混合键合_混合键合是什么意思

先进封装核心量产技术 — 混合键合、玻璃基板、CPO

先进封装已成为推动AI算力芯片性能迭代的主要驱动力，预计到2026年将是混合键合、玻璃基板和CPO共封装光学三大技术全面量产落地的关键时期。这些技术涵盖了高密度芯片互连、封装材料革新和数据中心光电互连等方面，具有显著的技术优势和广阔的市场前景。

未来产链

1957

04/24 15:57

先进封装玻璃基板

国内封装关键技术TSV和混合键合产业进展

本文探讨了TSV（硅通孔）与混合键合（Hybrid Bonding）在3D异构集成中的作用及其在国内封装产业的应用现状。TSV技术由长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握，已实现量产应用。混合键合技术由长江存储、物元半导体等企业推动，其中长江存储的Xtacking架构在全球存储领域率先应用混合键合技术。国内多家设备制造商也在混合键合设备领域取得突破，促进了国产替代进程。总体来看，中国在TSV和混合键合技术上已具备国际竞争力，有望在未来AI算力爆发中占据核心战略位置。

半导体产业研究

6809

04/02 09:46

封装技术混合键合

CMP是混合键合的关键工艺面临哪些挑战和解决方案解读（文后附全文报告）

该报告详细介绍了混合晶圆键合（HWB）中的化学机械抛光（CMP）技术面临的两大核心挑战及其解决方案，并探讨了晶圆背减工艺和TSV集成工艺中的CMP挑战与选型策略。

芯科技圈

801

03/31 10:23

CMP 混合键合

混合键合进展到哪一步了？为什么说是后摩尔时代未来十年的必选技术路线

混合键合（HB）作为后摩尔时代的关键技术，在高密度3D异构集成中不可或缺。尽管取得了进展，但仍面临缺陷、翘曲、量测、热、成本和设计标准化等挑战。预计未来十年，HBM、3D DRAM和3D NAND将成为主要应用领域，并推动材料、工艺、设备和设计的协同创新。目前，聚合物低温杂化键合、全流程缺陷管控、纳米级量测对准和设计IP标准化是最具量产潜力的技术组合，有望加速HBM和3D存储的大规模商业化。

芯科技圈

756

03/27 14:39

混合键合

半导体设备的下一个金矿，藏在封装厂里

先进封装已成为半导体行业的焦点，摩尔定律的局限促使行业探索新途径。芯片微缩面临物理极限和成本压力，迫使行业转向异构集成和系统重构。当前主流的先进封装技术包括2.5D/3D封装、Chiplet封装、扇出型封装和SiP系统级封装，各有侧重。光刻技术和混合键合设备是先进封装的关键支柱，尤其是在3.5D封装领域，各大半导体巨头纷纷投入资源，推动技术创新。未来，设备的技术迭代和与芯片设计的协同优化将是决定先进封装产业竞争力的核心因素。

半导体产业纵横

1967

03/23 09:41

先进封装混合键合

混合键合

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