HPC

• 西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

  西门子日前宣布收购印刷电路板组装（PCBA）测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technologies（以下简称“ASTER”）。这一战略举措将 ASTER的“左移”DFT 功能直接整合至西门子 Xcelerator 工业软件组合旗下的 Xpedition™ 和 Valor™ 软件中，为电子系统设计打造一套全面解决方案。通过此次收购，客户将获得从 PCB 设计工程到制造环节的端到端集成

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  01/15 14:00

  西门子 HPC

  
• 封测行业迎涨价扩产潮 先进封装技术瓶颈亟待突破

  在全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续爆发的驱动下，半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期，封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势，反映出市场供需的紧平衡状态。 行业普遍涨价，产能持续紧张 1月以来，封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息，由于存储大厂积极出货，力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满，产能利用率逼近满载，已陆续上调封测价格，部分涨幅接近30

  屹立芯创-ELEADTECH

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  01/15 13:23

  人工智能 半导体
• 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

  随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。 然而，各车用芯片市场的成长极不平均，以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算(HPC)芯片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件，反映市场价值快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中。 Trend

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  2025/12/18

  MCU HPC

  
• 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%   

  2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对

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  2025/12/15

  晶圆代工 HPC

  
• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始

  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬

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  2025/12/09

  AI RISC-V
• 人人都有HPC玩，消费级CPU冲击100核

  英特尔曝光未来CPU路线图，预计推出百核处理器，挑战AMD的Zen 6架构。多核处理器成为提升性能的重要途径，但在软件优化不足的情况下，核心数量的增长并不能直接转化为实际性能提升。英特尔的SDC技术试图通过软件与硬件协同提升单线程性能和能效。

  半导体产业纵横

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  2025/11/13

  CPU HPC

  
• 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

  本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

  半导体产业研究

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  2025/10/31

  先进封装 HPC

  
• Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

  Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe

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  2025/10/14

  人工智能 Microchip

  
• 超以太网安全：为 AI/HPC提供规模化保护

  人工智能/高性能计算互联技术的演变 随着人工智能与高性能计算（AI/HPC）重塑各行各业，对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成，需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持，其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。 为何网络安全比以往任何时候都更重要 人工智能/高性能计算集群需要处理海量敏感数据，因此网络安全被置于首要位置。有

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  2025/09/26

  人工智能 谷歌
• 尼得科精密检测技术将参展SEMICON TAIWAN 2025

  尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)，将参展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中国台湾台北南港展览馆举办的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展会将展出半导体业界的前沿技术及革新技术，为亚洲最大规模的国际展会之一。 该展会为中国台湾颇具影响力的半导体产业活动，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the

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  2025/09/05

  半导体 尼得科

  
• 三星HPC代工营收占比突破20%

  三星电子晶圆代工部门HPC（高性能计算）营收占比首次突破20%。这标志着该公司转型业务结构、专注于高附加值产品的努力取得了重要里程碑。 据业内人士8月21日报道，三星晶圆代工部门近日在一次业务发布会上宣布，今年其HPC营收占比已达到22%。 这是三星晶圆代工部门首次向投资者公开披露其HPC营收占比已突破20%。这一数字较2023年的19%增长了4个百分点。 HPC是指包括AI加速器和图形处理单元（

  芯片说 IC TIME

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  2025/08/22

  三星 HPC

  
• 超越石英钟：BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI

  在向更加自主的分区架构发展的过程中，为实现软件驱动的决策，需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络，汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增强驾驶体验。体声波 (BAW) 时钟是车载互联系统的核心，像心脏跳动一样按照精确的定时节奏运作，让车

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  2025/06/26

  ADAS 德州仪器

  
• 赋能 HPC 未来 MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

  德国汉堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器，彰显了MiTA

  美通社

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  2025/06/11

  HPC
• 赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

  /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器，彰显了MiTAC致力于提供强大性能、效率和可扩

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  2025/06/10

  AMD 美通社

  
• 中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片落地

  RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心隆重举办2025春季新品发布会,重磅推出新一代高性能灵羽处理器。灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪存储与Deepseek等开源大语言模型的应用场景。随着睿思芯科灵羽处理器的落地,高性能RISC-V生态正逐步成型并迈向规模部署阶段,瞄准千亿智算市场。 在本次灵羽

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  2025/04/28

  Arm RISC-V

  
• 人工智能加速芯片设计：动态自适应流程引领高效创新

  芯片开发者常面临极高设计复杂度与缩短产品上市时间的双重压力。任何有助于提升设计开发效率、加速决策制定速度以及推进其他进度的举措，都能为开发者解燃眉之急。

  新思科技

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  2025/04/16

  人工智能 HPC

  
• 西门子完成 Altair 收购，打造以 AI 赋能的完整工业软件解决方案

  西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。 “我们欢迎 Altair

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  2025/03/28

  人工智能 西门子

  
• 从Tesla到Blackwell，英伟达如何改写HPC规则

  明日，英伟达创始人CEO黄仁勋将迎来重振该公司股价的重要契机。在英伟达年度技术峰会GTC上，黄仁勋将阐述他如何带领英伟达探索AI下一个前沿的方向。据摩根大通此前预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。

  半导体产业纵横

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  2025/03/19

  英伟达 HPC

  
• 凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计

  致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 1

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  2025/02/19

  ADAS HPC
• Microchip推出全新Switchtec™ PCIe® 4.0 16通道交换机系列产品

  PCI100x系列器件可为任何需要加速或专用计算的应用提供高性能和成本效益 在汽车、工业和数据中心应用中，高效管理高带宽数据传输以及多个器件或子系统之间无缝通信至关重要，PCIe®交换机因而成为不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对于处理现代高性能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的

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  2025/01/17

  GPU HPC

  

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