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MLCC

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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。收起

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  • 从汽车到机器人、低空经济，村田正用“技术同源与跨界复用”提前卡位新兴移动市场
    村田在CAECCE介绍车载MLCC、PoC、IMU与传感器方案：MLCC供货紧张但支撑SoC供电，PoC助SerDes高速链路，IMU年出货百万级；同时把车规技术迁移至机器人与eVTOL，围绕感知、动力和电源选型，配合PI/PDN仿真与本地测试，布局智能移动底层硬件。
    62
    49分钟前
    与非观察 汽车电子
    从汽车到机器人、低空经济，村田正用“技术同源与跨界复用”提前卡位新兴移动市场
  • 村田豪掷万亿日元扩产，这次MLCC涨价真不一样了
    未来几年，MLCC市场可能同时存在两种周期… 2026年10月30日，全球MLCC龙头村田制作所宣布，计划在2026—2030财年投入约1万亿日元扩大MLCC产能，其中6500亿日元用于生产设备。按照规划，村田将在2027—2028财年把年度扩产速度提高至约20%，并力争到2030财年实现MLCC销售额较2025财年翻倍。 对于一个经历过多轮涨价、缺货与库存调整的周期性行业而言，如此大规模的投资值
    811
    11/05 10:32
    MLCC
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  • 制造升维，创造发力 三星在中国做好产业"加法"
    /美通社/ -- 第九届中国国际进口博览会开幕在即。作为世界上首个以进口为主题的国家级展会，进博会早已成为外资企业展示进入中国、扎根中国的重要窗口。而三星，这家即将连续九年参展的"全勤生"，正以一系列在华产业新动作，持续书写深耕中国的新答卷。 2026年，三星在中国实现了三个"首次"，清晰勾勒出其在华产业布局向高技术、高附加值方向升级的全新轮廓：2月，首条医疗器械产线在苏州投产；6月，首个生物医药
    195
    11/02 07:05
    三星 美通社
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  • GRT188R6YA475KE13D 物料提醒：AEC-Q200 不是万能标签，GRM 不能直接平替
    一句话结论： GRT188R6YA475KE13D 是村田 GRT 车规系列里一颗比较典型的 0603、35V、4.7uF、X5R、±10% 贴片电容，适合车载信息娱乐、车身舒适电子、工控主板、电源去耦等场景；但它不是动力安全级车规料，也不能简单用消费级 GRM 同规格直接替换。当前村田已启动部分 MLCC 料号 EOL，GRT 系列也在受影响范围内，采购、PMC 和物料工程师需要尽快核对这颗料是
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    10/30 11:28
    MLCC 村田
  • AI推理带动CPU、DDR5需求，预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年
    随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD（超威）MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。
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    10/29 14:05
    CPU AI应用
  • 韩媒：三星电机MLCC交期已经涨到52周
    AI需求推升电子元器件景气，MLCC短缺从高端扩散至通用，三星电机交期延至52周。因AI服务器用量大增，三星电机与村田产能不足，客户加速签长约。长期协议还扩至半导体封装基板，BT/BGA及FC-BGA供应趋紧。三星电机MLCC涨价、议价力提升，市场看好其利润增长。
    141
    10/22 23:10
    MLCC
  • 高压 MLCC 多层共烧工艺原理与关键工艺约束
    1  引言 高压多层瓷介电容器（High Voltage Multilayer Ceramic Capacitor，HVMLCC）是武器装备、航天载荷与射频系统中的关键基础元件。在卫星、雷达、发射机、功率放大器、天线调谐及开关电源等电路中，电容器需要在数 kV 至十余 kV 的直流偏置与高频脉冲条件下长期稳定工作，承担旁路、耦合、调谐阻抗匹配与直流阻隔等功能，其性能与可靠性直接决定整机的工作状态。
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    10/21 13:43
    MLCC 片式多层陶瓷电容器
  • 0603 10uF 25V X5R 村田电容，一文看懂 GRM188R61E106KA73D 适用边界
    大家好，我是专注被动元器件技术科普的博主，平时接触很多工厂采购、物料工程师，经常有人问起村田这款 0603 10uF 25V X5R 贴片电容 GRM188R61E106KA73D。这款料市场流通量大，很多新项目选型会优先看上，但不少团队容易忽略它的产品定位，直接用到高可靠场景，后期带来量产风险。今天就从料号拆解、核心参数、适用边界、量产物料注意事项一次性讲清楚。 先看基础规格，GRM188R61
    78
    10/15 14:21
    电子元器件 MLCC
  • 2026年9月| 元器件行情追踪与供应链动态
    2026年9月，电子元器件市场继续延续结构性紧张。AI服务器带动存储、MLCC、功率器件等高端物料需求爆发，原厂产能持续向HBM、车规及高端被动元件倾斜，核心品类交期普遍延长，价格维持上行。模拟、MCU、分立器件价格表现分化，安森美、瑞萨、恩智浦等原厂新涨价函陆续流出，部分热门料号交期仍可能维持在52周左右。被动元件分化持续，村田计划停产部分消费料号并将资源更多投向AI相关应用，现货市场一度出现询价高峰，但普通消费级产品仍在低位徘徊。
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    10/12 10:05
    功率器件 元器件
    2026年9月| 元器件行情追踪与供应链动态
  • 村田GRT155C81E105KE13D详解！车规电容选型避坑指南
    在车载电子、通用工控、消费电子量产项目中，0402封装1uF车规贴片电容是适配性极强的基础元器件。很多采购、物料工程师、供应链从业者在选型备料时，容易混淆普通工规电容与车规电容的应用边界，尤其会忽略部分车规电容的场景禁用限制，导致批量选型失误、返工换料、项目延期等问题。 今天针对村田GRT155C81E105KE13D（0402 1uF ±10% 25V X6S）这款主流车规贴片电容，结合官方规格
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    10/10 11:35
    电子元器件 MLCC
  • 做 BOM 必看｜TDK 贴片电容代理商整理，终端工厂供应商备选参考
    在工控、电源、安防、医疗、消费电子等整机制造行业，TDK 贴片 MLCC 是 BOM 里用量很大的被动元器件。对于工厂物料工程师、采购、PMC 计划员来说，稳定的供应商渠道，直接关系到项目打样、量产交期、来料品质以及缺料风险管控。 很多终端工厂在开发备选供应商时，经常需要梳理国内 TDK 贴片电容正规代理商资源。本文整理国内主流 TDK 贴片电容代理商信息，供供应链团队做供应商库扩充、比价、备选渠
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    10/09 16:29
    电子元器件 MLCC
  • 订单不断！三星电机已签下5笔MLCC大单、传村田将扩产MLLC原料
    AI服务器需求推动高容MLCC紧俏，三星电机连获多笔2027年供货长协，年内五单约2.3万亿韩元；村田子公司扩产陶瓷原料与厂房，副社长称AI用MLCC需求将至少延至2028，并考虑大胆扩产。日本7月电子元件出货创历史新高，电容及被动元件高增。消费类普通MLCC价格趋稳，但AI服务器与车规高容品仍缺货涨价。
    987
    10/09 14:57
    MLCC
    订单不断！三星电机已签下5笔MLCC大单、传村田将扩产MLLC原料
  • MLCC的“含金量”，还在上升
    村田逐步停产部分消费级与车用常规MLCC，聚焦高容高端产品；三星电机上调四季度报价，MLCC行业进入上升周期。国内信维通信收购益阳电子科技布局高端MLCC，斯迪克加码BOPET基膜与离型膜项目，推动上游材料与产能补短板。AI服务器、新能源等需求爆发，高端MLCC紧缺，国产替代提速。
    1559
    09/28 09:52
    服务器 MLCC
    MLCC的“含金量”，还在上升
  • 16V 4.7μF 0805电容怎么选？村田GRM21BR71C475KE51L全解析
    在SMT贴片生产、整机研发、物料采购与供应链管控环节，0805封装4.7μF容值的MLCC是电子设备中用量极大、适配场景极广的基础被动元器件。村田GRM21BR71C475KE51L作为行业主流通用型贴片电容，凭借稳定的电气性能、成熟的工艺适配性，广泛应用于各类通用电子设备。 但很多工厂物料工程师、PMC计划员、采购人员容易忽略核心问题：该型号为纯通用级MLCC，无高端高可靠场景认证，严禁违规用于
    325
    09/24 14:17
    MLCC 村田
  • 日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，中国大陆厂商开启一线品牌验证
    AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，而近年来不断加速拓展国际供应链的中国大陆厂商，也受益于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。 村田制作所于9月10日对全球客户发出年度停产通知，锁定毛利率普遍低于5%的消费型通用GRM与部分车规标准料，全面转向AI服务器、数据中心与车用电子所需的高端小型化
    170
    09/24 13:50
    数据中心 AI应用
  • 通用MLCC选型干货：GRM1885C2A101JA01D参数、场景、禁忌全覆盖
    在SMT贴片生产、电子整机研发、供应链物料选型工作中，村田GRM系列MLCC是通用电路的核心常用元器件。其中GRM1885C2A101JA01D作为0603封装、100pF、100V的C0G高稳定贴片电容，凭借优异的电气稳定性，广泛应用于各类通用电子设备。 但很多工程师、PMC计划员、物料采购容易忽略该型号的场景使用限制，误用于高可靠性严苛场景，引发产品质量隐患、批次返工甚至售后风险。本文结合村田
    297
    09/21 20:01
    电子元器件 MLCC
  • MLCC龙头“大胆”扩产，供需格局要洗牌了？
    村田研究未来三至五年大胆扩产MLCC，市场库存降、交期延、涨价从服务器扩至消费级。三星电机提价并签长约，高端MLCC随GPU与服务器电源升级。上游镍粉、离型膜同步扩产；国内厂商推进高容产能与结构调整，承接外溢但仍需认证与一致性。
    1119
    09/20 10:30
    MLCC
    MLCC龙头“大胆”扩产，供需格局要洗牌了？
  • 小电容，大算力：微容科技解码高速光模块中的MLCC机遇
    AI光模块由400G向800G/1.6T演进，MLCC用量小但关乎信号完整性，集中于电源与TOSA/ROSA，面临小型化、高纹波、高温、高速要求。微容科技谈制造技术、产能扩张及涨价缺货逻辑，预计高容MLCC需求随算力增长显著提升。
    1388
    09/17 10:07
    MLCC
    小电容，大算力：微容科技解码高速光模块中的MLCC机遇
  • 村田停产又扩产！副社长：MLCC需求至少持续至2028年
    村田瞄准AI服务器市场，拟在截至2028财年两年内追加800亿日元投资MLCC，目标产能提升逾两成；同时停产部分消费级及车规常规料号，转向小尺寸、高容量、高附加值产品，并维持长期定价策略。
    739
    09/16 08:57
    MLCC AI服务器
    村田停产又扩产！副社长：MLCC需求至少持续至2028年
  • 扩产还是停产？MLCC龙头选择“断舍离”
    村田同步扩大AI服务器高端MLCC产能并停产部分消费级和车用料号，显示产能向高附加值迁移。三星电机、京瓷、太阳诱电等头部厂商也在加码AI服务器MLCC扩产。随着高端供给紧张和低端订单外溢，MLCC价格进入上升通道，行业供需缺口有望扩大。
    1643
    09/16 08:40
    MLCC AI服务器
    扩产还是停产？MLCC龙头选择“断舍离”

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