芯片测试_芯片测试是什么意思

芯片烧录与芯片测试的关联性：为什么封装后必须进行IC测试？

烧录良率97%，测试良率却只有82%。产线报表上这两行数据，让不少工程师陷入困惑：明明烧录器报告“操作成功”，芯片也写进了固件，怎么一到测试工位就被成批打入不良品？这是一个容易被忽视的认知偏差——许多人下意识认为“烧录通过≈芯片合格”。但在半导体制造的真实流程中，烧录与测试分属两道完全不同的工序，承担着截然不同的使命。封装后的IC测试，不是可选项，而是必选项。烧录与测试：写入与检验的分工烧录

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02/14 18:30

芯片封装芯片测试

AOI光学检测设备原理：自动光学检测如何识别外观缺陷？

生产线末端，一块PCBA因“疑似虚焊”被AOI设备打上红色标记，送去复检。结果老师傅拿着放大镜看了半天，焊点饱满光亮，结论是“过检”。另一边，一块存在细微锡珠的板子却悄悄流入了下一工序。这类故事每天都在工厂上演。AOI号称“智能之眼”，它究竟是如何“看见”并“判断”缺陷的？其背后是一套融合了精密光学、高速运算与复杂算法的系统工程。图像获取：从物理世界到数字像素一切始于成像。AOI系统首先需要获

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02/11 15:10

芯片测试半导体芯片

从管装到编带，自动烧录机如何适配不同来料？

在产线现场，理想状态是：所有芯片都整整齐齐码在JEDEC标准托盘里，等着机器吞进去。但现实往往很骨感。供应链送来的物料五花八门，有时候是成堆的管装，有时候是几千颗一卷的编带，甚至还有散料。如果一台全自动烧录机只能吃一种“口粮”，那产线效率基本废了。面对纷繁复杂的来料包装，自动烧录机是如何“照单全收”的？这背后其实是一套精密的柔性喂料系统在起作用。先说管装。这算是比较“古老”但依然廉价的包装方式

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02/11 12:20

烧录器芯片测试

芯片烧录失败怎么办？排查PCBA生产中的常见烧录故障

生产线上，烧录工位的红色警报灯又亮了。第三块板子，同样的校验错误。线上等着清机，后段急着测试，而你盯着连接正常的烧录器和屏幕上那句冰冷的“Verification Failed”，知道今晚又要和这块板子耗上了。别急着怀疑人生，在PCBA生产中，烧录失败多数不是玄学，而是有迹可循的工程问题。我们按从外到内、从易到难的顺序，把它捋清楚。第一步：先看“水电煤”——电源、时钟与复位这听起来像废话，但至

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02/07 09:55

芯片测试半导体封测

先进封装时代，芯片测试面临哪些新挑战？

摩尔定律那辆曾经狂飙的列车，现在明显有点跑不动了。为了榨干哪怕一点点的性能红利，行业把目光从单纯的“缩小制程”转向了“堆叠积木”。2.5D、3D封装、Chiplet（芯粒）技术成了新宠。这听起来很美，逻辑是把不同功能、不同工艺的小芯片拼在一起，实现1+1>2的效果。但对于做测试的工程师来说，这简直就是一场噩梦的序幕。以前测试SoC（片上系统），逻辑很简单：探针扎在芯片表面的焊盘上，加电，

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02/05 15:10

封装测试芯片测试

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