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  • 洞见未来，英飞凌携顶部散热封装技术推动功率半导体行业前行
    提高功率密度和优化成本一直都是高效大功率应用的主要发展方向，尤其是在电动汽车等细分市场。为此，英飞凌宣布其应用于高压MOSFET的理想封装技术——QDPAK和DDPAK顶部散热（TSC）封装技术已成功注册成为JEDEC标准，以便尽快与行业上下游各环节的企业分享这一成果。同时，英飞凌于近日召开媒体会，由英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛，对该技术的工作机理、技术优势等做出深入解
    5281
    2023/04/24
    与非观察 英飞凌
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