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• ChatGPT到底是什么？一篇讲透大模型背后的逻辑和现状

  做AI相关的内容这几年，我发现很多人对ChatGPT的认知还停留在"能聊天的机器人"这个层面。实际上，如果你真想搞懂这件事，得从模型架构、训练范式和产品形态三个维度去拆。今天这篇文章，我会尽量用人话把ChatGPT的核心原理讲清楚，同时聊聊它在国内生态中的实际位置。 目前国内有像库拉KULAAI（t.kulaai.cn）这样的AI工具聚合平台，把各家模型接口和应用场景整合在一起，方便开发者和内容创

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  刚刚

  AI ChatGPT
• 从工具到思维伙伴：聊聊我眼中的ChatGPT，以及我们该如何驾驭它

  库拉AI（KULAAI）这样的AI工具聚合平台，为我这样需要经常横向对比不同模型优劣的内容创作者，省去了大量切换和调试的繁琐。 朋友们好，我是老陈，一个在科技内容圈泡了快十年的“码字人”。最近发现论坛里对ChatGPT的讨论，热度虽然还在，但方向明显变了。从两年前的“这是什么黑科技？”，变成了现在的“这玩意儿到底能帮我干啥？它和别的模型有啥不同？”。今天，我不讲那些高深莫测的技术原理，就从一个重度

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  刚刚

  AI ChatGPT
• 双轮驱动：解码智能经济的核心密码

  开篇：双轮驱动，解码智能经济核心密码 智能经济的加速崛起，离不开两大核心支柱的深度协同——数据要素作为新时代的“数字石油”，承载着产业升级的核心信息与价值密码；算力作为驱动发展的“数字引擎”，负责激活数据要素的潜在价值，二者相辅相成、缺一不可，共同构筑起智能经济的发展根基。 对于深耕科技领域、关注产业前沿的读者而言，想要实时追踪数据要素与算力的技术迭代动态、产业落地案例，可通过KULAAI (k.

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  1分钟前
• Claude 从入门到能用：一个工程师的真实上手笔记

  在库拉c.kulaai.cn 的 AI 模型对比区蹲了一周，我最终把 Claude 加进了工作流。不是因为它在榜单上排第一，而是我的核心需求——长文档分析和代码审查——恰好踩在它的甜区上。 这篇文章记录我从零开始用 Claude 的全过程。不吹不黑，哪些场景真的好用，哪些地方明显拉胯，全部实话实说。 技术底座：Claude 靠什么撑起来的 Anthropic 这家公司从一开始就标榜"安全 AI"，

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  1分钟前

  AI Claude Code
• GPU架构入门：从显存到warp，一文说透Nvidia凭啥这么快

  GPU作为AI时代的“发动机”，其内部工作原理涉及内存层次结构、Streaming Multiprocessor (SM) 和 Warp 等基本计算单位。GPU的设计强调并行性和简单运算能力，通过优化内存使用、提高并行度和对齐 Warp 尺寸来加速计算。Nvidia 的成功在于二十年前的架构设计预见了 AI 需求，使得 GPU 在处理大规模矩阵乘法时表现出色。

  歪睿老哥

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  2分钟前

  GPU

  
• 拆解报告：德力西45W 2A1C氮化镓快充86面板

  德力西推出一款45W氮化镓快充86面板，集成了两组AC插孔和三个USB接口，支持多种快充协议。产品外观简洁，尺寸适中，适用于家庭和办公环境。内部采用芯茂微LP88G48和LP10R100HS氮化镓电源方案，搭配富满XPD977协议芯片，整体设计紧凑高效。

  充电头网

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  3分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 插座拆解报告：罗格朗20W 1A1C快充86面板

  罗格朗推出一款20W快充86面板，结合传统墙壁插座与快充功能，适用于多种应用场景。该面板具有两组AC插孔和两个USB接口，支持不同快充协议。通过拆解发现，内部采用晶源微CSC7262C主控芯片和东科DK5V85R15S同步整流芯片，协议芯片为富满XPD938。整体设计简洁可靠，适配多种充电需求。

  充电头网

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  4分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 服务器电源拆解报告：康舒科技1200W碳化硅服务器电源

  康舒科技推出1200W碳化硅服务器电源，支持多种输入方式，采用德州仪器数字电源控制器，配置高效能元件，注重散热设计，整体性能卓越。

  充电头网

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  4分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 苹果成了Vibe Coding创业者们最大的敌人

  苹果因App Store审核政策收紧，导致多家vibe coding应用被下架或限制更新。尽管苹果内置了AI编程代理，但仍坚持原有规则，引发开发者争议。虽然部分应用在Android上不受影响，但整体趋势显示出AI生成应用的合规挑战。

  硅星人

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  5分钟前

  苹果
• AI服务器液冷专业术语大全

  液冷行业涉及多种术语分类，主要包括热源器件、服务器液冷部件、系统侧设备、冷却液与材料、运行控制指标、数据中心基础设施术语。其中，CPU、GPU、HBM、VRM、NVSwitch、NIC/DPU、DIMM等是常见的发热组件，冷板、歧管、软管、快接头等是液冷系统的组成部分，CDU、In-row CDU、Rack CDU、Facility CDU等是液冷系统与机房侧的关键术语。冷却液类型多样，包括去离子水、水乙二醇、水丙二醇等，并且需要考虑材料兼容性、电导率等因素。液冷方式主要有风冷、风液混合、冷板式液冷、单相液冷、双相浸没式液冷等。运维与可靠性方面，水质管理、在线监测、补液、排气、冗余泵等措施至关重要。

  老虎说芯

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  8分钟前

  AI服务器 液冷

  
• 为什么说先进封装不只是制造环节，而是性能竞争的一部分？

  先进封装已成为系统性能的关键因素，不再仅仅是制造后的附加工序。它直接影响芯片间的互连距离、带宽密度、信号路径、功耗和热密度，进而决定了整体系统的性能表现。封装技术的进步不仅提升了芯片的集成密度和能效，还推动了异构集成的发展，使得未来的最强芯片不仅仅是单个强大的SoC，更是多种组件高效协同的结果。随着封装技术的重要性日益凸显，产业权力结构也在发生变化，封装能力将成为新的战略权力源泉，半导体产业正朝着系统工程中心化的方向发展。

  老虎说芯

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  9分钟前

  先进封装
• 先进封装和先进制程到底是什么关系？

  先进制程和先进封装的关系是互补而非替代，先进制程负责提升单颗芯片的性能，而先进封装则负责将多颗芯片整合成强大的系统。随着AI/HPC的需求增加，两者必须紧密结合才能满足高性能要求。先进制程决定了芯片的基本性能，而先进封装则提升了系统的整体效能。未来的半导体产业将更加注重系统级的设计，人才需求也将转向综合理解和跨领域的知识。

  老虎说芯

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  9分钟前

  先进封装 先进制程
• BUCK电路功率MOSFET的选型方法

  功率MOSFET选型涉及击穿电压、连续漏极电流、导通电阻等参数。击穿电压应高于最大输入电压并留有裕量。连续漏极电流需考虑平均电流和峰值电流。导通电阻影响转换效率，应尽可能减小。导通损耗占比在非同步降压电路约为20%，同步降压电路则更高。最终，通过合理分配总损耗并选择合适参数，可实现高效降压电路设计。

  电源先生

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  10分钟前

  BUCK电路 功率MOSFET

  
• 芯片进口持续增长，警惕“芯片内卷”乱象

  芯片作为数字时代的“新石油”，其战略地位日益凸显。中国芯片进口额自2021年起逐年下降，但在2024年再次成为新的分水岭，进口额增长9.5%，达到3856亿美元。与此同时，芯片出口额首次超越手机，成为第一大出口商品，显示出中低端国产芯片的强劲竞争力。 然而，国内芯片市场存在严重的“内卷”现象，尤其是在中低端芯片领域，企业过度集中于同质化竞争，导致价格战频发、利润空间被极度压缩，削弱了行业整体创新动力与可持续发展能力。这种现象不仅影响了企业的盈利能力，还阻碍了行业向高端迈进的步伐。 面对进口依赖与内部内卷的双重挑战，中国芯片产业需要寻求破局之道，从“替代”转向“创造”。一些企业如晶丰明源通过技术创新成功打入高端市场，展示了通过创新而非单纯替代实现成功的可能性。芯片企业应注重技术升级与产品创新，以应对未来的市场竞争和技术变革。

  钟林谈芯

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  11分钟前

  芯片市场

  
• 芯片涨价，是行业周期还是自嗨？

  芯片涨价是周期轮回、成本驱动与结构失衡共同作用的结果，反映了半导体行业向AI算力驱动的长期增长趋势转变。尽管面临市场情绪与企业预期的放大，但基本面支撑强劲，供需重构与成本传导决定了涨价的持久性。AI芯片崛起改变了消费电子芯片的主导地位，推动了半导体市场的新格局。

  钟林谈芯

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  12分钟前

  半导体行业 芯片市场

  
• 全球半导体AMHS系统供应商统计（2026）

  自动物料搬送系统（AMHS）虽不如晶圆制造设备热门，但在晶圆厂生产效率中扮演关键角色。当前市场主要由日本大福和村田垄断，但国内企业正在崛起。本文提供了全球AMHS供应商及产品的详细统计数据，可供参考。

  半导体综研

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  13分钟前

  AMHS

  
• 专家视点 | 廉玉波院士：智能新能源汽车关键技术演进方向

  智能电动汽车发展高层论坛（2026）举办前夕，由车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会于2026年3月27日在京召开。会议汇聚了有关政府部门领导，中国工程院、中国科学院、中国工业经济联合会、国务院发展研究中心、中国汽研、中汽中心、中国汽车工业咨询委员会等机构组织相关院士与专家，以及整车、供应链与科技企业约260位企业代表，围绕产业定位、技术创新、供应链安全、产业新模式、消费政策、国际化发展、产业管理体系等多个核心议题，展开了为期一天的高质量研讨。

  车百智库

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  13分钟前

  新能源汽车 智能电动汽车

  
• 三个关键数字，全面理解Token业务特征

  AI-Token的关键在于理解其在全球云计算市场的地位及其增长潜力。首先，AI-Token作为大规模部署的AI推理服务，在全球500多项云产品服务中占比超过70%。其次，预计到2030年，全球云计算市场规模将达到近2.4万亿美元，其中Token市场有望达到3.5万亿人民币。对于企业而言，无论是大型还是中小型，AI-Token都提供了巨大的商业机会。对于中小企业，可以通过“AI店铺”和“AI工厂”的模式进入市场，前者门槛较低，后者则更具挑战性和高回报。

  软硬件融合

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  14分钟前

  云计算 Token

  
• 新能源汽车的“后顾之忧”，如何解？

  新能源汽车动力电池维修问题日益凸显，相关政策规范逐渐加强，维修需求集中释放。随着新能源汽车渗透率提升，维修技术突破，电芯级维修成为可能。然而，三电终身质保政策面临挑战，维修成本上升导致利润受损。新能源汽车后市场规模扩大，吸引了众多维修企业和电池厂商布局。然而，市场竞争激烈，技术、供应链和市场定位等问题亟待解决。未来，唯有打通各方资源并建立高效服务网络的企业，方能在这一千亿级市场中脱颖而出。

  盖世汽车

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  15分钟前

  新能源汽车 动力电池

  
• FAB厂的新打法，才刚刚开始

  半导体行业在2026年第一季度继续活跃，特别是AI的发展促使晶圆代工厂商采取更加综合化的策略。中芯国际成立了先进封装研究院，而晶合集成则转向AI服务器电源管理芯片的研发。这些转变反映了晶圆代工厂商不再局限于单一的制造环节，而是朝着提供一站式解决方案的目标迈进。此外，全球晶圆代工产能布局正趋向精细化，各大厂商纷纷调整产能结构，聚焦高增长领域的同时，也开始剥离低效资产，以保持健康的财务状况和竞争力。

  半导体产业纵横

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  17分钟前

  先进封装 晶圆代工厂

  

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