关于Manz亚智科技的所有信息
扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?
扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?

随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格,整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。然而,随着摩尔定律极限的逼近,半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

Manz亚智科技跨入半导体领域 为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案
Manz亚智科技跨入半导体领域  为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案

作为市场领先的湿制程领导设备商,Manz亚智科技宣布跨入半导体领域,为面板级扇出型封装(FOPLP)提供各式相关生产设备解决方案,帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。

Manz亚智科技:“互联网+生产”打造新型工业生产方式

随着在许多行业中,产品的生命周期变得越来越短,这意味着唯有生产系统有能力达到生产工艺要求,新一代或新版本的产品才能够抢得市场先机快速上市。

Manz亚智科技推出新一代FLS1800灵活激光系统
Manz亚智科技推出新一代FLS1800灵活激光系统

随着经济新常态来临,中国激光产业正处于资源快速整合阶段,机遇和挑战并存。作为高增长未来市场的高科技工程技术先驱,Manz亚智科技推出了灵活的激光系统FLS1800,是专为应用于生产锂离子电池所使用的各种激光而设计的平台,功能及应用多元,犹如瑞士的军刀般,可以灵活满足客户全方位的需求。

Manz亚智科技湿制程设备频获订单,市占率稳居大中华区领先地位提供全方位解决方案 全面布局自动化领域

作为世界领先的显示器生产领导设备商,Manz亚智科技凭借先进的研发技术及创新的设计理念,于近日宣布成功获得由惠科投建的国内首座G8.6TFT-LCD面板厂湿制程设备订单,同时,也接获中国首座 G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单。

Manz亚智科技参展“慕尼黑上海光博会”

全球顶尖高科技工程领导企业Manz亚智科技携其多元化激光加工产品与解决方案,于2015年3月17-19日亮相全球最具影响力的行业展会之一—“慕尼黑上海光博会(Laser World of Photonics China)”。Manz高端激光技术解决方案全面整合激光源与自动化、量测与检测、光学与加工工具,并囊括了五大技术板块,包括:高速热处

夕阳行业的机会在哪里:细分市场、技术创新

很多人都说PCB已经步入夕阳行业,这个作为电子产品所必须的载体,越来越成为鸡肋,弃之可惜,食之却太辛苦。也是因为之前与很多低端PCB板厂商有接触的缘故,笔者的主观印象中PCB行业确是如此,赚钱赚的很辛苦,还顶着高污染、高耗能的帽子。

Manz亚智科技的先进晶硅太阳能生产工艺 将PERC太阳能电池效率提升至20.5%
Manz亚智科技的先进晶硅太阳能生产工艺 将PERC太阳能电池效率提升至20.5%

Manz新一代生产工艺采用VCS 1200电浆辅助化学气相沉积(PECVD)垂直式真空镀膜系统在电池背面沉积氧化铝钝化层,结合Manz LAS 2400激光开孔技术,可帮助电池生产企业在实现高效晶硅太阳能电池规模化生产的同时将拥有成本降至最低。与市场同类系统相比,Manz易于维护的全自动化设备体积更小、效率更高,适用于单晶硅和多晶硅太阳能