HPC

• 泰克发布高效电源测试白皮书：以95.5%回馈效率重塑AI数据中心测试标准

  随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80 PL

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  03/27 15:20

  人工智能 泰克

  
• ERS electronic将出席SEMICON China 2026

  半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。 展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重

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  03/24 16:18

  HPC ERS

  
• 金电科技有限公司宣布与Aurora AZ Energy Ltd.成立合资企业

  金电科技有限公司（Nasdaq：KMRK）（「金电科技」或「本公司」）宣布其子公司已与专注于开发井口天然气发电方案的能源公司Aurora AZ Energy Ltd.（「Aurora」）成立合资企业，共同在加拿大艾伯塔省（Alberta）建设大型加密货币挖矿、人工智能（AI）及高性能计算（HPC）基础设施。 首阶段合资项目将于Aurora在艾伯塔省的旗舰基地启动，预计提供100兆瓦（MW）的IT计

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  03/18 07:17

  HPC AI模型
• 西门子收购 ASTER Technologies，构建 PCB 测试工程先进解决方案

  西门子日前宣布收购印刷电路板组装（PCBA）测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technologies（以下简称“ASTER”）。这一战略举措将 ASTER的“左移”DFT 功能直接整合至西门子 Xcelerator 工业软件组合旗下的 Xpedition™ 和 Valor™ 软件中，为电子系统设计打造一套全面解决方案。通过此次收购，客户将获得从 PCB 设计工程到制造环节的端到端集成

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  01/15 14:00

  西门子 HPC

  
• 封测行业迎涨价扩产潮 先进封装技术瓶颈亟待突破

  在全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续爆发的驱动下，半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期，封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势，反映出市场供需的紧平衡状态。 行业普遍涨价，产能持续紧张 1月以来，封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息，由于存储大厂积极出货，力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满，产能利用率逼近满载，已陆续上调封测价格，部分涨幅接近30

  屹立芯创-ELEADTECH

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  01/15 13:23

  人工智能 半导体
• 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

  随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。 然而，各车用芯片市场的成长极不平均，以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算(HPC)芯片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件，反映市场价值快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中。 Trend

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  2025/12/18

  MCU HPC

  
• 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%   

  2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对

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  2025/12/15

  晶圆代工 HPC

  
• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始

  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬

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  2025/12/09

  AI RISC-V
• 人人都有HPC玩，消费级CPU冲击100核

  英特尔曝光未来CPU路线图，预计推出百核处理器，挑战AMD的Zen 6架构。多核处理器成为提升性能的重要途径，但在软件优化不足的情况下，核心数量的增长并不能直接转化为实际性能提升。英特尔的SDC技术试图通过软件与硬件协同提升单线程性能和能效。

  半导体产业纵横

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  2025/11/13

  CPU HPC

  
• 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

  本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

  半导体产业研究

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  2025/10/31

  先进封装 HPC

  
• Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

  Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe

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  2025/10/14

  人工智能 Microchip

  
• 超以太网安全：为 AI/HPC提供规模化保护

  人工智能/高性能计算互联技术的演变 随着人工智能与高性能计算（AI/HPC）重塑各行各业，对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成，需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持，其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。 为何网络安全比以往任何时候都更重要 人工智能/高性能计算集群需要处理海量敏感数据，因此网络安全被置于首要位置。有

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  2025/09/26

  人工智能 谷歌
• 尼得科精密检测技术将参展SEMICON TAIWAN 2025

  尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)，将参展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中国台湾台北南港展览馆举办的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展会将展出半导体业界的前沿技术及革新技术，为亚洲最大规模的国际展会之一。 该展会为中国台湾颇具影响力的半导体产业活动，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the

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  2025/09/05

  半导体 尼得科

  
• 三星HPC代工营收占比突破20%

  三星电子晶圆代工部门HPC（高性能计算）营收占比首次突破20%。这标志着该公司转型业务结构、专注于高附加值产品的努力取得了重要里程碑。 据业内人士8月21日报道，三星晶圆代工部门近日在一次业务发布会上宣布，今年其HPC营收占比已达到22%。 这是三星晶圆代工部门首次向投资者公开披露其HPC营收占比已突破20%。这一数字较2023年的19%增长了4个百分点。 HPC是指包括AI加速器和图形处理单元（

  芯片说 IC TIME

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  2025/08/22

  三星 HPC

  
• 超越石英钟：BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI

  在向更加自主的分区架构发展的过程中，为实现软件驱动的决策，需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络，汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增强驾驶体验。体声波 (BAW) 时钟是车载互联系统的核心，像心脏跳动一样按照精确的定时节奏运作，让车

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  2025/06/26

  ADAS 德州仪器

  
• 赋能 HPC 未来 MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

  德国汉堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器，彰显了MiTA

  美通社

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  2025/06/11

  HPC
• 赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

  /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器，彰显了MiTAC致力于提供强大性能、效率和可扩

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  2025/06/10

  AMD 美通社

  
• 中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片落地

  RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心隆重举办2025春季新品发布会,重磅推出新一代高性能灵羽处理器。灵羽处理器是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪存储与Deepseek等开源大语言模型的应用场景。随着睿思芯科灵羽处理器的落地,高性能RISC-V生态正逐步成型并迈向规模部署阶段,瞄准千亿智算市场。 在本次灵羽

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  2025/04/28

  Arm RISC-V

  
• 人工智能加速芯片设计：动态自适应流程引领高效创新

  芯片开发者常面临极高设计复杂度与缩短产品上市时间的双重压力。任何有助于提升设计开发效率、加速决策制定速度以及推进其他进度的举措，都能为开发者解燃眉之急。

  新思科技

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  2025/04/16

  人工智能 HPC

  
• 西门子完成 Altair 收购，打造以 AI 赋能的完整工业软件解决方案

  西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。 “我们欢迎 Altair

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  656

  2025/03/28

  人工智能 西门子

  

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