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“重构芯片到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级

在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。尊敬的合作伙伴： 2026年，半导体产业正站在一个历史性的十字路口。过去六十年，我们习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对AI大模型带来的算力爆炸式需求，传统的“单芯

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16小时前

eda 芯和半导体

浙江大学：虚拟制造+FabGPT助力DTCO

2025年3月21日，在黄如院士和孙凝晖院士共同推动下，由北京大学微纳电子器件与集成技术全国重点实验室和中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室两大首批标杆实验室联合主办的“后摩尔时代微纳电子与处理器芯片前沿技术创新论坛”在北京举行。邀请了16位学者从后摩尔时代微纳电子与处理器芯片的新器件、新架构、新材料、新原理等四个方向探讨前沿技术问题。

赵元闯

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2025/03/24

DTCO 虚拟制造

事急则缓，本土半导体产业应立意长远

近日，在上海举办的集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，魏少军教授给出的本土芯片设计业的年度预测数据显示，2024年中国芯片设计业销售额预测为6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数区间，预计占全球半导体市场的比例与上年基本持平。魏教授指出，2024年本土芯片设计龙头和骨干企业的发展情况整体上不容乐观。尽管进入前十大芯片设

高扬

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2024/12/30

AI 台积电

营收增长、战略合作、并购加速、发新品，概伦电子正变得越来越强大

受国际形势的影响，国内半导体行业或主动或被动地进入相对快速发展阶段，而作为半导体行业的“先锋队员”——EDA产业也在近3年正式启动高速模式。从EDA企业的数量我们也可以观之一二，10年前中国EDA企业数量只有10多家，3年前增长到了20多家，而2023年的今天已经达到了惊人的100多家（仅2023年DAC的参展公司就有125+）。聊到国产EDA，我们不得不提到概伦电子的优秀表现。作为国产EDA第

夏珍

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2023/10/26

与非观察 eda

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计

此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下

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2023/04/13

英特尔芯片设计

台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业“开挂”模式升级

摩尔定律遇到了挑战，半导体产业要继续向高精尖方向前进，就必须有新的助力。

半导体产业纵横

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2022/06/30

台积电新思科技Synopsys

3nm困难重重，新材料工艺雪中送炭

正如我们所见，在 3nm 节点之外扩展晶体管和布线会带来一些挑战，阻碍了功耗和性能的改进。此外，需要一种新的材料工程解决方案来解决图案变化的问题。