美光HBM4已开始量产

当地时间3月16日，美光通过官方新闻稿宣布，其36GB 12层堆叠（12H）HBM4显存已开始量产，并表示该产品专为NVIDIA下一代AI平台“Vera Rubin”而设计。

该消息是在NVIDIA年度开发者大会GTC 2026期间发布的，GTC 2026目前正在美国加利福尼亚州圣何塞举行。

这款HBM4显存支持超过11 Gb/s的引脚速度和超过2.8 TB/s的内存带宽。与上一代 HBM3E（第五代）相比，带宽提升了约 2.3 倍，能效提升超过 20%。

美光同时宣布，已向客户提供 48GB HBM4 样品，该产品采用 16 片堆叠芯片。与现有的 36GB 产品相比，容量提升了 33%。

面向 AI 服务器的产品线也得到了扩展。美光宣布，面向 AI 服务器的低功耗内存模块 SOCAMM 2 已开始量产。

该产品应用于下一代AI超级芯片及机架系统“Vera Rubin NVL72”和CPU“Vera”，每个CPU最高支持2TB内存，内存带宽高达1.2TB/s。

存储领域也发布了新产品。

美光宣布将率先量产面向数据中心的PCI Express Gen 6 (PCIe Gen 6)固态硬盘(SSD)“Micron 9650”。

与PCIe Gen 5 SSD相比，该产品读取性能和每瓦性能均提升高达两倍，顺序读取速度高达28GB/s，IOPS（每秒输入/输出操作数）高达550万。

美光解释说，这款SSD针对基于NVIDIA“BlueField-4 STX”数据处理架构的AI服务器上的训练和推理任务进行了优化。

在本次GTC大会上，美光发布了一系列面向AI数据中心的内存和存储解决方案，包括HBM4、SOCAMM2和PCIe Gen 6 SSD，以响应AI基础设施市场的扩张。美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 表示：“计算和内存必须从一开始就设计成可同步扩展的。”他还补充道：“HBM4、SOCAMM2 和 PCIe 第六代固态硬盘将成为下一代人工智能基础设施的基础。”