，DIF170SIC049的四引脚设计解决了栅极驱动信号在共用连接时的损耗问题，展示了封装对器件性能的关键作用。

  Diotec德欧泰克半导体

  486

  08/21 07:47

  SiC MOSFET 硅片

  
• 芯片材料又涨价，这次和以往不一样？

  半导体材料市场从总量供需转向高规格材料的有效交付能力，硅片、六氟化钨、磷化铟和氦气等材料显示出技术、产能、地缘和物流等方面的约束。随着AI数据中心的需求推动，高端IC封装基板的需求也在增加，材料市场的变化反映了半导体产业的新挑战。

  半导体产业纵横

  993

  08/17 09:58

  先进封装 半导体材料

  
• 百亿扩产，百万出货：国产12英寸硅片“加速时刻”

  国产12英寸硅片企业加速产能扩展与技术创新，多家企业陆续公布重大扩产计划与业绩亮点。西安奕材、立昂微、中欣晶圆、TCL中环、沪硅产业等纷纷加大投资力度，目标达成百万吨级产能规模。市场竞争加剧，国产硅片企业逐渐形成差异化竞争态势，但仍面临海外巨头的挑战与技术难题。

  全球半导体观察

  1985

  08/11 09:35

  硅片 半导体硅片

  
• 长协到期，硅片迎来涨价大年

  6月，立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10%至15%；几乎同时，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。这场涨价并非孤立事件，2026年第二季度，硅片涨价“如期落地”，被市场普遍解读为新一轮上行周期的正式开启。在AI算力需求井喷与供给端多年克制扩张的双重作用下，这个曾经在2023至2024年深陷低迷、2025年全行业普遍亏损的环节，正重回产业聚光灯下。

  半导体产业纵横

  2267

  06/29 09:57

  硅片

  
• 台积电第一代CoPoS尺寸确定310mmx310mm，超硅环球合晶等硅片厂交付方形硅片

  上海超硅、环球晶圆和合晶科技相继宣布量产交付方形硅片，应用于人工智能HPC芯片的下一代面板级（CoPoS）先进封装工艺平台。台积电敲定310mmx310mm面板级封装技术标准，推动封装面积扩大、生产效率提升和成本降低。尽管面临均匀性和翘曲抑制等技术挑战，台积电正加速推进CoPoS的商业化量产计划，预计最快在2028年开始大规模生产。

  赵元闯

  2256

  06/25 13:23

  台积电 硅片

  
• 芯片巨头联手国资，在上海豪掷百亿！

  沪硅产业宣布与国盛集团联合增资114.48亿元，将旗下300mm硅片资产集中归集到上海新昇半导体科技有限公司，以应对行业周期挑战和市场需求增长。此举不仅体现了沪硅产业的战略集结，也为未来的产能扩展和技术迭代奠定了坚实基础。

  张通社

  2029

  06/23 09:51

  硅片

  
• 全自动硅片清洗机核心功能一览

  全自动硅片清洗机作为半导体及光伏产业的核心设备，其核心功能围绕高效、精准、智能的清洗需求展开，具体可归纳为以下五大模块： 一、多模态清洗：纳米级洁净保障 集成超声波/兆声波清洗、化学腐蚀、高压喷淋等技术，形成“物理+化学”协同清洗体系。其中，40kHz~1MHz超声波通过空化效应剥离颗粒，SC-1、DHF等试剂精准溶解污染物，高压喷淋（0.5–2MPa）强化物理冲刷，可去除硅片表面的污渍、颗粒、金

  苏州芯矽电子科技有限公司

  602

  06/10 15:55

  硅片 大硅片
• 硅片洁净的化学支撑：清洗试剂的体系、特性与应用全览

  清洗硅片的化学试剂是半导体制造的核心支撑，其通过精准的化学反应与物理作用，去除硅片表面颗粒、有机物、金属离子及自然氧化层等杂质，保障硅片达到原子级洁净度，为光刻、沉积等关键工序奠定基础。以下从核心体系、关键试剂及特殊应用三方面，系统介绍硅片清洗的化学试剂： 一、核心体系：RCA标准清洗试剂 RCA清洗是硅片清洗的“黄金框架”，通过两类核心试剂组合，分阶段靶向去除污染物： SC-1清洗液：由氨水（N

  苏州芯矽电子科技有限公司

  1529

  06/09 14:37

  硅片 大硅片
• 信越环球晶轮番涨价，国产硅片能受益吗？

  2026年5月，环球晶董事长宣布下半年调涨售价，引发硅片行业涨价潮。AI驱动的12英寸硅片需求暴增，导致供需不平衡，推动价格上涨。然而，大陆硅片厂商面临亏损扩产的挑战，主要原因在于价格折让、高额折旧和产品结构偏中低端。尽管如此，随着市场需求增长和技术突破，国产硅片厂商有机会抓住机遇，提高市场份额并实现盈利。

  芯师爷

  2798

  05/27 18:09

  硅片
• 当AI烧到最上游，硅片厂商却在失血

  半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料，处于半导体产业链最上游，具有技术壁垒高、资本投入大、行业周期性强的显著特征，其产业景气度是全球半导体行业周期的

  半导体产业纵横

  1982

  05/18 13:10

  硅片 半导体硅片

  
• AI芯片的“奇葩”趣事：当硅晶体学会“抖机灵”和“偷懒”

  如果你以为AI芯片的世界只有枯燥的算力和能效比，那可就错了。在这个由晶体管构成的微观世界里，正上演着一出出令人捧腹又惊叹的“数字喜剧”。今天，就让我们换个画风，聊聊那些关于AI芯片的有趣冷知识、意外翻车和“脑洞大开”的设计。

  IC芯博士

  939

  03/02 16:01

  AI芯片 硅片
• 12 吋硅片量产标杆认证，赛美特斩获太原晋科优秀供应商

  在半导体硅材料产业加速向12吋硅片规模化量产升级的背景下，赛美特集团近日获得太原晋科硅材料技术有限公司颁发的2025年度“优秀供应商”认证。该认证来自12吋硅片量产工厂的实际运行评价体系，重点考察系统稳定性、持续交付能力与运维服务水平，反映了赛美特在半导体硅片制造场景中对核心产线长期稳定运行的支撑能力。 太原晋科为上海新昇半导体科技有限公司的子公司，其评估标准对标12吋硅片量产工厂对 CIM 系统

  与非网编辑

  1608

  02/27 11:51

  半导体 硅片
• 划片机赋能多领域加工 实现硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割

  在高端精密制造领域，划片机作为核心加工设备，凭借其微米级定位精度、多元材料适配能力及高效稳定的加工表现，突破了传统切割工艺的局限。其中博捷芯划片机作为国产高端精密划片设备代表，以空气静压主轴、双轴并行等核心技术，为硅片、陶瓷基板、PCB板等关键材料的精密切割提供了核心支撑，深度赋能半导体、电子制造、光伏等多领域产业升级，成为推动高端制造业向精细化、高效化发展的重要引擎。 赋能硅片加工：精准突破半导

  博捷芯划片机

  619

  02/27 11:23

  硅片 划片机
• 适合8英寸硅片生产的湿法清洗设备推荐

  针对8英寸硅片生产的湿法清洗设备需求，结合技术适配性、工艺成熟度及市场验证，推荐以下设备方案： 1. 芯矽科技单片清洗机（如SC系列） 适用场景： 光刻后残胶去除、蚀刻后金属污染清理等关键工序。 兼容低介电常数材料及化合物半导体（如GaN/SiC）。 技术亮点： 高精度控制：温度调节范围常温~80℃，精度±0.1℃；化学试剂与DI水流速可编程控制，确保均匀性。 复合清洗技术：集成兆声波（>8

  苏州芯矽电子科技有限公司

  1688

  01/27 14:42

  硅片 清洗设备
• 硅片划片机破解硬脆材料崩边难题，助力半导体器件封装降本增效

  在半导体器件封装流程中，硅片划片是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，其加工质量直接决定芯片良率、器件可靠性及终端制造成本。随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）及超薄硅片在先进封装中的广泛应用，硬脆材料因硬度高、韧性低的特性，切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷，成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来，硅片划片机技术的持续创新，从工艺优化、工具升级、智能管控等多维度破解硬脆材料加工难题，

  博捷芯划片机

  1018

  01/22 08:26

  硅片 划片机
• 研洁等离子清洗设备提高光伏硅片表面洁净度

  摘要 硅片切割残留有机物影响绒面均匀性。研洁等离子清洗设备在线去除残胶并轻微粗化表面，绒面一致性改善，电池效率获得提升。 行业痛点 光伏硅片切割后残留切割液与有机胶，后续制绒环节易产生花斑、色差，导致电池片外观与电性能分散，组件功率档位下降。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在制绒前配置宽幅喷头，氩氧等离子体温和分解有机残留，同步产生纳米级粗糙度，为绒面提供均匀成核点。 处理工艺 处理速度匹配高速

  研成工业

  923

  2025/12/30

  电池 光伏

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