CSP

• 浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
  随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。

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  04/10 07:51

  CSP BGA
• Diodes 公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
  

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路

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  03/21 15:35

  Diodes CSP
• 预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%，AI服务器占比约12.1%
  

  服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，AI服务器出货占比约12.1%。 以各大ODM今年出货动态来看，年成长幅度最高为Foxconn，预估出货量年增约5~7%，包含Dell 16G平台、AW

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  02/29 17:46

  OEM AI服务器
• 供应商主导价格优势，预估2024年第一季NAND Flash合约价平均季涨幅15~20%
  

  尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15~20%。 值得注意的是，NAND Flash原厂为减少亏损而急拉价格涨幅，但由于短期内涨幅过高，需求脚步却跟不上，后续价格上涨仍需仰赖Enterprise SSD拉货动能恢复。2024年第一

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  01/09 15:52

  NAND Flash EMMC
• 第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高
  

  AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。 旺季备货动能弱，AI支撑IC设计营运表现 从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达

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  2023/09/21

  NVIDIA ic设计
• 第二季全球原厂Enterprise SSD营收15亿美元，旺季成长幅度将不如预期
  

  受高通胀及经济形势影响，各CSP（云端服务业者）资本支出保守并持续调降全年服务器需求，目前观察中国方面CSP业者今年云端订单较去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采购容量将递减；北美方面，部分客户推迟服务器新平台的量产时程，再加上扩大投资AI服务器，导致Enterprise SSD订单低于预期，使得第二季全球Enterprise SSD营收创新低，仅15亿美元，环比减少24.9%。

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  2023/08/31

  TrendForce AI服务器
• 服务器供应链走向碎片化，预估2023年ODM东南亚SMT产能比重约23%
  TrendForce集邦咨询认为，供应链变迁并非仅是避开国际形势风险，更重要的是提升对于高单价关键物料的掌控度，包含CPU、GPU等较关键的材料。由于目前生成式AI、大规模语言模型（LLM）的需求显著增温，供应链备货也逐季攀升，伴随今年上半年需求走扬，CSP针对供应链的调度将变得格外谨慎。

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  2023/08/23

  服务器 TrendForce
• 2024年全球服务器整机出货量仍受限，预估同比增长仅2.3%
  

  TrendForce集邦咨询调查，今年在DDR5导入率上仍受限于客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入影响，加上AI服务器投入扩大，明显收敛传统服务器的出货比重，进而大幅影响原厂DDR5的出货预期。同时，以Server CPU市占率来看，今年Intel与AMD均大幅下修其SPR与Genoa的比重，均影响DDR5的渗透率，预估全年在CSP与OEM的导入率仅约13.4%。因此，TrendForce集邦咨询认为，DDR5导入比重正式超越DDR4的时间点，将延后至2024年第三季底才可望实现。

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  2023/08/15

  服务器 TrendForce
• 全年服务器出货量持续下修，预估同比减少2.85%
  

  由于四大CSP陆续下调采购量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期间下调全年出货量预估，同比分别减少15%及12%，加上国际形势及经济因素影响，服务器需求展望不佳。TrendForce集邦咨询预估，今年全球服务器整机出货量将因此再下修至1,383.5万台，同比减少2.85%。 TrendForce集邦咨询表示，上半年服务器市况并不乐观，第一季受淡季效应与终端库存修正影响，服务器出货量环比减少15

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  2023/05/17

  服务器 TrendForce
• Nordic 半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品 支持更广泛的无线应用
  新型nPM1100器件为可穿戴设备、游戏鼠标和非常流行的入耳式耳机电池充电盒带来显着使用受益 Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。 首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采

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  2023/02/23

  Nordic 电池充电器
• LC：云和CSP公司增长放缓 威胁到器件和设备商的增长
  2022年第四季度，几乎所有器件和设备制造商的营收都以两位数的速度增长。互联网内容提供商(ICP)和通信服务提供商(CSP)都报告称，关键业务领域的增长放缓和继续裁员，并预测2023年支出增长放缓。

  讯石光通讯

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  2023/02/20

  CSP ICP
• 大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机（IPC）方案
  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。 图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示板图 近年来，消费电子、物联网、工业互联网、智能家居、智慧城市的发展，推动了智能监控技术的革新，也驱动了IPC（网络摄像机）的需求。相比于传统

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  2023/02/15

  图像传感器 大联大友尚集团
• 从云端到边缘确保容器安全
  无论是在云端还是边缘，对于容器化环境来说，采取深度防护措施，从基础层面确保安全性是极其重要的。因为全部所需组件都已经被配置好了，所以可以到处部署并在任何基础设施上运行。

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  2022/11/11

  云端 CSP
• 戴尔携手风河推动电信云转型
  戴尔科技（NYSE: DELL）推出了一整套全新的电信运营基础设施解决方案，携手风河公司帮助电信服务提供商（CSP）在降低复杂度的同时加速云原生网络部署。为进一步强化这套解决方案，戴尔在其电信合作伙伴认证计划中简化了流程，以便技术合作伙伴在开放技术生态系统中验证和集成其产品，促进业务快速成长。

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  2022/09/30

  戴尔 CSP
• 第三季服务器出货虽持续成长，然下半年表现仍存隐忧
  据TrendForce集邦咨询研究显示，观察近期服务器市场动态，先前在ODMs的生产计划开始慢慢降温，伴随长短料周期显著改善，服务器主板供货商在第二季的备料力道已开始趋缓。

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  2022/06/28

  服务器 TrendForce
• Diodes 公司推出节省空间的萧特基 (Schottky) 整流器，树立电流密度的新典范
  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片级封装 (CSP) 的高电流萧特基 (Schottky) 整流器 ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到业界同级最高电流密度。

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  2022/05/05

  Diodes CSP
• ScaleFlux 发布新一代产品系列 引领数据中心高效计算存储
  2021年11月5日,计算存储产业的领跑者ScaleFLux在其CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后, 发布了基于新一代计算存储主控芯片SFX 3000的一系列硬件产品,以及计算存储感知CSware软件。

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  2021/11/05

  Arm CSP
• 解决低效复杂的现代数据中心，这两个选择比以往更重要
  在后疫情时代当企业开始尝试复兴和以全新的面貌示人，有一点变得显而易见：

  英特尔FPGA

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  2021/10/15

  英特尔 CSP
• 调查报告 | 5G服务的价值和CSP的机会
  要引金凤凰，先栽梧桐树，这就是5G网络建设背后的驱动精神。 为了回答这些问题，诺基亚在美国、英国

  讯石光通讯

  357

  2020/10/16

  5G CSP
• csp封装
  CSP（Chip Scale Package）封装是一种集成电路封装技术，旨在实现尽可能小的尺寸和高集成度。与传统封装相比，CSP封装将芯片封装在接近芯片尺寸的封装中，因此被称为芯片级封装。CSP封装在微电子领域具有重要意义，广泛应用于移动设备、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。

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  8547

  2023/08/29

  封装 CSP

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