MLCC

• AI算力“抽干”日韩产能，MLCC迎来史上最长缺货潮？

  AI算力需求推动MLCC市场爆发，日韩大厂产能转移至高端AI相关产线，带动市场价格上涨。中国本土厂商抓住机会加快投资布局，扩展高端MLCC产能。新材料和技术变革带来新的竞争格局，本土厂商需加强底层材料研发，以适应未来市场发展。

  全球半导体观察

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  07/14 11:36

  AI算力 MLCC

  
• MLCC产业链大梳理

  MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中组成原材料的陶瓷粉料的质量和配比是第一大核心壁垒。

  芯世相

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  07/14 11:21

  MLCC

  
• MLCC深度分析：AI服务器背后的“小电容”，为什么正在被重新定价？

  MLCC作为半导体产业链的重要组成部分，因其广泛应用于各类电子设备中而被视为“电子工业大米”。尽管其不像其他高端组件那样受到广泛关注，但在AI服务器、汽车电子和高功率电源系统等高端应用中扮演着不可或缺的角色。本轮MLCC涨价不仅是由于供需关系的变化，更是由AI服务器对高性能被动元件的需求推动的结构性再定价过程。然而，MLCC行业的挑战依然存在，包括周期性波动的风险、需求不确定性、产能错配和技术替代的压力。面对这些挑战，投资者应重点关注企业的高端产品结构、材料能力和工艺水平，以及客户认证和盈利能力，才能在这一轮结构性周期中获得长期价值。

  老虎说芯

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  07/13 18:30

  MLCC AI服务器
• 村田GRM155C80J106ME11D详解：0603 10μF高压电容选型指南

  在消费电子、工业设备的电路设计与量产供应链中，村田GRM系列贴片MLCC凭借高稳定性、通用适配性、量产性价比，成为各大厂商常备主力电容型号。其中GRM155C80J106ME11D作为0603封装高容值通用型贴片电容，是PMC计划排产、物料选型、采购备料、供应链降本替代的核心常用器件。 很多一线工程师、供应链从业者常因型号编码复杂、参数混淆、适配场景模糊，出现选型失误、备料冗余、替代出错等问题。今

  谷京科技

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  07/12 10:47

  MLCC 贴片电容
• 募资70亿！国产MLCC大厂，今日登陆港交所

  三环集团成功在香港联交所主板挂牌，发行价100.30港元，募集资金约70.46亿港元。这是三环继2014年后再次登陆资本市场，形成“A+H”两地上市格局。三环主要从事电子元件、通信器件、电子及陶瓷材料和设备组件的研发与制造，拥有多个全球第一的市场份额。尽管在全球MLCC市场中份额较小，但技术实力较强。

  芯世相

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  07/10 19:03

  元器件 MLCC
• 村田制作所如何用无源创新，破局AI服务器供电与光传输瓶颈？

  随着AI服务器的迅猛发展，全球数据中心的能耗正以指数级速度增长，预计到2030年耗电量将达到当前的四倍，甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机，村田通过创新的材料与工艺，推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先，村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念，以降低布线电流和提升转换效率。其次，村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案，以满足AI芯片的大电流需求，并解决电压波动问题。最后，村田还开发了新的光模块材料和技术，以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说，村田通过技术创新，助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展，为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。

  夏珍

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  07/09 13:28

  与非观察 电容

  
• TDK C1005X7R1C104KT000F 详解｜物料 / 采购必看 0402 100nF ML

  我是专注 TDK 被动元器件行业博主，日常给采购工程师、物料工程师、供应链主管、PMC 计划员拆解原厂 MLCC 型号参数、选型痛点与供应链管理要点，今天带来行业用量最大的通用 0402 容值 ——TDK C1005X7R1C104KT000F 完整解析，从型号拆解、电气参数、核心性能、落地应用到采购备货建议一次性讲透，适配消费电子全品类项目参考。 一、型号逐段解码，采购核对料号零出错 很多物料、

  谷京科技

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  07/08 14:37

  MLCC TDK
• 村田爆款 0603 10μF 电容 GRM188Z71A106KA73D，一文看懂选型逻辑

  我是专注村田被动元器件行业博主，日常分享原厂 MLCC 选型、供应链备货、物料替代、成本管控干货，今天给采购工程师、物料工程师、供应链主管、PMC 计划员拆解一颗量产通用爆款料：村田 GRM188Z71A106KA73D，覆盖参数解读、料号拆解、工艺适配、备货与选型避坑全内容。 一、产品基础信息一览 村田 GRM188Z71A106KA73D 属于 GRM 通用型多层陶瓷贴片电容（MLCC），是市

  谷京科技

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  07/08 14:24

  MLCC 村田
• 研报 | AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升

  AI Server加速换代与CSP自研ASIC芯片放量推动MLCC市场供需紧张，三大龙头厂商BB Ratio创新高，订单积压压力增大。尽管手机与PC市场需求疲软，AI Server端需求强劲，带动高端MLCC需求升温。供给方面，车用与消费规市场受高端MLCC排挤效应影响，备料提前，市场对下半年供货短缺忧虑加剧。预计下半年交期延长，高端MLCC价格上扬，第四季将是观察缺货的关键时期。

  TrendForce集邦咨询

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  07/07 10:10

  MLCC

  
• 涨价函批量生效，电子元器件“涨涨涨”何时休？

  半导体产业链面临严峻挑战，原材料涨价引发全行业连锁反应。存储芯片和MLCC涨幅最高，部分型号价格翻了十多倍。AI需求强劲推动MLCC需求暴增，普通型号涨幅高达十倍。PCB和MCU等元件亦受影响，交货周期延长，企业纷纷调整策略应对成本压力。

  中国电子报

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  07/03 13:02

  电子元器件 存储芯片

  
• MLCC涨价：AI服务器背后的“电容瓶颈”，不是全面短缺，而是高端结构性紧缺

  MLCC作为电子工业的基础元件，在AI服务器和汽车电子的需求推动下，高端MLCC出现结构性紧张，导致价格上涨。尽管整体市场并非全面短缺，但高端MLCC的供应紧张凸显其重要性。受益者主要集中在掌握高端产能和技术的国际龙头、具备高端化能力的国内厂商、上游材料和设备供应商以及新型电容解决方案提供商。未来应重点关注高端MLCC的交期、日韩厂商订单状况、AI服务器和汽车客户的订单锁定情况、国内厂商的客户认证进展以及涨价对公司财务的影响。

  老虎说芯

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  07/03 07:28

  MLCC
• 暴涨1个月之后，MLCC现在啥情况了？

  五月底，被动元件市场突然“狂飙”，MLCC涨幅尤为夸张，部分料翻了2到5倍。随着日韩大厂产能向高端倾斜，MLCC供需紧张加剧，加上AI芯片需求激增，推动MLCC价格上涨。尽管市场报价混乱，但热度依然高涨，分销商们对这场被动涨价潮的看法各异。

  芯世相

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  06/29 17:03

  MLCC 被动元件

  
• 涨价缺货！MLCC 为何进入下一轮超级周期？ 解析MLCC 产业链

  MLCC作为电子工业的关键组件，在AI算力与新能源汽车推动下迎来结构性景气周期。生产工艺涉及浆料制备、流延成型、印刷叠层、工烧等多个精密步骤，技术壁垒高。需求端，AI终端、新能源汽车和服务器领域需求强劲，特别是高端高容和车规级产品供不应求。产业竞争格局方面，日韩企业占据高端市场，而中国厂商逐步向中高端突破，国产替代趋势显现。未来，随着国产材料与设备的突破，MLCC国产化进程将进一步加快。

  芯科技圈

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  06/26 17:02

  MLCC

  
• 村田GRM188R71H472KA01D采购指南：0603 4.7nF 50V X7R电容选型要点全

  导语： 在BOM选型和物料管理中，一颗看似普通的MLCC背后，往往藏着不少值得关注的细节。本文从采购工程师、物料工程师、供应链主管和PMC计划员的视角，拆解村田GRM188R71H472KA01D这款0603封装、4.7nF、50V的X7R贴片电容，帮助大家在选型、备料和品质管控中少走弯路。 一、先看基础参数：这颗电容到底是什么规格？ GRM188R71H472KA01D是村田（Murata）GR

  谷京科技

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  06/25 17:32

  电子元器件 MLCC
• 采购避坑：村田 0603 22pF GRM1885C1H220JA01D 选型、来料检验标准

  大家好，我是专注村田被动元器件技术科普的行业博主，日常会结合原厂规格书，给采购、物料、供应链、PMC 从业者拆解常用 MLCC 料号，避开选型、备货、量产可靠性各类坑。今天聚焦工业与消费电子高频通用料：村田 GRM1885C1H220JA01D，全文纯技术干货，无产品推销，适合存作 BOM 核对、物料标准化、计划排产参考资料。 一、料号分段拆解，快速看懂每一段编码含义 很多物料工程师核对 BOM、

  谷京科技

  1056

  06/25 09:47

  MLCC 村田
• 采购必看：村田 GCM31CC71C226ME36L 车规电容核心参数与供应信息

  我是村田被动电子元器件行业博主，专注电子元器件技术科普。今天我们来拆解一款在汽车电子领域备受关注的车规级贴片电容 —— 村田 GCM31CC71C226ME36L。这款产品凭借 1206 封装下实现 22μF 大容量的技术突破，以及 X7S 材质的优异温度稳定性，成为了众多汽车电子工程师和采购人员的首选。本文将从型号解码、核心参数、技术特性到实际应用进行全面解析，为大家的选型和设计提供参考。 一、

  谷京科技

  1977

  06/24 15:34

  MLCC 贴片电容
• 村田 GRM188R61A106KE69D 深度解析：0603 10uF X5R 通用电容的选型与应

  我是村田被动电子元器件行业博主，专注电子元器件技术科普。在现代电子设计中，0603 封装的 10uF 贴片电容是绝对的 "万金油" 元件，几乎出现在每一块消费电子和工业控制板卡上。其中，村田的 GRM188R61A106KE69D 凭借稳定的性能和可靠的供货，成为了工程师和采购人员的首选之一。今天我们就从技术角度全面解析这款电容，帮助大家在设计和采购时做出正确决策。 一、型号编码全拆解：一眼看懂所

  谷京科技

  2007

  06/20 09:48

  MLCC 村田
• 汽车电子工程师必看：村田 1nF 50V 车规电容 GCM188R71H102KA37D 全解读

  我是村田被动电子元器件行业博主，专注电子元器件技术科普。在汽车电子飞速发展的今天，一辆汽车上搭载的电子元器件数量早已突破数千个，而其中最基础也最关键的就是电容。特别是在动力系统、安全控制等核心领域，普通商用级电容根本无法满足严苛的环境要求，这就催生了车规级电容这一特殊品类。今天我们就来深度解析村田一款经典的车规级贴片电容 ——GCM188R71H102KA37D，看看它究竟凭什么能在汽车电子的 "

  谷京科技

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  06/20 09:38

  MLCC 村田
• 村田 GRM1555C1H330JA01D 深度解析：0402 C0G 33pF 电容的高稳定应用指

  我是村田被动电子元器件行业博主，专注电子元器件技术科普。在电子设计中，电容往往被视为 "配角"，但在高频电路和高精度系统里，一颗参数精准、稳定性好的电容却能决定整个产品的性能上限。今天我们就来深入解析一款在射频、时钟和滤波电路中广泛应用的村田经典型号 ——GRM1555C1H330JA01D。 一、型号逐位拆解：一分钟看懂村田电容编码 很多工程师和采购拿到村田电容型号时，往往不知道每个字符代表什么

  谷京科技

  802

  06/18 14:53

  MLCC 村田
• 研报 | CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺

  TrendForce集邦咨询报告指出，随着全球云端服务供应商（CSP）AI竞争加剧，高端MLCC需求激增，特别是小尺寸、高容值、耐高温的特规MLCC。尽管多家供应商扩大产能，但由于技术门槛高，良率受限，导致结构性短缺风险上升。预计2026年下半年，Google、AWS、Meta等重量级ASIC平台放量，MLCC需求将达到高峰，但供给扩张滞后，可能导致现货溢价与交期延误。

  TrendForce集邦咨询

  809

  06/18 13:33

  MLCC ASIC

  

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