三星将首次供OpenAI HBM4

三星电子将首次独家向总部位于美国的全球最大人工智能（AI）公司OpenAI供应下一代高带宽内存（HBM4）。OpenAI计划将三星电子的HBM4应用于其第一代AI半导体Titan芯片。继英伟达之后，三星电子也开始向OpenAI供应HBM4，这被认为将巩固其在先进AI芯片市场的领先地位。

据业内人士3月19日透露，三星电子已决定在今年下半年独家向OpenAI供应容量高达8亿Gb的HBM4（12层产品）。8亿Gb的产能占三星电子今年计划HBM总产量（超过110亿Gb）的7%。基于其旗舰级HBM4产品（55亿GB），这意味着约15%的HBM4产能已分配给OpenAI。据报道，这是继英伟达和AMD之后，三星电子获得的第三大HBM4供应量。

三星电子提供的HBM4将安装在OpenAI今年首次推出的第一代Titan芯片旁边。Titan是一款专用于人工智能的芯片，由OpenAI与全球半导体设计公司博通合作开发。据报道，台积电计划于今年第三季度开始量产，并在年底前后发布。

分析表明，三星电子独家供应HBM4意义重大，因为它与OpenAI——这家备受全球IT行业关注的人工智能公司——签订了合同。 OpenAI 于 2022 年推出 ChatGPT，由此引发了生成式人工智能的蓬勃发展。它在美国计划投资 5000 亿美元（约合 750 万亿韩元）的人工智能基础设施建设项目“星门计划”中扮演着关键角色。

OpenAI 通过在数据中心内安装数十万颗人工智能 (AI) 半导体芯片来提供生成式人工智能服务。此前，它主要依赖英伟达的人工智能半导体芯片。但最近，OpenAI 认为，为了更高效地实现自身的推理模型，它需要自主研发的半导体芯片，而不是继续依赖英伟达的通用人工智能半导体芯片。做出这一决定的原因是，推理性能——即直接基于学习到的数据做出决策——已成为人工智能领域的主流趋势。

一位业内人士评论道：“OpenAI 正投入大量研发资源，力求成功量产其自主研发的 Titan 芯片。”他还补充道：“三星电子满足了 OpenAI 对第六代高带宽内存 (HBM4) 的严苛要求，从而赢得了这份供货协议。”

鉴于 OpenAI 选择三星电子作为其首个 HBM 供应商，有迹象表明，三星电子的 HBM 很可能也会应用于未来的第二代、第三代以及后续的 Titan 芯片中。

HBM 是一种将多个 DRAM 芯片垂直堆叠起来的产品，就像公寓楼一样。由于其容量更大、数据传输速度更快，因此作为人工智能内存备受关注。美国存储器公司美光科技预测，全球HBM市场收入将从去年的350亿美元（约合52万亿韩元）增长到2028年的1000亿美元（约合150万亿韩元）。

直到去年，三星电子的HBM业务还面临着挑战。作为全球领先的存储器半导体制造商，三星电子的声誉因连续两次未能通过领先的人工智能半导体公司英伟达的认证测试而受损，这两款产品分别是第四代HBM3和第五代HBM3E。然而，2024年5月，三星电子副会长全英贤采取了一项大胆的举措，重新设计了用于HBM的DRAM，从而扭转了局面。

今年，三星电子在英伟达HBM4认证测试中成功交付了量产产品，且未对设计进行任何修改。 18日，另一家人工智能半导体公司AMD宣布，已选择三星电子作为其HBM4的首选供应商。另有报道称，HBM4的前代产品HBM3E的需求量也激增。据悉，三星电子的目标是向英伟达以及谷歌的张量处理单元（TPU）供应超过50亿GB的HBM3E。该公司还与博通公司就此芯片展开合作。

有传言称，三星电子董事长李在镕在确保OpenAI获得HBM4供应方面发挥了重要作用。李在镕为最终敲定合同付出了巨大努力，包括去年10月与OpenAI首席执行官Sam Altman会面，交换了关于供应HBM等尖端人工智能内存的意向书。

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