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CoPoS封装

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CoPoS，全称Chip-on-Package-on-Substrate，或是 Chip-on-Package-on-Substrate stacking。是一种先进封装架构，主要用于高性能运算芯片（HPC、AI加速器、GPU 等）中，把多个裸芯片通过中介层（interposer 或 RDL 层）以及基板有机结合起来。

CoPoS，全称Chip-on-Package-on-Substrate，或是 Chip-on-Package-on-Substrate stacking。是一种先进封装架构，主要用于高性能运算芯片（HPC、AI加速器、GPU 等）中，把多个裸芯片通过中介层（interposer 或 RDL 层）以及基板有机结合起来。收起

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