关于IC封装的所有信息
十一个有效控制EMI的设计规则
十一个有效控制EMI的设计规则

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等

兴森科技投资30亿IC封装项目,大基金占股30%

6月26日,兴森科技发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“甲方”)于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。

华为要求台湾供应商将产线迁往大陆,意欲何为?

华为手机的崛起,在很大程度上给了三星明显的压力。随着华为手机发展迅速,对于芯片供应链的要求也就越来越高,虽然华为手机中采用了海思半导体的芯片,但是海思半导体的IC封装、测试和芯片代工制造却在中国台湾。

终极全面屏技术,屏下摄像头和钻孔屏谁让你心动
终极全面屏技术,屏下摄像头和钻孔屏谁让你心动

据业界传出的消息称,第四季度各品牌厂商将在全面屏显示技术上,再次推出新的解决方案来互相PK。

KLA-Tencor宣布推出Kronos™ 1080和ICOS™ F160检测系统: 拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。

MIS封装起飞在即

MIS在模拟、功率IC和数字货币等领域作为一种新型封装方式而出现。

中国在半导体后道工序市场有多牛,这几个数据已说明一切

SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。

2017年IC设计业大幅萎缩,台湾半导体只剩代工来支撑?

根据IEK统计,2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元,较2016年成长0.5%。其中,IC设计产业产值为6,171亿元、年减5.5%;IC制造业为1.37万亿元、年增2.7%;晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0%,存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8%;IC封装业3,330亿元、年增2.8%;IC测试业1,440亿

IC半导体承载盘严重缺货,巧妇难为无米之炊
IC半导体承载盘严重缺货,巧妇难为无米之炊

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器,主要用于玻璃覆晶(COG)等IC封装制程,以及出货的重要载具。

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?
IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。

没有政治封锁,修远电子能否在芯片封装上弯道超车?
没有政治封锁,修远电子能否在芯片封装上弯道超车?

芯片领域技术门槛很高,千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入,多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。

台湾IC产业只剩台积电独撑,数字说明它的IC制造有多牛?

台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值,从数字来一窥两岸半导体发展态势。

日月光1月营收小减,矽品那边是不是可以先放放

半导体封测龙头日月光(2311)昨(15)日公布元月合并营收211.74亿元,月减1.7%,年减9.3%。日月光对本季展望保守,主因苹果供应链拉货动能减退。法人预估,本季营收约季减二位数百分比。

MEMS后端封装那些事儿,说出来还真能吓到你
MEMS后端封装那些事儿,说出来还真能吓到你

尽管MEMS前端的制造让人头疼,但后端的封装却值得一喜,国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳的封装无疑可使得MEMS器件发挥出更好的性能。

集成电路封测火,买哪些公司股票有钱赚

“中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上,首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武明确表示,大基金会支持封测业进一步兼并重组。

台湾IC还没到头,羊年涨势依然旺

去年台湾IC产业产值首度突破2兆,为成长强劲的一年。随着台积电(2330)、联发科(2454)等重量级半导体厂法说落幕,释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下,工研院IEK预估,今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步,但年增率将收敛至9.3%,总产值约在2.4兆新台币。

IC封装及PCB设计的散热完整性
IC封装及PCB设计的散热完整性

在谈到整体设计的可靠性时,通过让IC结点温度远离绝对最大值水平,在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值)时更是如此。

电子元件及电路组装技术介绍

电子元器件是电子信息设备的细胞,板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术(THT),随着70年代后半期LSI的蓬勃发展,被80年代登场的第一代SMT所代替,以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装;进入90年代,随着QFP的狭间

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。奥地利微电子独立开发的3D IC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长,因此扩展产能势在必行。

台湾半导体业第2季产值有望止跌回升

根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。