芯片测试_芯片测试是什么意思

存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈

前言：晶圆价格月度涨幅突破两位数，HBM产能规划直达2027年，在这股存储浪潮的汹涌拍打下，一道关乎芯片最终性能与可靠性的隐秘关卡正浮出水面。三星、SK海力士相继宣布上调明年HBM价格近20%，中芯国际部分产能涨价约10%……存储市场的价格曲线陡然上扬。与此同时，SK海力士M15X晶圆厂紧锣密鼓地推进，目标直指2027年中期满负荷生产HBM3E/HBM4。在这股扩产浪潮中，一个常被忽视却至关重

禾洛半导体

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2025/12/30

先进封装存储芯片

算力并购狂欢下的隐秘战场：AI芯片如何通过“烧录大考”？

前言：英伟达200亿美元收购Groq的消息占据头条时，另一场无声的竞赛正在芯片工厂的测试车间里进行——那些即将支撑下一代AI系统的超级芯片，正经历着前所未有的严苛“出厂检验”。当行业目光聚焦在算力竞赛与资本并购时，一颗AI芯片从设计到真正发挥作用，还需要跨越一道关键门槛：测试与烧录。随着AI芯片复杂度呈指数级增长，这道传统制造工序正演变为制约产能与性能释放的关键瓶颈。最新行业数据显示，高端AI

禾洛半导体

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2025/12/30

AI芯片烧录器

思瑞浦测试中心获评绿色工厂，以实力书写可持续发展答卷

思瑞浦测试中心通过苏州园区绿色工厂评定，获2A级认证，彰显公司在低碳可持续发展上的努力。未来，公司将继续推动绿色、智能化发展，助力行业可持续进步。

思瑞浦3PEAK

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2025/11/25

芯片测试绿色制造

2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析

在国际半导体产业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片性能提升路径转向后端系统级集成，封装技术成为关键。国内先进封装与测试产业正处于快速发展阶段，涌现出多个技术和财务表现优异的企业。

半导体产业研究

2074

2025/11/21

先进封装芯片测试

芯片ATE测试综述

ATE（Automatic Test Equipment），即自动测试设备，在电子元器件、尤其是半导体芯片的生产制造流程中扮演着不可或缺的关键角色。随着现代芯片集成度的不断提高以及功能的日益复杂化，对芯片测试的要求也水涨船高，ATE凭借其高效的自动化测试能力，不仅大幅提升了测试效率，更在确保产品质量、降低生产成本以及缩短研发周期等方面发挥了极为重要的作用，已经成为半导体制造行业不可或缺的核心设备之一。

志芯

5211

2025/06/26

芯片测试 ATE

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