SK海力士将向英伟达交付最终HBM4样品

SK海力士即将向NVIDIA交付其第六代高带宽内存（HBM4）的最终样品。该样品自去年第四季度以来经过多次设计修改和优化，以满足NVIDIA 11.7 Gb/s的最高数据传输速度要求，被视为通过NVIDIA质量测试的最后一道关卡。业内人士认为，SK海力士的命运取决于最终样品的认证结果。如果认证通过，本月即可实现HBM4的全面量产；但如果认证再次延迟，则可能导致三星电子失去其“领先的HBM4供应商”的地位。

据半导体行业消息人士3月10日透露，SK海力士即将向NVIDIA交付最终HBM4样品。若质量测试顺利，业界预计最早将于本月收到NVIDIA的量产订单。

HBM4是一款高性能内存，直接安装在NVIDIA即将于今年下半年发布的尖端人工智能（AI）加速器Rubin（一款专为AI学习和推理而设计的半导体封装）的图形处理器（GPU）旁边。它也是SK海力士今年的旗舰产品。HBM是一种垂直堆叠多个DRAM的产品。与标准DRAM相比，它拥有更大的容量和更快的数据传输速度，因此作为AI服务器的内存备受关注。直到去年，SK海力士一直是英伟达的关键HBM合作伙伴，在AI加速器市场占据着超过90%的绝对市场份额。

今年，随着HBM4的商业化，情况发生了变化。此前一直在与英伟达竞争HBM供应的三星电子，最终力压SK海力士，成功拿下英伟达的订单。三星电子于今年2月向英伟达交付了部分成品HBM4产品，并自信地表示“无需任何重新设计即可开始HBM4的量产”。

SK海力士在去年10月底开始的英伟达QUAL测试期间进行了多项优化。特别是，在特定电路中，发现Rubin GPU与HBM4存在不匹配的问题。据报道，SK海力士投入了大量时间来提升芯片性能，缩小堆叠DRAM之间的差距，并提高芯片速度。英伟达也提供了各种支持措施来解决这一问题。

关键问题在于，SK海力士能否在本次质量测试后继续保持其作为NVIDIA顶级HBM合作伙伴的地位。NVIDIA根据性能将HBM产品分为两类（1级和2级）。SK海力士面临的主要挑战在于，如何在最终样品中证明其技术实力，并提高HBM4（属于顶级1级产品线）的供应比例。◇基于1c的LPDDR6开发也取得成功

随着最终样品的交付，SK集团董事长崔泰元也正式进军HBM4销售领域。崔泰元董事长将出席NVIDIA年度规模最大的开发者大会“GTC 2026”，该大会将于16日在硅谷开幕。上个月，崔泰元董事长在硅谷一家炸鸡店与NVIDIA首席执行官黄仁勋共进“炸鸡啤酒聚会”，巩固了双方的合作关系。预计崔泰元董事长将在此次硅谷之行中再次与黄仁勋会面，介绍SK海力士的HBM技术。

SK海力士今日宣布，已采用其先进的10nm（nm；1nm = 十亿分之一米）第六代（1c）DRAM工艺，为移动设备开发出16Gb低功耗DRAM（LPDDR6）。与上一代产品相比，该产品的数据处理速度提升了33%，能效提升了20%。预计将于今年上半年完成量产，并于下半年开始上市。

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