存储设备的新一波浪潮,谁能抓住?
过去两年,HBM一直是存储行业的“试金石”,但现在这一现状正在发生变化。根据TrendForce的研究,2026年第一季度,64GB DDR5 RDIMM服务器内存模块的单位晶圆收入和盈利能力首次超越HBM产品,表明当前存储行业中利润最高的产品已经转变为AI服务器内部广泛使用的DDR5内存。 随着AI数据中心建设及AI训练/推理需求的爆发式增长,头部存储厂商之间的DRAM扩产竞争愈发激烈。SK海力士计划在未来几年内将其DRAM月产晶圆数量从约55万片提升至约100万片,几乎翻倍。与此同时,其他存储厂商如三星电子和美光也在积极扩大HBM产能,推动整个存储行业的竞争更加激烈。 半导体设备制造商也因此受益匪浅,特别是光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和CMP设备等,由于工艺复杂度的提升,这些设备的需求急剧上升。国际设备厂商如ASML、东京电子、泛林半导体、应用材料等占据了领先地位,而国内设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技等也在逐步进入关键核心制程赛道,助力国产设备商在全球存储供应链中发挥更大作用。 这场围绕存储的较量,不仅考验着国际巨头的技术实力和产业韧性,也为国产设备商提供了机遇,他们正通过持续的技术迭代和客户验证,逐渐打破海外垄断的局面。