日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌

纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国（70-80年代）向日本（80年代后期）、向韩国和中国台湾地区（90年代后期）及中国大陆（2017年开始）的几轮产业转移。半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移。在这一过程中，日本成为半导体设备行业的重要一极，而Tokyo Electron（TEL）正是其中的代表企业。

TEL成立于1963年11月11日，至今已有超过60年的历史。公司最初是一家以技术增值服务为主的贸易公司，代理过美国半导体企业（如仙童半导体）的产品。1968年，TEL成立了第一家设备合资企业，随后推出自有产品，逐步转型为具备自主研发与制造能力的平台型企业。进入80年代，随着全球电子产业的快速发展，TEL开始加速全球化布局，成长为产品线覆盖涂胶显影、干法刻蚀、成膜、清洗、晶圆键合等多个关键环节的综合设备供应商。

来源：TEL

根据2024年的数据，TEL在全球半导体设备市场中稳居前三至前四的位置，年出货数量约4,000-6,000台，全球累计出货数量高达99,000台。其涂胶显影设备全球市占率高达92%，其中与EUV配套的设备更是达到100%。此外，成膜、刻蚀、清洗等核心工艺设备也均位居全球第一或第二。

2025财年（2024年4月1日-2025年3月31日），TEL销售额超过24000亿日元，营业利润持续提升，公司预计今年将冲刺30000亿日元的销售额目标。

近年来，在所有的区域性市场中，中国区销售占比一直占据高位，目前仍保持在31%左右，远高于其他区域，因此TEL对中国市场尤为重视。

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在刚刚结束的SEMICON China 2026展会上，TEL全面展示了其在涂胶显影、干法刻蚀、成膜、清洗及先进封装等核心工艺领域的最新设备与解决方案，彰显了其对中国市场的长期承诺与技术实力。

TEL中国区市场副总裁倪晓峰告诉与非网记者：“成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗是晶体管制造的四大核心工序，TEL 在这些关键环节均具备业界领先的设备实力与完整解决方案。与此同时，在后道制程及先进封装领域，TEL 同样拥有丰富的设备布局与技术支撑。”

来源：TEL

下面我们就跟着记者一起看一下TEL在这些半导体设备领域的具体情况。

• 成膜设备

在成膜设备领域，TEL保持批处理沉积全球第一的市场地位。近年来，TEL推出Episode系列单晶圆沉积设备，逐步替代此前广泛应用的Triase+系列。

Episode系列采用双平台策略。Episode 1面向先进逻辑制程，最多可集成8个工艺模块，支持连续多步工艺。Episode 2主打高产能，采用双晶圆同时传输设计：DMR（双匹配反应腔）可同时处理两片晶圆，QMR（四匹配反应腔）可同时处理四片晶圆，后者计划2026年推出。

此外，TEL位于岩手县的新生产基地已于2025年11月竣工，主要面向成膜设备生产；位于岩手县奥州市的东北生产和物流中心也已于2025年11月竣工，主要面向成膜设备的生产和物流。

• 涂胶显影设备

在涂胶显影设备领域，TEL建立了近乎垄断的市场地位——全球市场份额达92%，其中EUV光刻工艺配套的涂胶显影设备更是占据100%。

TEL的旗舰产品CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z平台自2012年发布以来，累计出货已超过3000台，成为全球主流晶圆厂光刻工艺的标准配置。

倪晓峰认为，TEL在涂胶显影赛道的成功，核心在于其产品与光刻机（包括EUV）的深度绑定及极致可靠性。涂胶显影设备虽价格仅为光刻机的几分之一，却直接决定了昂贵的光刻机的产能利用率。TEL凭借高稳定性、高吞吐量确保光刻机“零闲置”，解决了客户最大的经济痛点。同时，TEL通过深度介入供应链与供应商共同研发核心部件，积累了深厚的Know-how，构筑了技术壁垒。

此外，TEL位于熊本县合志市的工艺研发大楼已于2025年10月竣工，主要面向涂胶显影设备、清洗设备的研发。

• 刻蚀设备

在刻蚀设备领域，TEL目前位居全球第二。但其在气相化学刻蚀细分领域已排名全球第一，导体刻蚀与介电质刻蚀两大方向均形成了扎实的技术竞争力。

TEL刻蚀技术的核心竞争力在于对气体供给、副产物排出和能量垂直传导三大参数的精细调控。其差异化路径是通过将方波与脉冲参数相结合，针对客户具体的器件结构提供定制化解决方案，而非采用通用工艺配方。代表性产品包括覆盖普通刻蚀到高深宽比刻蚀的广泛应用场景的Tactras™。

此外，TEL位于宫城县黑川郡的第三研发大楼已于2025年4月竣工，主要面向刻蚀设备的研发；位于宫城县黑川郡的新生产创新大楼预计将于2027年夏竣工，主要面向刻蚀设备的生产。

• 清洗设备

在清洗设备领域，TEL稳居全球第一梯队，市场份额约20%-30%，覆盖前道制造几乎所有清洗应用。

TEL清洗设备分为三大类：单片清洗（用于28nm以下先进制程）、槽式清洗（用于40-90nm成熟制程）和刷片清洗。其中，磷酸设备是TEL在槽式清洗领域的标志性产品，在业内享有很高知名度。

产品层面，CELLESTA系列是TEL的代表性单片清洗平台，其中，CELLESTA Pro SPM支持200度高温硫酸工艺，针对管路耐腐蚀性高的要求，TEL的加热技术形成了独特的差异化优势。CELLESTA™ MS2则是行业内目前唯一投入量产的双面同步清洗设备，可同时清洗晶圆正面和背面，无需翻转，WPH提升1.5倍，同时大幅降低水和氮气的消耗，降低73%的运营成本（COC）。该设备目前正逐步导入中国大陆市场。

在产能导向型产品上，EXPEDIUS™ -R将槽式清洗的单槽处理能力从传统的50片提升至100片，在保持清洗性能的同时显著提高吞吐量，适合大规模量产需求。

TEL技术专家透露，TEL清洗设备与涂胶显影设备共用同一晶圆搬送系统，该系统累计运行超7.5亿次无传送错误。得益于此，TEL清洗设备以“又快又稳”著称，市场地位持续巩固。

• 晶圆键合与解键合设备

在晶圆键合设备领域，TEL目前位居全球第二，市场份额超过20%。随着半导体从平面扩展走向立体堆叠，键合技术成为推动先进封装和3D器件的关键工艺。TEL预计，2025年至2030年键合设备市场年复合增长率将达24%，2030年市场规模将达3000亿日元。

TEL的键合产品线覆盖永久键合、临时键合与解键合三大方向。核心产品Synapse™ Si是TEL市占率最高的键合设备，一台设备可同时兼容Cu Hybrid Bonding（铜混合键合）与Fusion Bonding（熔融键合），既支持裸片熔融键合，也支持已完成器件制作的晶圆同质/异质集成。该设备在全球应用极为广泛，覆盖BSI CIS、3D Stack、BSPDN、3D NAND、SoIC等先进封装领域，几乎所有国际主流半导体厂商都在使用。

在键合不良的返工环节，Synapse™ ZF可将键合不合格的晶圆在退火前重新分离与键合强度检测，使昂贵的器件晶圆得以回收再利用。

在激光解键合领域，TEL于2024年12月发布了Ulucus™ LX，采用激光热应力实现晶圆无应力分离，可减少工艺步骤、降低DI水消耗和CO₂排放。此前发布的Ulucus™ L则针对键合前晶圆边缘修整，以激光替代传统机械研磨，避免了崩边问题，提升良率。

面向HBM制造，TEL还提供Synapse™ V/Synapse™ Z Plus临时键合与解键合设备，适配HBM 8~12层堆叠的TCB热压工艺。

• 封装测试设备

在测试设备领域，TEL的晶圆探针设备全球市场份额排名第一。探针台作为测试环节的核心部件，与测试机、探针卡协同完成晶圆功能检测。TEL的探针台产品覆盖WAT测试（前道工艺稳定性监控）和CP测试（芯片良率分选）两大场景。

产品层面，TEL拥有完整的探针台产品矩阵。8寸平台主打Precio octo，自2009年推出至今仍持续有需求。12寸平台方面，Prexa是当前主力产品，可根据测试机、接口和温度需求灵活配置；Prexa MS则专门针对DRAM和HBM开发，可选配高达1000公斤的载重能力，并支持高散热能力。针对NAND测试，TEL推出Cellcia+，采用多stage设计（最多12个同时测试），大幅提升测试效率。此外，Dicing Frame Prober可兼容常规晶圆测试和蓝膜框架测试。

在核心技术方案上，TEL针对HBM多层堆叠带来的高发热问题，开发了FTCS高功率热控制方案，目前可控制2000瓦发热量，4000瓦方案即将上市，最高将来可支持8000瓦以上散热需求。针对晶圆堆叠后产生的翘曲问题，TEL也有专门应对方案，需要针对不同的翘曲情况分别讨论。在用地紧张的产线，Multi-stage Solution可实现最多12个stage同时测试，有效提升单位面积产出效率。针对目前热门的AI产品，TEL也推出了相对应的散热控制方案，Prexa+UTCS plus目前应用于先进封装后的晶圆级CP测试，并取得了客户的全面认可，目前正积极推广到中国客户；同时根据客户产品技术进一步提升，TEL也正在推进更高级别的散热对应功能，根据散热能力的不同推出晶圆级和Die级的CP探针台，相关平台争取在今年内面向中国客户推广。

纵观TEL在成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等核心设备领域的布局，不难发现，这家拥有60余年历史的日本半导体设备巨头，几乎在所有关键工艺环节都占据了全球第一或第二的市场地位。从涂胶显影设备92%的市占率，到刻蚀领域的差异化技术突破，再到清洗、键合设备与封装测试设备的持续创新，TEL构建起了覆盖前道到后道的完整产品矩阵。

然而，支撑这一庞大产品体系的，不仅是数十年的技术积累与客户信任，更是持续、高强度的研发投入。

TEL的研发费用常年维持在销售额的12%左右。2026财年，公司计划投入研发支出2900亿日元、资本支出2400亿日元。放眼2025财年至2029财年的五年规划，TEL将累计投入15000亿日元用于研发，资本支出达7000亿日元，并计划新增10000名员工。人才、资金与基础设施的同步扩张，正是TEL为应对全球半导体行业日益加快的发展节奏所做的全面准备。

对于中国市场而言，从CELLESTA™ MS2双面清洗设备导入大陆市场，到向中国客户推广 Prexa+UTCS plus晶圆级CP测试方案，TEL正通过技术产品适配与产能保障，寻求与中国半导体产业链的深度结合。这种 “技术输出+本地响应”的布局，一方面为中国晶圆厂的先进制程落地提供了设备支持，另一方面也让TEL在全球产业格局调整中，进一步巩固了其市场份额与区域竞争力。​

展望未来，全球半导体设备市场正朝着更高精度、更高产能、更低能耗的方向演进，TEL的全产品线布局与持续创新能力将成为其核心竞争要素。六十余年的技术沉淀、对客户需求的适配能力，以及在研发与产能上的持续投入，使其在半导体设备行业保持着重要影响力。在产业转移与技术变革的双重驱动下，TEL的技术迭代仍在持续，其在全球半导体设备领域的市场表现与发展路径，也将持续受到行业关注。