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  • NOR FLASH火了
    NOR Flash因其独特技术特性,在工业、汽车等专业领域占据重要地位。随着物联网、汽车电子、AI服务器等新兴场景的驱动,NOR Flash正从“小众利基市场”迈向“高成长赛道”,尤其是在MCU赛道的企业布局下,有望加速其规模化应用。本土MCU企业通过布局NOR Flash,不仅完善产品生态,还能拓展业务边界,抓住国产化机遇。然而,新进入者需面对头部企业的激烈竞争和技术突破的压力。
    NOR FLASH火了
  • 分享一款三菱PLC模拟器的使用
    本文介绍了使用三菱编程软件编写启保停程序并利用虚拟串口软件实现两串口互联的具体步骤。首先,准备所需软件并配置虚拟串口;其次,在模拟PLC软件中设置通信端口并运行程序;接着,通过通信测试验证连接状态;最后,将程序下载至模拟PLC并在软件中监控其运行效果。文章还鼓励对工控感兴趣的读者加入学习群共同探讨。
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  • 信号完整性行业的领导需不需要懂技术?
    老刘在公交站台与同事聊天时提到,他在一家知名公司的经历。该公司新任领导不懂技术,导致项目出现问题并受到批评。老刘认为信号完整性行业的领导者不仅需要懂技术,还需要具备管理能力,并且能够与其他部门有效沟通。他认为,只有拥有实战经验和专业技术,管理才不会成为空谈。
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  • 是德科技前瞻:2026年6G发展趋势预测
    随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进,人工智能(AI)、通信感知一体化(ISAC)、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年,6G领域将呈现怎样的格局?本篇6G展望专题文章中,是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见,深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求,助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。 是德科技发布2026年6G发展
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  • 下一代通信及模组研究:5G-A、卫星通信、星闪、UWB等技术加快部署上车
    佐思汽研发布报告,探讨2026年下一代车载无线通信技术的发展趋势,包括5G-A、卫星通信、星闪、UWB等技术的应用。报告指出,5G-A技术已在多个城市实现覆盖,而卫星通信技术正在与车载eCall系统融合,成为主机厂的竞争焦点。此外,5G-A模组已开始上车部署,具备高速连接和AI智能网络适配等功能。短距无线通信模组方面,UWB和星闪技术也逐渐应用于新车。
    下一代通信及模组研究:5G-A、卫星通信、星闪、UWB等技术加快部署上车
  • 港股迎来边缘AI芯片第一股 爱芯元智挂牌上市
    爱芯元智成功登陆港股市场,成为首个专注于边缘计算AI芯片的企业。公司专注于AI推理系统芯片研发,产品广泛应用于AIoT、消费电子等领域。此次IPO募资近28亿港元,主要用于技术平台优化和新产品研发。公司已实现大规模商业化突破,并在智能汽车领域取得显著进展。然而,公司仍面临业务结构单一、客户集中度高等挑战。
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  • 具身智能的PyTorch时刻,还需要哪些“原力”?
    具身智能在过去两年成为热门话题,但实际落地困难重重。尽管技术不断涌现,但多数解决方案仍然依赖于通用大模型,无法在真实场景中稳定运行。行业意识到,具身智能的发展瓶颈在于算法基础设施,而非单一技术突破。原力灵机提出的解决方案包括具身原生大模型DM0、Dexbotic 2.0开发框架、RoboChallenge评测平台和DFOL量产工作流,旨在构建一套完整的具身智能生态系统,解决碎片化和开发工具的问题,推动具身智能进入下一阶段发展。
    具身智能的PyTorch时刻,还需要哪些“原力”?
  • 【海翔科技】应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS Draco™ 系列 二手薄膜沉积
    一、引言 化学气相沉积(CVD)设备作为先进DRAM存储芯片制造的核心工艺装备,其硬掩模沉积的高选择性与高均匀性直接决定存储电容器缩放制程的良率。应用材料(AMAT/APPLIED MATERIALS)旗下Draco™系列薄膜沉积设备,凭借新型硬掩模材料沉积优势、30%以上的刻蚀选择性提升及优异的本地CD均匀性控制能力,成为高密度DRAM芯片存储电容器制备的关键设备。二手设备因显著的成本优势成为中
  • 如何降低系统整体相位噪声?从选择一颗超低相噪的参考时钟开始
    概述 在追求极致性能的射频与高速数字系统中,相位噪声如同背景中的“底噪”,它决定了系统能够分辨多小的信号、通信的误码率能降到多低、测量的精度能达到多高。降低系统整体相位噪声是一项系统工程,而一切的起点,往往在于那颗看似基础却至关重要的元件——参考时钟源。 在追求极致性能的射频与高速数字系统中,相位噪声如同背景中的“底噪”,它决定了系统能够分辨多小的信号、通信的误码率能降到多低、测量的精度能达到多高
  • 运维人员福音:智能电网安全语音警示牌远程可控,语音内容随时更换
    当夜幕降临,当施工繁忙,当人员好奇靠近——那些静默的"高压危险"标识牌,是否真的能守护安全?在电力设施遍布城乡的今天,传统的静态警示方式已难以应对复杂多变的安全挑战。我们需要的不仅是提醒,更是智能的守护、主动的干预。 痛点终结者:从"被动标识"到"主动守护" 静态警示的三大局限: 1.可视性不足:夜间难以识别,雨雪天气效果更差 2.时效性缺失:日久褪色、脱落、被盗后形同虚设 3.警示力薄弱:对儿童
  • 温度异常早知道!这套一对多导线温度实时监测装置让高压线路运维变得更简单
    在智能电网与输电线路安全运行日益受到关注的今天,线路负荷的精准掌控与过热风险的提前预警,已成为运维工作的核心挑战。传统人工巡检或定期测量方式,难以实现全天候、实时、连续的温度监测,尤其在应对动态增容、覆冰融冰、负荷高峰等关键场景时,存在数据滞后与盲区风险。 现在,这一切有了更智慧的解决方案。我们隆重推出新一代输电线路线夹及导线温度在线监测装置(TLKS-PMG-TP)——一款基于导线温度的输电线路
  • 【海翔科技】二手基恩士 VK-X1000 激光共聚焦显微镜:故障维修,客户的第二选择选我们没错​
    一、引言 激光共聚焦显微镜作为电子制造、材料检测、生命科学等领域的核心显微分析设备,其成像精度与运行稳定性直接决定检测结果的可靠性与科研实验的有效性。基恩士VK-X1000系列凭借超高放大倍率与三维形态测量能力,最大放大可达24000倍,广泛应用于微观形貌分析、精密器件检测等高端场景。然而,全新设备高昂的采购成本让多数预算有限的科研机构、中小企业望而却步,二手设备成为高性价比之选。但二手市场普遍存
  • MS2202AB-M15开关麦:专为紧凑型雾化器设计的MEMS气流开关传感器
    一、基础概念:什么是MEMS开关麦? 1. 什么是开关麦(Switching Microphone)? MS2202AB-M15 是一款电容式 MEMS 气流压力开关传感器。 功能定义: 它不输出连续的气压数值,而是提供一个简单的“决策信号”(是/否、开/关)。 工作机制: 基于微机电系统(MEMS)技术,利用气流引起的微米级薄膜形变导致电容变化,通过内部 ASIC 芯片监测,当压力达到预设阈值(
  • 【海翔科技】瓦里安 VARIAN VIISta 900 3D 系列 二手离子注入设备
    一、引言 离子注入机作为半导体制造前段制程的核心精密装备,通过精准掺杂改变半导体材料电学特性,是实现集成电路高集成度、高性能的关键工艺设备。其中中高能离子注入机凭借深层掺杂能力,在阱区形成、隔离层制备、深埋层掺杂等核心工艺中不可或缺。瓦里安(VARIAN)Kestrel II 750 系列作为中高能离子注入机领域的经典机型,凭借稳定的工艺性能、优异的深层掺杂精度与广泛的制程适配性,在二手设备市场保
  • AOI光学检测设备原理:自动光学检测如何识别外观缺陷?
    生产线末端,一块PCBA因“疑似虚焊”被AOI设备打上红色标记,送去复检。结果老师傅拿着放大镜看了半天,焊点饱满光亮,结论是“过检”。另一边,一块存在细微锡珠的板子却悄悄流入了下一工序。这类故事每天都在工厂上演。AOI号称“智能之眼”,它究竟是如何“看见”并“判断”缺陷的?其背后是一套融合了精密光学、高速运算与复杂算法的系统工程。 图像获取:从物理世界到数字像素 一切始于成像。AOI系统首先需要获
  • 【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Rainbow 4600 系 二手刻蚀/蚀刻设备
    1、引言 在半导体制造前道工艺中,干法刻蚀是实现芯片图形转移的核心关键环节,设备的刻蚀均匀性与工艺稳定性直接决定器件良率。泛林半导体(Lam Research)推出的Rainbow 4600系列刻蚀设备,作为Rainbow 4500系列的升级机型,在成熟制程领域具备更优异的工艺性能与适配性,凭借优化的等离子体约束技术、更高的刻蚀选择比及广泛的工艺兼容性,可精准完成6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅及多
  • 东京精密 TOKYO SEIMITSU AP 系列二手探针台 AP3000|现场验机测试
    1、引言 在半导体先进工艺节点、300mm大直径晶圆量产及高端存储器测试领域,探针台的亚微米级对准精度、主动热补偿能力与全自动化运行稳定性直接决定芯片制造良率与测试数据可信度。东京精密(TOKYO SEIMITSU)作为全球探针台领域的领军企业,其AP系列AP3000型号探针台凭借高精度、高效率、低振动的核心优势,融合主动式热补偿技术与全自动晶圆处理系统,成为面向高端大批量晶圆厂的旗舰级设备。该型
  • 晶圆表面的纳米级缺陷光学3D轮廓测量-3D白光干涉仪
    1 、引言 晶圆作为半导体器件制造的核心基材,其表面质量直接决定芯片制备良率与器件性能。在晶圆切割、抛光、清洗等制程中,易产生划痕、凹陷、凸起、残留颗粒等纳米级缺陷,这些缺陷会导致后续光刻图案转移失真、薄膜沉积不均,进而引发器件漏电、功能失效。传统二维测量方法难以精准捕捉纳米级缺陷的三维轮廓特征,无法满足先进制程晶圆的严苛质量管控需求。3D白光干涉仪凭借非接触测量特性、亚纳米级分辨率及全域三维形貌
  • 英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC,支持新一代碳化硅应用
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列,这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容,具备高共模瞬态抗扰度(CMTI)、强大的输出级,以及比现有解决方案更精准的时序特性。这使得工程师能够无缝迁移到碳化硅(SiC)
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  • 意法半导体推出宇航级高速驱动器,支持高速数据传输与低电压逻辑
    意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率,在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围,兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec),同时支持传统的CMOS器件。 RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性,还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电
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