CoPoS封装_CoPoS封装资讯

玻璃替代硅！CoPoS改写先进封装规则

CoPoS作为CoWoS的下一代封装，计划在2028年量产。其主要区别在于中介层使用玻璃材料并采用TGV通孔实现互联，相比CoWoS，性能提升空间更大。台积电预计将在2026年建成CoPoS中试线，大规模量产则在2028年后。玻璃中介层的优势在于更大的面积尺寸、更低的信号传输损耗、更好的CTE系数匹配以及更高的TGV通孔密度。此外，玻璃基板在射频FOPLP与CPO封装中也有潜力应用。然而，玻璃基板面临均匀性与受热翘曲等问题，目前最有可能率先大规模应用的是射频领域的FOPLP封装与玻璃载板。

未来产链

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05/11 10:32

先进封装 CoPoS封装

AI算力炸场！CoPoS风口来袭，TGV/RDL设备厂商躺着赚

CoPoS工艺是CoWoS技术的“面板化”延伸，核心涉及玻璃面板制备(TGV)、RDL互连和基板封装。TGV工艺通过超短脉冲激光在玻璃面板上钻制微孔，并进行金属化处理。RDL工艺则是实现高密度互连的关键，通过多次重复的光刻、刻蚀、电镀和CMP循环来制作多层互连层。芯片贴装和封装工艺确保逻辑芯片和高带宽内存芯片准确贴装并完成塑封和焊球形成。封装与测试贯穿整个工艺流程，确保产品质量。先进封装设备企业如帝尔激光、大族激光、联赢激光等提供了全面的激光设备和技术支持。

未来产链

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05/11 10:30

AI算力 RDL

CoWoS vs. CoPoS vs. CoWoP

台积电推出面板级CoPoS封装技术，而英伟达则进一步革新，提出无封装基板的CoWoP技术。本文对比了CoWoS、CoPoS和CoWoP三种封装技术的主要特点、优势与局限性，揭示了它们在不同应用场景下的适用性和发展趋势。随着AI时代的到来，这些新技术有望重塑半导体封装生态，为PCB制造商带来新的机遇。

半导体产业研究

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2025/09/23

CoWoS封装 CoPoS封装

晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？

台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计在2026年下半年开始盖厂，目标在2028年完工投产。AP1将聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，满足AI和高性能计算芯片的封装需求。台积电也开始招募CoWoS设备服务工程师，准备生产下一代解决方案。先进封装正在成为半导体巨头们的竞争焦点，台积电凭借其SoIC与CoPoS技术领先，英特尔、三星和英伟达也在积极布局。

全球半导体观察

1478

2025/08/28

晶圆代工先进封装