键合线

• 封装设备供应商统计：引线键合、植球（52家）

  尽管先进封装行业热度高涨，传统封装行业却相对冷清。本文聚焦于冷门领域的引线键合和植球设备市场，揭示其重要性和国内面临的挑战，并提供详尽的数据报告，鼓励读者加入知识星球获取更多信息。

  半导体综研

  220

  11/27 10:26

  封装设备 键合线

  
• 全球封装用键合线、框架供应商统计（113家）

  本文介绍了半导体封装材料中的键合线和引线框架的相关数据，涵盖了不同类型的键合线和引线框架的分类及其特点，并提供了相关的数据来源和获取方式。此外，作者还分享了自己收集的近十年行业数据，涉及半导体制造上游供应链，并邀请读者参与讨论和补充信息。

  半导体综研

  818

  10/27 17:21

  封装材料 键合线

  
• 芯片封装中的打线键合（Wire Bonding）

  一、什么是打线键合（Wire Bonding）？打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做电连接。

  老虎说芯

  4204

  06/03 11:42

  芯片封装 键合线

  
• 全球封装键合丝供应商统计，中国大陆垄断？

  今天发个冷门一点的行业数据 -- 传统封装里用的键合丝（引线）的供应商数据。随着传统封装行业发展趋冷，关心这个领域的朋友也不多了。不过这个市场的存量还是不小的，所以我也拿出来和大家分享一下如果单从供应商数字上看，全球39家里有29家来自中国大陆和香港，看起来我们似乎已经垄断了这个行业。但实际上从市占率的角度来看，我了解到的情况是目前大头还是被日韩几家占据

  半导体综研

  854

  03/19 11:10

  封装材料 键合线

  
• 全球半导体封装材料供应商统计（四）：键合线

  之前就立了一个FLAG -- 要做一个半导体封装材料的供应商数据统计。今天就继续发一个键合线（引线）的数据吧。估计大多数非封装领域的朋友也不一定清楚键合线其实也分了这么多种类吧。

  半导体综研

  947

  02/05 17:30

  半导体封装 封装材料

  
• 是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪（EST），这是一款用于半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案，确保电子组件的完整性和可靠性。

  与非网编辑

  943

  2024/08/29

  是德科技 半导体制造

  
• 黄金暴跌的元凶之一在此，键合线材料大变革正在行进中

  “降低成本“是伴随电子产业发展的一个魔咒，如何用更低的成本去实现更高的性能一直以来是半导体产业链所面临的挑战。成本压力贯穿整个供应链，并影响到了晶圆厂和封装厂的材料选择。过去七年以来一个显著的变化是半导体公司在想尽办法去降低半导体封装对于黄金的依赖。

  与非网记者

  1

  2015/02/09

  半导体 封装

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