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• STM32 关闭 SPI 触发 Flash WRPERR 错误深度解析 从现象到根源的排查与解决

  在 STM32 嵌入式开发中，SPI 外设与内部 Flash 分属不同硬件模块，看似无直接关联，但实际应用中却出现了执行 SPI 关闭指令触发 Flash 写保护错误（WRPERR） 的异常现象，直接导致后续 EEPROM 写入等依赖 Flash 操作的功能失效。该问题出现在 STM32L072RBT6 芯片的 HAL 库开发中，核心诱因并非硬件故障，而是 HAL 库外设操作的初始化规范被忽视。本文基于 LAT1178 应用笔记，从问题现象复现、底层原因拆解、反汇编代码分析到解决方案落地，完整梳理该跨模块异常问题的排查思路，同时总结 HAL 库外设操作的核心开发规范，规避同类隐蔽错误。

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  1小时前

  stm32 嵌入式开发
• 英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kH

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  1小时前

  英飞凌 处理器

  
• STM32F745 USART1 Bootloader启动失败排查与解决的流程分析

  USART Bootloader 是 STM32 系列芯片实现串口程序烧录与升级的核心功能，也是产品开发与现场维护中最常用的固件更新方式。在 STM32F745/6 系列芯片的实际应用中，部分开发者会遇到 USART1 Bootloader 无法通过 STM32CubeProgrammer 正常连接的问题，表现为上位机提示连接失败，而同款芯片的其他 USART 端口 Bootloader 可正常工作。本文基于 LAT1171 应用笔记，从硬件引脚配置、协议交互异常、底层电气特性三个维度，完整拆解 STM32F745 USART1 Bootloader 启动失败的核心原因，并给出可落地的解决方法，同时梳理同类问题的排查思路，为 STM32 串口 Bootloader 的实际应用提供参考。

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  1小时前

  stm32 USART
• NUCLEO-G474RE 扩展 LSM6DSO 传感器数据融合实操演示全解析

  在 MEMS 运动传感器的评估与工程演示中，快速实现硬件适配与算法验证是开发人员的核心需求。NUCLEO-G474RE 开发板作为 STM32G4 系列的经典开发平台，搭配 LSM6DSO 六轴 MEMS 传感器，结合 ST 官方 X-CUBE-MEMS1 软件包与 Unicleo-GUI 上位机，可高效实现传感器数据融合（Data Fusion）的可视化演示。本文基于官方应用笔记，从硬件适配、软件配置、代码编译到上位机联调，完整拆解该演示系统的实现流程，同时解析其在实际项目中的拓展应用思路，为 MEMS 传感器开发提供可落地的实操参考。

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  1小时前

  MEMS传感器
• 智能语音控制系统中的关键角色：i.MX8MP 客户端设计深度解析

  在物联网和人工智能快速发展的今天，语音控制已经成为人机交互的主流方式之一。本文将通过一个真实落地的项目案例，详细解读 i.MX8MP LPDDR4 EVK 如何在基于百度云的语音控制系统中扮演客户端角色，实现远程设备的智能控制。

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  2小时前

  语音控制
• 赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

  在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会 3月26日，爱发科

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  2小时前

  人工智能 半导体行业

  
• i.MX8MP LPDDR4 EVK 客户端设计全解析 基于百度云语音识别控制系统的落地实现

  i.MX8MP LPDDR4 EVK 作为 RT106L/S 语音识别百度云控制系统的核心客户端，依托 MQTT 协议实现与百度云端的通信交互，完成远程设备控制、指令解析与任务执行等核心功能，其设计围绕硬件适配、软件编译、协议对接、代码开发与联调测试全流程展开，最终实现了语音指令到设备动作的无缝衔接，也是嵌入式设备接入云平台实现远程控制的典型落地方案。

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  2小时前

  嵌入式设备
• 从香农到图灵：剥去“智元”的华丽外衣，Token的真名只有一个

  作者提出将Token的标准中文译名为“符元”，并从信息论、翻译学、语言学、计算机科学、计算复杂度、认知科学和经济学等多个维度进行了详细论证。他认为“符元”是对Token物理属性的准确映射，具有最低语义干预，适合在全球范围内使用。同时，“符元”也体现了计算本质的符号变换，具有长远的稳定性和适应性。

  王子健

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  2小时前

  Token

  
• 泰克发布高效电源测试白皮书：以95.5%回馈效率重塑AI数据中心测试标准

  随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80 PL

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  2小时前

  人工智能 泰克

  
• 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

  2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛，角逐世

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  3小时前

  电子制造 IPC

  
• 尼得科与 Technohorizon 株式会社合作开发用于背钻检测的自动 X 射线检测设备

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射线检测设备（AXI）”。 2026年3月5日在尼得科精密检测科技总部（向日市）举办的

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  3小时前

  人工智能 服务器

  
• TRUSTA 首次亮相 2026 CFMS 以软硬融合存储方案赋能本地 AI 运算

  威刚科技旗下企业级存储品牌TRUSTA首次亮相2026中国闪存市场大会，展示了PCIe Gen5/Gen4企业级SSD、128GB DDR5 R-DIMM内存及AI Scaler Toolkit软件，助力企业构建弹性AI数据基础架构。AI Scaler Toolkit可优化GPU、DRAM与SSD负载配比，提升AI推理效率。TRUSTA全系列企业级存储产品矩阵覆盖多元部署场景，保障稳定供货能力，助力企业加速本地AI技术落地。

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  3小时前

  SSD 威刚科技
• Jim Keller揭秘RISC-V的趋势：CPU必须和AI在一起

  Jim Keller在Tenstorrent推动RISC-V的发展，其最新技术分享揭示了RISC-V正在成为芯片行业的新兴力量。RISC-V的设计数量远超ARM和Intel，且具有开源、灵活、可修改的优势，正逐渐改变芯片行业的格局。Tenstorrent的Ascalon处理器针对高性能服务器和AI设计，展现出强大的性能潜力。此外，RISC-V软件生态系统也在快速发展，有望降低AI算力成本，并促进国产芯片的自主发展。随着RISC-V的普及，芯片行业将迎来更多的竞争与选择，有助于降低算力获取的成本。

  歪睿老哥

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  3小时前

  RISC-V AI算力

  
• 787亿！铠侠、闪迪、SK海力士、思科抢着入股南亚，为啥？

  南亚科技引入铠侠、闪迪、Solidigm、思科四位国际科技巨头作为战略投资人，总募资约新台币787亿元，成为近年来中国台湾存储行业大规模融资案之一。四家大厂认购比例分别为3.9%、2%、2%和2%，资金主要用于投资先进内存制造的厂务与生产设备。此次入股不仅涉及资本层面的合作，还签订了DRAM供货协议，旨在确保稳定的DRAM货源，应对AI存储需求的增长。

  芯世相

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  3小时前

  存储行业

  
• 领先国际6个月！杭州替身机器人来了！能替你出门上班

  西湖大学孵化的西湖机器人公司发布了全球首个GAE通用动作预训练大模型，名为“泰坦o1”。该系统能让机器人实现手脚协同、强大泛化能力和跨本体能力，无需编程即可执行多种动作。应用场景广泛，包括消防救援、制造业、物流仓储、服务业和娱乐等领域。预计未来几年内，泰坦o1将在多个行业中发挥重要作用，并有望成为机器人行业的标准化基础设施。

  人形大讲堂

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  3小时前

  机器人
• 零点智用 | 断路器怎么选怎么用？这6点一个都不能错

  在电气系统设计中，断路器的选择与应用直接关系到设备的安全与稳定。本文从选型、安装、接线、保护设置到维护，系统梳理了使用断路器时需要关注的核心要点。

  零点科技

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  3小时前

  断路器 电气系统

  
• 0 元学嵌入式 GUI！保姆级 LVGL+MicroPython 教程开更，从理论到实战全搞定

  这份完全免费、保姆级、体系化的LVGL9.0版本-MicroPython教程，包含从LVGL核心概念到实战案例的七大模块，覆盖多个平台并使用Web模拟器进行实战练习，适合嵌入式开发、物联网方向的学生、工程师及零基础爱好者学习。

  Freak嵌入式

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  3小时前

  MicroPython
• 聊点老古董： Arm Cortex-M v6/v7架构及其CPU

  Arm Cortex-M家族处理器覆盖ARMv6-M至ARMv8-M架构，共12款，应用于低功耗微控制场景。Cortex-M0/M0+/M1基于ARMv6-M，支持 Thumb指令集，面积小、功耗低；Cortex-M3基于ARMv7-M，支持更多指令集，性能更强；Cortex-M4和Cortex-M7继承M3特性，支持DSP应用；Cortex-M7还支持双精度浮点计算和TCM/CACHE。所有Cortex-M处理器共享相似的Programmer model和Exception model，但具体细节如寄存器功能和中断数量有所不同。

  专芯致志er

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  3小时前

  CPU ARM Cortex-M
• 研报 | 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

  TrendForce集邦咨询报告称，由于半导体晶圆代工与后段封装测试成本上升，加上贵金属价格上涨，显示驱动IC (DDIC) 厂商面临成本压力，部分业者考虑上调报价。晶圆代工成本占比高，近期高压制程成本上升，推动DDIC供应商难以独自承担成本压力，转嫁压力逐渐显现。封测代工报价也有上调迹象，尤其是COF与COG产品线。DDIC的报价调整将受晶圆代工与封测成本、产品类型、应用市场及客户结构影响。

  TrendForce集邦咨询

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  3小时前

  晶圆代工 封测

  
• 混合键合进展到哪一步了？为什么说是后摩尔时代未来十年的必选技术路线

  混合键合（HB）作为后摩尔时代的关键技术，在高密度3D异构集成中不可或缺。尽管取得了进展，但仍面临缺陷、翘曲、量测、热、成本和设计标准化等挑战。预计未来十年，HBM、3D DRAM和3D NAND将成为主要应用领域，并推动材料、工艺、设备和设计的协同创新。目前，聚合物低温杂化键合、全流程缺陷管控、纳米级量测对准和设计IP标准化是最具量产潜力的技术组合，有望加速HBM和3D存储的大规模商业化。

  芯科技圈

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  3小时前

  混合键合

  

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