尼得科株式会社(以下简称“本公司”)为了应对生成式AI普及导致的数据中心热负荷攀升,成功研发出了最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU*1原型机。该产品具备业界出众的冷却性能,是本公司机柜内(In-Rack)CDU产品中冷却能力最大的一款。此外,本产品将于2026年6月10日(周三)起在位于日本千叶县幕张展览馆举办的“Interop Tokyo 2026”上首次公开亮相。 近年来
尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参加于2026年6月10日(周三)至6月12日(周五)在东京国际展览中心举办的“第55届国际电子电路产业展(JPCA Show 2026)”。 本次展会,我们将主要展示面向背钻的X射线检测解决方案,以及通过尼得科集团协同效应新推出的自动搬运机“EFEM(Equipment Front End Module)”。同时,我们还将展示顺应市场趋势、支持光