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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。收起

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  • 赛博“微”观察 | 深度解密AI驱动下的全球MLCC涨价潮
    AI大模型、算力集群、GPU断货……这些无疑是当下科技圈最火热的关键词。在AI大模型狂飙突进的今天,往往只盯着GPU的算力和集群的规模,却忽略了支撑这场算力风暴最脆弱的一环:电力稳定性。 在一台功率超3000瓦的AI服务器主板上,成千上万颗指甲盖大小的元器件正在以纳秒级的速度吞吐电流,它们就是MLCC(多层陶瓷电容器)。一旦它们失效,再昂贵的算力芯片也会瞬间宕机。 然而,在这个曾被日韩巨头垄断的“
  • 微容科技 | 回南天MLCC防潮防湿指南
    近期,华南地区等多地会出现回南天的天气现象,天气阴晴不定、非常潮湿,一些冰冷的物体表面遇到暖湿气流后,容易产生水珠。 回南天物料受潮分析 MLCC的包装辅料涉有纸带、包装纸盒、装运纸箱,在高湿度的特殊环境下这些辅料显得极为脆弱。 包装箱、包装盒在潮气影响下可能会变软或变形,影响产品存放及整洁度。 外包装受潮后也会间接引起内包装纸带受潮。纸带受潮将影响产品使用,会直接导致上盖带撕起纸屑、使用中纸带卷
  • 存储涨完,MLCC要接力了吗?
    马年伊始,MLCC市场迎来历史性变化。AI服务器需求激增,推动高端MLCC进入卖方市场,日韩大厂酝酿提价。与此同时,中低端市场面临成本压力,国产厂商如风华高科和三环集团则抓住机遇,强化技术和成本优势,力求在高端市场取得突破。这场技术与市场的较量,标志着MLCC行业迈向新的价值重构阶段。
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    03/05 10:00
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  • 盘点村田、罗姆、瑞萨最新业绩 :MLCC订单大幅增长、两大业务回暖、时隔6年转为亏损!
    日本半导体企业业绩回暖,罗姆销售额增长11%,上调全年业绩指引;村田得益于MLCC市场复苏,销售额与利润显著提升;瑞萨受Wolfspeed破产影响,全年营收预期下调。
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    03/03 15:18
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  • MLCC又涨价了:这一次,真不是“厂商想赚钱”那么简单
    MLCC涨价的背后逻辑:成本上升与AI需求推动,高端产品涨幅更大。
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    02/05 18:50
  • 行业分享 | 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
    曾经只存在于想象中的城市空中场景,正在中国率先成为现实: 深圳“无人机交警”:在高速路高峰期自动巡逻,抓拍违章、勘察事故,实时回传画面至指挥中心,实现空中智慧警务,现实版“赛博朋克”。 美团/顺丰无人机快递:在深圳、上海等城市试点,无人机穿梭于楼宇间,将咖啡、生鲜、文件精准送达阳台或快递柜,重新定义“即时配送”。 人类“空中交通”的梦想正一步步走进现实。目前,“低空经济”被明确列为重点强化布局的领
  • 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化,实体AI引爆高端需求,消费电子则陷成本寒冬
    2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性,但受惠于「实体AI(Embodied AI)」应用落地,高端MLCC需求逆势爆发;反观中低端MLCC,因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求,制造商面临严峻营运压力。 受惠于AI基础建设(如英伟达NVIDIA GB200/300 Server)与CSP大厂(如亚马逊云科技AWS、谷歌Google
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    02/05 13:55
  • 一台AI机柜狂吞44万颗MLCC,谁在受益?
    AI服务器对MLCC的需求急剧上升,预计到2030年将较2025年增加约3.3倍。村田和三星电机等头部厂商因掌握高端技术和市场需求而受益显著。AI服务器对MLCC的要求集中在更高的容值、耐高温介质类型和更低ESR/ESL性能,推动了小型化高容值MLCC的发展。
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    01/15 11:21
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  • 看AI风潮下,高端MLCC为高算力CPU/GPU保驾护航
    PART.01—AI兴起,MLCC面临挑战 AI兴起的环境下,当前GPU、CPU对高算力需求迫切,MLCC也要同步优化其特性护航GPU、CPU的使用安全。 如何做到这一点,要先从服务器的工作原理说起。服务器供应电流是48V或54V的直流电源,GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高,中间需要多路电源转变。过程中,工程师很关心电路的用电安全怎么保障?如何去除高频噪音,为GPU、CPU提供稳定电流
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    2025/11/14
  • 行业分享|洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”
    随着AI智能穿戴设备逐渐渗透至人们的日常生活中,越来越多的消费者开始体会到它带来的便利与健康管理的潜力,无论是职场人士、运动爱好者,还是老年群体,AI智能穿戴设备正在改变着他们的生活。 MLCC百变贴身数字伴侣的隐形基石 简单来说,智能穿戴就是能穿戴在身上、具备信息处理与交互能力的智能设备。主要分几大类:腕带式(主力军)、耳戴式(增长迅猛)、眼戴式(未来潜力股)及其他新兴形态。 但不管形态如何变化
  • 行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”
    随着数智浪潮的到来,全球竞争逐渐聚焦具身智能与垂直场景融合,一场以 AI 赋能为底色的机器人革命,正揭开产业变革的帷幕。 在2025年的春节联欢晚会上,16台来自杭州宇树科技的Unitree H1人形机器人与16位新疆艺术学院的舞蹈演员同台共舞,展示了一系列复杂的舞蹈动作。 2025年5月,特斯拉Optimus机器人在弗里蒙特工厂启动试生产倒计时,马斯克宣布年底前将部署数千台机器人进厂“打工”。
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    2025/11/11
  • AI狂飙背后的隐形冠军:解码AI服务器与MLCC的共生革命
    随着数智时代的到来,在新一轮数字范式革命中,AI成为关键变量。AI技术在多模态、行业渗透及科学应用上取得显著进展,2025年,全球AI竞争进一步转向垂直领域深度推理与行业知识融合。 中国科技企业在政策支持与市场需求驱动下,推出以深度求索(Deepseek)为代表的推理型AI模型,推动技术从“生成”向“决策”跃迁,并在部分领域形成国际领先优势。 DeepSeek在大语言模型优化中,通过混合专家架构、
  • 行业分享丨AI服务器引爆“电子产品之母”PCB量价齐升,带动“电子工业大米”MLCC需求激增
    随着人工智能技术在各行业的深入应用,全球对算力的需求呈爆发式增长。这一趋势不仅推动了数据中心和云端服务的快速扩张,也带动了终端市场的全面增长。从AI服务器到核心电子元器件,产业链上下游正迎来新一轮发展机遇。 01、AI服务器市场趋势强劲增长 在AI算力需求的推动下,AI服务器市场成为增长最快的领域之一。可以看到,在2024年出货量已经突破150万台,实现约27%的显著增长,预计在2025年还将提升
  • 研报 | 2025年第四季度的节庆消费需求或趋保守,MLCC供给两极化加剧
    TrendForce集邦咨询预测2025年第四季度全球MLCC市场面临更高不确定性,手机与笔电需求疲软,AI Server订单集中于少数ODM厂商。尽管iPhone 17系列出货亮眼,仍无法弥补整体市场需求下滑。供应商通过产能调整与自动化提升应对挑战,预计未来需在降本增效与产能配置间取得平衡。
    研报 | 2025年第四季度的节庆消费需求或趋保守,MLCC供给两极化加剧
  • 2025年第四季度的节庆消费需求恐趋保守,MLCC供给两极化加剧
    2025年第四季全球市场面临更高的不确定性,冲击消费者与投资市场信心,恐将对年末消费支出构成压力,也导致供应链厂商保守看待接下来的节庆需求。 部分手机品牌第四季订单季减12-15%,笔电需求亦减少8-10%。AI Server订单虽持续成长,但集中在Foxconn(富士康)、Quanta(广达)、Wistron(纬创)等少数ODM厂商。Huaqin(华勤)、Wingtech(闻泰科技)等手机ODM
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    2025/10/21
  • 150+项目定点!这家国产MLCC,正被车企“疯抢”
    近日,由芯师爷主办的第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。广东微容电子科技股份有限公司(以下简称:微容科技)首席技术专家谭斌受邀分享主题演讲《赋能车规芯片国产化-MLCC技术挑战与本土化破局》。 微容科技位于广东省罗定市,主营被动电子元器件MLCC,是中国高端MLCC主要制造企业。 谭斌,1996年毕业于西安电子科技大学电子材料与元器件专业。28年来,一直从事MLCC的
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    2025/09/28
  • 技术、产能、服务三驱并进:微容科技的车规MLCC国产化答卷
    SEMI-e深圳国际半导体展圆满落幕,展示了全产业链生态环节的最新进展。“光电+半导体”产业协同效应明显。芯师爷专访微容科技车载行业技术总监王迪峰,探讨国产高端MCLL在汽车电子中的应用路径。微容科技在高端MLCC的规模化量产能力和技术实力上取得重大突破,致力于成为中国高端MLCC国产化的核心支柱。
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    2025/09/19
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  • AMEYA360代理品牌 村田电子面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
    株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果,截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02,已开始量产。 产品主要特点 与同容值、同额定电压的传统产品相比,其占板面积减少了约53% 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比,其容值增加了约2.1倍 村
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    2025/08/21
  • 高密度DTC硅电容量产上市 森丸电子发布系列芯片电容产品
    每一次材料革命,都在重塑电子产业的未来。传统MLCC的物理极限,正成为高端电子设备的性能瓶颈。 01.硅电容:被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底,通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构,再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融合半导体制造工艺的创新设计,使电容性能获得了质的飞跃: · 卓越的容值稳定性:包括温度、偏压和老化特性引起
  • 研报 | AI需求表现突出,消费电子市场低迷,2H25 MLCC旺季走势存在变数
    TrendForce集邦咨询表示,随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退,今年第三季返校消费旺季恐有变量,MLCC订单需求将受到一定影响。
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