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  • SK海力士HBM4被赶超！
    三星电子在下一代高带宽内存（HBM）技术的竞争中占据领先地位，特别是在HBM4（第六代HBM）的测试中表现优异，超越竞争对手SK海力士。三星电子董事长李在镕积极推动半导体业务发展，访问了负责公司半导体业务的器件解决方案（DS）部门。三星电子的HBM4在速度和能效方面获得业界最高评级，有望推动其在AI加速器市场的份额增长。
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    12/23 09:33
    三星电子 SK海力士
    SK海力士HBM4被赶超！
  • 半导体十大预测，“进度条”几何？
    2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。
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    12/18 16:57
    半导体行业 先进封装
    半导体十大预测，“进度条”几何？
  • 研报 | 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
    Sept. 18, 2025  产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期
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    09/19 13:00
    英伟达 HBM4
    研报 | 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
  • 紧缺！通用DRAM将涨价！
    包括三星电子和SK海力士在内的主要内存公司正致力于下一代HBM（高带宽内存）的商业化。因此，通用DRAM的产能和晶圆投入正在减少，对价格构成上涨压力。 据业内人士9月4日透露，预计今年下半年和明年初，通用DRAM的价格将高于最初的预期。 包括三星电子和SK海力士在内的韩国主要内存公司正致力于准备从今年开始向NVIDIA供应HBM4（第六代HBM）。据报道，由于NVIDIA在今年第三季度要求大量提供
    1152
    09/05 12:15
    三星电子 SK海力士
    紧缺！通用DRAM将涨价！
  • 三星HBM4通过英伟达测试，月底预生产
    据报道，三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试。如果最终测试进展顺利，HBM4 最早可能于年底开始量产。这要归功于三星电子董事长李在镕的积极宣传，据报道，他最近在一次海外出差期间会见了英伟达首席执行官黄仁勋。 据半导体行业消息人士8月20日透露，三星电子上个月交付给英伟达的 HBM4 样品已通
    1237
    08/21 15:00
    三星电子 HBM4
    三星HBM4通过英伟达测试，月底预生产
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