cadence_cadence资讯

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智

近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。此举标志着双方合作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备提供高性能、低功耗的解决方案。 AX8850N 是爱芯元智专为人形机器人、智能摄像头、工业自动化等边缘应

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12/08 10:40

cadence 爱芯元智

AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启

在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

高扬

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11/27 09:05

AI eda

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以

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10/21 10:32

eda cadence

Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现了库的重大扩展。借助 NVIDIA 高性能加速计算平台的新模型，数据中心设计人员与操作人员将能够在 AI 工厂的构建中轻松部署世界领先的 AI 加速器。作为

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09/15 13:45

数据中心 cadence

31亿美元！EDA 巨头重磅收购！

9月4日，美国EDA巨头Cadence Design Systems宣布达成最终协议，以27亿欧元（约31.6亿美元）收购瑞典海克斯康集团（Hexagon AB）的设计与工程业务（D&E）。此次收购包括海克斯康旗下的MSC Software业务，该公司是工程仿真与分析解决方案领域的先驱。交易预计将于2026年第一季度完成，等待监管批准和惯例成交条件。根据协议条款，Cadence将以70%

旺材芯片

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09/08 16:20

cadence

225亿元！英伟达、高通芯片供应商重磅收购！计划拿下大众、宝马

“倘若这笔交易未能完成，Cadence反而要面临1.75亿欧元（折合人民币14.58亿元）天价终止费。” 据路透社消息，EDA巨头Cadence Design于周四表示，将收购科技公司Hexagon AB的设计和工程业务，其中也包括其MSC Software业务。根据协议条款，Cadence将向Hexagon支付约27亿欧元（折合人民币约224.92亿元），其中70%的款项将以现金支付，30%将

芯片大师

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09/08 16:10

cadence

EDA三巨头

话说当今半导体江湖，表面上看是晶圆厂刀光剑影、芯片厂热火朝天，实则真正决定胜负的，往往藏在最不起眼的一角。没错，说的就是——EDA。

芯火相承

2027

08/04 11:13

eda 西门子

非法交易，芯片大厂被罚10亿元！

7月28日，美国司法部与商务部联合宣布，全球电子设计自动化（EDA）行业领导者Cadence Design Systems（以下简称“Cadence”）因违反美国出口管制法规，被处以约10亿元人民币（约合1.4亿美元）的罚款。该公司承认，其中国子公司通过一家名为“中南CAD中心”的幌子公司，向被列入美国实体清单的中国国防科技大学（NUDT）非法出售EDA硬件、软件及半导体IP技术。根据调查，Ca

旺材芯片

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07/31 11:40

cadence

芯片设计EDA软件公司Cadence的产品线小结

Cadence 早期是典型 EDA 软件公司，如今版图扩展为“设计 + 验证 + 封装/系统 + 多物理场 + IP + AI + 云”一体化平台，既卖软件、IP（接口、存储、DSP 等），也提供硬件加速（仿真/原型、CFD 超算）与云交付，并把 AI 深度嵌入数字实现、验证、系统分析和生成式交互（ChipGPT 等）。

老虎说芯

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07/21 09:19

cadence EDA软件

Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP

集成的子系统，已针对包括小芯片（chiplet）在内的客户应用进行优化楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化，运行速率高达 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence® LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案是扩展 AI 基础架构的关

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07/16 11:09

内存 cadence

Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP

EDA企业“心声”：拥抱健康产业生态

全球EDA市场乃至芯片设计市场又将迎来新变化。美国当地时间7月2日，新思科技、德国西门子股份公司等企业收到美国商务部工业与安全局函件，通知撤销2025年5月29日发出的对中国出口芯片设计软件的限制令，即时生效。

中国电子报

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07/04 11:49

eda 芯片设计

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案

高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需求，包括云端 AI。Cadence® DDR5 MRDIMM IP

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05/07 20:18

内存 cadence

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案

Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具

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04/15 08:40

usb cadence

Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动加速计算和代理式 AI 的发展。此次合作旨在解决全球关键技术挑战，推动各行业创新发展，实现实质性突破。 Cadence 通过集成 NVIDIA 加速计算技术，推动多个行业的科技创新。基于

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03/24 08:37

eda NVIDIA

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

Cadence汪晓煜：中国市场潜力大、干劲足

在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，中国电子报推出“对话EDA”栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，中国电子报总编胡春民与Cadence副总裁、中国区总经理汪晓煜展开了深度对话。

中国电子报

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01/16 14:35

芯片设计 cadence

加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 升级汽车成像雷达解决方案

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。此次合作旨在提高汽车成像雷达系统的性能和效率，为快速发展的汽车行业注入创新动力。 ConnX 220 DSP 集成至基于下一代 Andes SoC 的加特兰雷

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01/07 08:01

SoC cadence

加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 升级汽车成像雷达解决方案

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度。Palladium 和

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2024/12/25

FPGA 芯片

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 Rambus高级副总裁兼半导体IP部门

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2024/11/13

GPU cadence