你相信光吗？ | Samtec中板光收发器解决方案

前 言

在2025年OFC展会上，Samtec展位展示了7项精彩的现场产品演示及展品，涵盖光学和铜缆两类。其中包括多款全新的中板光收发器解决方案。

由Samtec J.R. Bonnefoy带来的这段视频，将为您简要介绍这些光收发器演示内容。

演示细节

——PCIe 5.0光纤传输方案

首先是基于光纤的PCIe 5.0技术。我们现场展示了两款Samtec光收发器系统的产品演示，它们能以PCIe 5.0的数据速率（32 GT/s）传输，且性能优异。这两款演示产品均搭载了Samtec的FireFly®光收发器。

——全新Halo®紧固型光收发器

Halo®系统是一款面向未来的下一代光收发器。Halo®光系统与Halo Cu™铜缆系统可互换使用，二者采用相同的高性能表面贴装连接器。

本次演示中，我们展示的是光学版本。在56 Gbps PAM4速率下，信号经PCB、Bulls Eye® 测试连接器以及100米OM4多模光纤传输后，可实现e-15的优异误码率（BER），且眼图张开度良好。

——Fireblade™ OCP，OAI扩展卡

这是Samtec的FireBlade™OCP，OAI扩展模块。该模块集成了16个FireFly®光收发器，总吞吐量达1.6 Tbps。FireFly®模块支持多协议，可通过光学传输支持以太网、PCIe和CXL协议。

其性能表现优异：在28 Gbps NRZ速率下，误码率（BER）实际为零（e-15），且眼图张开度良好。

——共封装芯片系统

最后，我们带来了全新的共封装芯片系统。共封装连接方式消除了球栅阵列（BGA）扇出和PCB中的插入损耗，可实现完整的224G无源DAC通道，兼具极致性能与低成本优势。

该系统在同一连接器系统上集成了共封装铜缆或光缆组件，是目前市场上密度最高、支持电插拔的224G共封装解决方案。其在95×95毫米或更小的基板上，可实现102T的传输能力——即512个通道，每个通道200G。

从2025年光纤通信会议转战2025年DesignCon，Samtec现场展示了多款224 Gbps PAM4互连解决方案。其中一款与博通（Broadcom）合作的方案备受关注。该评估平台集成了博通业界领先的200G SERDES技术，以及Samtec的Si-Fly® 高密度共封装铜缆系统（非光学系统）。

Si-Fly 高密度共封装铜缆（HD CPC）是业界占地面积密度最高的紧固型互连方案。