CSP

• 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升

  NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模

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  03/11 14:45

  NVIDIA CSP

  
• AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

  2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。 展望2026年第一季，

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  03/03 14:35

  AI NAND Flash

  
• 研报 | 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局

  全球主要云计算服务提供商（CSP）计划在2026年大幅增加资本支出，预计总额超过7100亿美元，同比增长61%。这些公司将继续采购GPU并加大ASIC研发投入，以满足不断增长的AI应用需求。其中，Google在TPU领域的投入尤为突出，预计其TPU机种将在AI服务器中的占比接近78%。亚马逊也在加快GPU采购步伐，而Meta和微软则分别在ASIC研发上有所进展。此外，中资公司如腾讯和阿里巴巴也在积极布局AI芯片，以增强自身竞争力。

  TrendForce集邦咨询

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  02/27 13:52

  ASIC CSP

  
• 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局

  为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）GPU方案外，也扩大导入ASIC基础设施，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。 八大CSP包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、

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  02/26 07:19

  NVIDIA AI应用

  
• 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大

  北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周期。因此，TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%，成长幅度较2025年扩大。 TrendForce

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  01/21 07:13

  GPU 云端

  
• DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强

  近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。 TrendForce集邦咨询表示，2025年5月NVIDIA（英伟达）率先与三大DRAM供应商展开2026年采购协商，当时在买方主导定价的情况下，2026

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  2025/12/18

  存储器 dram
• AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%

  2025年第三季因云端服务业者(CSP)持续扩建AI基础建设，对Enterprise SSD（企业级SSD）需求强劲，带动前五大NAND Flash品牌商合计营收季增16.5%，逼近171亿美元。上半年的减产措施奏效，下半年供需失衡情况获得改善，加上Enterprise SSD销售占比提高，各原厂的平均销售单价(ASP)皆有上涨。 展望第四季，AI应用将持续推升CSP对高效能TLC Enterpr

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  2025/12/04

  AI应用 SSD

  
• AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

  AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。 TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的

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  2025/11/26

  NVIDIA CSP

  
• 研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期

  TrendForce集邦咨询预测，2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65%，预计2026年合计资本支出进一步推升至6,000亿美元以上，年增率达到40%。AI基础建设的长期成长潜能显现，将激励AI Server需求全面升温，带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张，驱动AI硬件生态链进入新一轮结构性成长周期。

  TrendForce集邦咨询

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  2025/11/07

  CSP AI硬件

  
• 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期

  随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引，TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增来到40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。 八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Mi

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  2025/11/06

  数据中心 CSP

  
• CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%

  2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。 观察2025年AI Server出货表现，受NVIDIA（英伟达）GB300、B300推动进度较原计划延后等影响，TrendForce集邦咨询微幅下修年增率至24%左右。AI Serve

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  2025/10/30

  AI芯片 云端

  
• DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e

  2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。 展望2026

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  2025/10/30

  dram HBM

  
• 受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%

  由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。同时，SanDisk(闪迪)率先宣布调涨10%，Micron(美光)也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应

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  2025/09/25

  CSP HDD

  
• AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发

  AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 在传统数据中心储存分层架构中，HDD凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居「冷数据(Cold Data)」主流储存方案。冷数据包含备份档案、历史记录等不常被

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  2025/09/15

  数据中心 CSP

  
• 2025年AI需求强劲，预计2026年整体电子产业增长动能趋缓

  2025年全球电子产业市场呈现分化，由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品，由于高通胀压力、缺乏创新商品，叠加国际形势的不确定性，普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓，正式进入低速成长的调整期。 2025年电子产业链普遍出现显著的提前拉货现象，如Server、平板、笔电、显示器与汽车的出货动能，皆有从下半年传统

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  2025/08/13

  边缘AI 终端
• 3Q25新旧世代DRAM交替，合约价走势分化，Consumer DDR4将季增逾40%

  由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。 TrendForce集邦咨询表示，第三季DDR4需求持

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  2025/07/07

  智能手机 dram

  
• 库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回升

  2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，Enterprise SSD（企业级固态硬盘）平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大Enterprise SSD品牌厂第一季营收皆呈现季减，显示市场历经一段调整期。 这种情况于第二季逐渐改善，随着NVIDIA（英伟达）新一代芯片出货持续扩大，北美地区AI基础建设的布建需求跟着

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  2025/06/19

  AI NVIDIA

  
• 强劲增长展现强大战略定力 联想中国新财年剑指AI普惠新时代

  3月31日下午，联想中国区2025/26财年誓师大会在国家网球中心举行，回顾总结过去一年成果，谋篇新财年发展。数据显示，过去一年，联想中国区逆势领跑，交出了漂亮成绩单：前三财季整体营收和贡献利润均获得超过20%的同比增长，非PC业务收入大增近60%，打超预设最高目标。

  一起联想

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  2025/04/02

  AI CSP

  
• Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

  2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM（服务器内存）价格续涨的主因。 展望2025年第一季，随着进入生产淡季，整体原厂出货位元量将季减。价格部分

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  2025/02/27

  dram HBM

  
• 2025年AI Server出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比

  2024年全球AI 服务器（Server）出货量受惠于CSP、OEM的强劲需求，年增幅度为46%。国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300 Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量，TrendForce集邦咨询据此提出三种情境预估。 第一种为基础情境（base case），研判发生的机率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Go

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  2025/02/12

  DeepSeek AI服务器

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