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  • SK海力士CEO：按客户要求时间供应HBM4
    SK海力士（000660）CEO郭鲁正于3月25日宣布，公司已完成第六代高带宽内存（HBM4）的验证，并正按客户要求的时间表进行供应。 在今天上午于京畿道利川市举行的例行股东大会上，郭鲁正CEO表示：“经过客户验证，我们目前正按客户要求的时间表进行供货，没有任何误差。” 郭鲁正指出：“HBM市场的竞争确实非常激烈，其竞争格局与DRAM或NAND闪存市场类似。”但他补充道：“我们将通过卓越的品质，持
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    三星电子将首次独家向总部位于美国的全球最大人工智能（AI）公司OpenAI供应下一代高带宽内存（HBM4）。OpenAI计划将三星电子的HBM4应用于其第一代AI半导体Titan芯片。继英伟达之后，三星电子也开始向OpenAI供应HBM4，这被认为将巩固其在先进AI芯片市场的领先地位。 据业内人士3月19日透露，三星电子已决定在今年下半年独家向OpenAI供应容量高达8亿Gb的HBM4（12层产品
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    当地时间3月16日，美光通过官方新闻稿宣布，其36GB 12层堆叠（12H）HBM4显存已开始量产，并表示该产品专为NVIDIA下一代AI平台“Vera Rubin”而设计。 该消息是在NVIDIA年度开发者大会GTC 2026期间发布的，GTC 2026目前正在美国加利福尼亚州圣何塞举行。 这款HBM4显存支持超过11 Gb/s的引脚速度和超过2.8 TB/s的内存带宽。与上一代 HBM3E（第
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  • SK海力士将向英伟达交付最终HBM4样品
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