Silicon Labs

• 你相信光吗？ | Samtec中板光收发器解决方案

  前 言 在2025年OFC展会上，Samtec展位展示了7项精彩的现场产品演示及展品，涵盖光学和铜缆两类。其中包括多款全新的中板光收发器解决方案。 由Samtec J.R. Bonnefoy带来的这段视频，将为您简要介绍这些光收发器演示内容。 演示细节 ——PCIe 5.0光纤传输方案 首先是基于光纤的PCIe 5.0技术。我们现场展示了两款Samtec光收发器系统的产品演示，它们能以PCIe 5

  Samtec中国

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  01/19 15:10

  芯片 光模块
• 芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。 在CES 2026上，芯科科技开展以下系列活动： 推

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  01/06 10:15

  物联网 国际消费电子展（CES）

  
• 448G的路径 | Samtec与Cadence合作的224G测试平台具备可扩展性、成本优势

  摘要前言 224 Gbps PAM4技术对于满足高性能计算、人工智能、5G网络和超大规模数据中心等应用中日益增长的海量数据传输需求至关重要。 Samtec在2025年DesignCon展会上展示了多个224G实时产品演示，包括本视频中呈现的内容。Samtec的Ralph Page将带我们了解这款与Cadence合作展示的224G测试平台的信号路径和性能表现。 该平台的核心连接器是Samtec Bu

  Samtec中国

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  2025/12/23

  人工智能 芯片
• 贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统 (SoC)。SixG301 SoC属于新一代3系列平台，为物联网 (IoT) 无线产品开发带来了安全性、性能和成本效益，专为LED照明、智能插头、智能开关等线路供电智能设备和应用而设计。 Silicon

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  2025/11/26

  贸泽电子 SoC

  
• 芯科科技谈 Matter 兼容平台认证：芯片厂商做 “基础题”，设备商攻 “应用题”

  Matter标准推动智能家居互联互通，两年两更新，预计2027年芯片市场达10亿美元。芯科科技推出Matter兼容平台认证产品，简化开发流程，降低成本，加速产品上市。

  夏珍

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  2025/10/29

  与非观察 智能家居

  
• 芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办展示全球AIoT先进科技与协同创新

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。作为已成功举办六届的全球物联网（IoT）领域最具影响力的技术盛会之一，本届大会聚焦人工智能（AI）与无线连接技术创新，吸引了超过500名顶尖技术专家、行业领袖、开发人员及生态伙伴的积极参与，共同探讨人工智能物联网（AIo

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  2025/10/28

  人工智能 无线模块

  
• 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

  开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程AI驱动协同版本将在2026年实现 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（

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  2025/10/23

  AI Silicon Labs

  
• 贸泽电子以白金赞助商身份闪耀亮相 Silicon Labs Works With 2025

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将作为白金赞助商身份参加Silicon Labs即将举办的 Works With 2025大会。Silicon Labs的Works With大会今年已迈入第六个年头，作为物联网开发者的盛会，吸引了来自世界各地的设备制造商、无线专家、工程师和商业翘楚。Works With 2025将于

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  2025/10/10

  贸泽电子 工业自动化

  
• 即将登场！Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。作为今年Works With系列活动的重要线下会议，此次深圳站在保留Works With大会展现智能物联领域最新创新的基础上，更加聚焦中国开发人员的实际需求，深度融合中国物联网生态特色，汇聚全球和

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  2025/10/09

  物联网 人工智能

  
• 开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

  搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证 SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG30

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  2025/10/09

  网络 Silicon Labs

  
• Silicon Labs芯片，最近为啥缺了？

  8月中旬，有芯片分销俱乐部的同学在群里问：芯科（Silicon Labs）好像很缺货，很多人在找，也有同学表示，手里的一批货还没来得及捂热就卖完了。 阅读本文，你将了解：芯科哪些芯片在缺货，都用在哪里？为什么会缺？原厂芯科是一家什么样的公司，业绩表现如何？ 01 MCU缺货涨价，需求升温 多位做芯科的分销商表示，最近芯科部分型号确实“有点小缺”。需求从今年4月开始逐步升温，价格小幅上涨后保持稳定，

  芯世相

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  2025/09/14

  Silicon Labs 芯科科技
• 芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳

  多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛亦可体验多样化无线技术培训 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办；其中针对中国，芯科科技将于10月23日首次在深圳举办这一行业盛会；该活动将汇聚全球和中国物联网领域顶尖企业领袖、设备制

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  2025/09/03

  电子元器件 Silicon Labs

  
• 全球首家芯片厂通过PSA 4级认证，最新SiXG301领跑安全第一

  Silicon Labs（芯科科技）今日宣布其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。 这一成就是PSA Certified安全认证的最高级别，印证了芯科科技在安全领域的领导地位及其秉承将信任嵌入互联技术核心的传统。 芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johns

  SiliconLabs

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  2025/08/08

  Silicon Labs PSA

  
• 芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位

  3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该

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  2025/08/07

  是德科技 Silicon Labs

  
• 芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来

  聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行 随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的飞速发展，越来越多的企业和个人开发者都非常关注最新的无线连接技术和应用。作为全球领先的物联网解决方案提供商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Tal

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  2025/06/09

  人工智能 IoT

  
• 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

  SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiX

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  2025/05/26

  IoT Silicon Labs

  
• 下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用

  从合作到创新：芯科科技和Arduino携手 2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和M

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  2025/04/10

  arduino 边缘计算

  
• 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

  低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装

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  2025/03/13

  传感器 低功耗蓝牙

  
• 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和

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  2025/03/04

  CPU Matter

  
• Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。 芯科科技全

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  2024/11/08

  机器学习 Silicon Labs

  

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