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在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。收起

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  • 长协到期,硅片迎来涨价大年
    6月,立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10%至15%;几乎同时,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格,其中AI专用硅片涨幅尤为突出。这场涨价并非孤立事件,2026年第二季度,硅片涨价“如期落地”,被市场普遍解读为新一轮上行周期的正式开启。在AI算力需求井喷与供给端多年克制扩张的双重作用下,这个曾经在2023至2024年深陷低迷、2025年全行业普遍亏损的环节,正重回产业聚光灯下。
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  • 台积电第一代CoPoS尺寸确定310mmx310mm,超硅环球合晶等硅片厂交付方形硅片
    上海超硅、环球晶圆和合晶科技相继宣布量产交付方形硅片,应用于人工智能HPC芯片的下一代面板级(CoPoS)先进封装工艺平台。台积电敲定310mmx310mm面板级封装技术标准,推动封装面积扩大、生产效率提升和成本降低。尽管面临均匀性和翘曲抑制等技术挑战,台积电正加速推进CoPoS的商业化量产计划,预计最快在2028年开始大规模生产。
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    06/25 13:23
    台积电第一代CoPoS尺寸确定310mmx310mm,超硅环球合晶等硅片厂交付方形硅片
  • 芯片巨头联手国资,在上海豪掷百亿!
    沪硅产业宣布与国盛集团联合增资114.48亿元,将旗下300mm硅片资产集中归集到上海新昇半导体科技有限公司,以应对行业周期挑战和市场需求增长。此举不仅体现了沪硅产业的战略集结,也为未来的产能扩展和技术迭代奠定了坚实基础。
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    06/23 09:51
    芯片巨头联手国资,在上海豪掷百亿!
  • 全自动硅片清洗机核心功能一览
    全自动硅片清洗机作为半导体及光伏产业的核心设备,其核心功能围绕高效、精准、智能的清洗需求展开,具体可归纳为以下五大模块: 一、多模态清洗:纳米级洁净保障 集成超声波/兆声波清洗、化学腐蚀、高压喷淋等技术,形成“物理+化学”协同清洗体系。其中,40kHz~1MHz超声波通过空化效应剥离颗粒,SC-1、DHF等试剂精准溶解污染物,高压喷淋(0.5–2MPa)强化物理冲刷,可去除硅片表面的污渍、颗粒、金
  • 硅片洁净的化学支撑:清洗试剂的体系、特性与应用全览
    清洗硅片的化学试剂是半导体制造的核心支撑,其通过精准的化学反应与物理作用,去除硅片表面颗粒、有机物、金属离子及自然氧化层等杂质,保障硅片达到原子级洁净度,为光刻、沉积等关键工序奠定基础。以下从核心体系、关键试剂及特殊应用三方面,系统介绍硅片清洗的化学试剂: 一、核心体系:RCA标准清洗试剂 RCA清洗是硅片清洗的“黄金框架”,通过两类核心试剂组合,分阶段靶向去除污染物: SC-1清洗液:由氨水(N
  • 信越环球晶轮番涨价,国产硅片能受益吗?
    2026年5月,环球晶董事长宣布下半年调涨售价,引发硅片行业涨价潮。AI驱动的12英寸硅片需求暴增,导致供需不平衡,推动价格上涨。然而,大陆硅片厂商面临亏损扩产的挑战,主要原因在于价格折让、高额折旧和产品结构偏中低端。尽管如此,随着市场需求增长和技术突破,国产硅片厂商有机会抓住机遇,提高市场份额并实现盈利。
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    05/27 18:09
  • 当AI烧到最上游,硅片厂商却在失血
    半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料,处于半导体产业链最上游,具有技术壁垒高、资本投入大、行业周期性强的显著特征,其产业景气度是全球半导体行业周期的
    当AI烧到最上游,硅片厂商却在失血
  • AI芯片的“奇葩”趣事:当硅晶体学会“抖机灵”和“偷懒”
    如果你以为AI芯片的世界只有枯燥的算力和能效比,那可就错了。在这个由晶体管构成的微观世界里,正上演着一出出令人捧腹又惊叹的“数字喜剧”。今天,就让我们换个画风,聊聊那些关于AI芯片的有趣冷知识、意外翻车和“脑洞大开”的设计。
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    03/02 16:01
  • 12 吋硅片量产标杆认证,赛美特斩获太原晋科优秀供应商
    在半导体硅材料产业加速向12吋硅片规模化量产升级的背景下,赛美特集团近日获得太原晋科硅材料技术有限公司颁发的2025年度“优秀供应商”认证。该认证来自12吋硅片量产工厂的实际运行评价体系,重点考察系统稳定性、持续交付能力与运维服务水平,反映了赛美特在半导体硅片制造场景中对核心产线长期稳定运行的支撑能力。 太原晋科为上海新昇半导体科技有限公司的子公司,其评估标准对标12吋硅片量产工厂对 CIM 系统
  • 划片机赋能多领域加工 实现硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割
    在高端精密制造领域,划片机作为核心加工设备,凭借其微米级定位精度、多元材料适配能力及高效稳定的加工表现,突破了传统切割工艺的局限。其中博捷芯划片机作为国产高端精密划片设备代表,以空气静压主轴、双轴并行等核心技术,为硅片、陶瓷基板、PCB板等关键材料的精密切割提供了核心支撑,深度赋能半导体、电子制造、光伏等多领域产业升级,成为推动高端制造业向精细化、高效化发展的重要引擎。 赋能硅片加工:精准突破半导
  • 适合8英寸硅片生产的湿法清洗设备推荐
    针对8英寸硅片生产的湿法清洗设备需求,结合技术适配性、工艺成熟度及市场验证,推荐以下设备方案: 1. 芯矽科技单片清洗机(如SC系列) 适用场景: 光刻后残胶去除、蚀刻后金属污染清理等关键工序。 兼容低介电常数材料及化合物半导体(如GaN/SiC)。 技术亮点: 高精度控制:温度调节范围常温~80℃,精度±0.1℃;化学试剂与DI水流速可编程控制,确保均匀性。 复合清洗技术:集成兆声波(>8
  • 硅片划片机破解硬脆材料崩边难题,助力半导体器件封装降本增效
    在半导体器件封装流程中,硅片划片是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序,其加工质量直接决定芯片良率、器件可靠性及终端制造成本。随着第三代半导体材料(碳化硅、氮化镓等)及超薄硅片在先进封装中的广泛应用,硬脆材料因硬度高、韧性低的特性,切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷,成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来,硅片划片机技术的持续创新,从工艺优化、工具升级、智能管控等多维度破解硬脆材料加工难题,
  • 研洁等离子清洗设备提高光伏硅片表面洁净度
    摘要 硅片切割残留有机物影响绒面均匀性。研洁等离子清洗设备在线去除残胶并轻微粗化表面,绒面一致性改善,电池效率获得提升。 行业痛点 光伏硅片切割后残留切割液与有机胶,后续制绒环节易产生花斑、色差,导致电池片外观与电性能分散,组件功率档位下降。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在制绒前配置宽幅喷头,氩氧等离子体温和分解有机残留,同步产生纳米级粗糙度,为绒面提供均匀成核点。 处理工艺 处理速度匹配高速
  • 硅片清洗设备主流品牌
    在半导体制造工艺中,硅片清洗设备对于确保芯片生产的高质量至关重要。以下是一些主流的硅片清洗设备品牌: 芯矽科技 产品特点:提供多种类型的湿法清洗设备,如全自动8寸槽式湿法清洗机、全自动硅片清洗机等。其设备采用先进的清洗技术和材料,具有能耗低、无污染、占地面积小、单片处理时间短、微粒去除能力强、碎片率低等优点。 市场应用:在国内市场得到广泛应用,并与长江存储、中芯国际等多家知名企业建立了合作关系,产
  • 12 英寸硅片国产化浪潮,提速!
    国产半导体材料领域迎来重大进展,奕斯伟材料、国盛公司、立昂微、中欣晶圆等企业通过技术迭代与产能布局,加速推动大尺寸硅片国产化替代进程。奕斯伟材料宣布投资125亿元扩建武汉硅材料基地,国盛公司首枚12英寸硅外延片下线,立昂微加码12英寸重掺衬底片项目,中欣晶圆获得国内首批次新材料认定并逐步扩大产能。这些举措标志着中国在半导体材料领域取得了显著进步。
    12 英寸硅片国产化浪潮,提速!
  • 硅片,洗牌进行时
    沪硅产业以70亿元收购旗下三家子公司,实现对其300mm硅片业务的全面整合。随着全球硅片市场复苏,国内硅片企业加速国产化进程,但仍面临技术和盈利双重挑战。
    硅片,洗牌进行时
  • 又一12英寸硅晶圆厂正式启用,半导体硅片格局生变?
    10月16日,环球晶圆股份有限公司在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉市为其全新的12英寸晶圆厂FAB300举行了开幕典礼。该工厂的正式运营,标志着意大利拥有了其首条12英寸半导体硅片生产线,也为欧洲本土的半导体供应链补上了关键一环。
    又一12英寸硅晶圆厂正式启用,半导体硅片格局生变?
  • 全球硅片格局突变!又一12英寸晶圆厂投产,半导体上游暗流涌动!
    环球晶圆在意大利启用12英寸晶圆厂FAB300,标志着欧洲半导体产业链补足上游材料短板,对供应链自主化迈出关键一步。该项目总投资4.2亿欧元,并计划扩展至第三代半导体材料领域。在全球12英寸硅片市场中,信越化学、SUMCO、环球晶圆、世创和SK Siltron五大巨头垄断超过85%份额。随着各国政府补贴和地缘政治因素的影响,竞争焦点转向技术和布局。中国企业在追赶中不断提升技术水平,有望在未来占据重要地位。
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    2025/10/20
    全球硅片格局突变!又一12英寸晶圆厂投产,半导体上游暗流涌动!
  • 国产12英寸硅片龙头启动科创板发行
    9月24日晚,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称“西安奕材”,股票代码“688783.SH”)正式披露招股意向书,启动科创板IPO发行程序,标志着这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 作为芯片制造的“地基”,12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上,且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售,产品广泛应用于存储芯片
  • 半导体,国产替代核心材料全面突围!
    半导体产业的卡脖子问题,说到底,绕不开一个字:材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料,就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基,缺一不可。没有它们,再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。 过去很长一段时间,全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控,而中国只能大量依赖进口。近年来,随着中美科技博弈加剧,半导体国产替代按下加速键,这四大材料的突破,正在成为产业链自主化的关键一环

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