芯耀
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Cadence在3D IC EDA领域提供了完整的解决方案，核心是Integrity™ 3D-IC平台。该平台于2021年推出，是业界首款将3D设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单一管理界面的高容量3D-IC平台。
一、核心平台
统一数据库架构：采用分层多工艺数据库，支持同时读取多个不同工艺节点的技术文件，将系统、封装、基板与多层IC连接在一起。
单一驾驶舱（Single Cockpit）：SoC与封装设计团队可在同一环境中协同优化完整系统，实现系统级反馈的高效整合。
第三代3D-IC解决方案：基于Cadence Innovus实现系统基础设施构建，支持2.5D/3D任意堆叠方式。
轻量级系统视图：相比传统布局视图的庞大数据量，系统规划器专注于芯粒间堆叠配置、布局规划、芯粒间接口设计与优化。
3D探索流程：可根据用户输入的2D设计网表自动生成多个3D堆叠场景，自动选择最优配置。
多工艺节点同步设计：支持工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划。
二、多物理场分析集成
Integrity 3D-IC平台通过流程管理器（Flow Manager）集成了完整的系统级签核分析能力，实现热、电、时序的闭环优化。
| 分析类型 | 集成工具 | 功能描述 |
| 热分析 | Celsius Thermal Solver | FEA场求解器分析瞬态/稳态热传导，CFD引擎处理对流/辐射散热，支持复杂封装结构 |
| 电源完整性 | Voltus IC Power Integrity | 早期电源轨分析（ERA），多芯片堆叠数据与详细设计优化，结合Sigrity XtractIM/PowerDC实现芯片-封装-板级协同分析 |
| 静态时序分析 | Tempus Timing Solution | 跨芯片同步路径时序闭合，支持边界模型抽象和芯粒间互连延迟计算，智能角点修剪减少签核角点 |
| 电磁提取 | Quantus Extraction + Clarity 3D | 建模TSV、微bumps等3D结构，生成多工艺角SPEF文件 |
| 物理验证 | Pegasus Physical Verification | 无规则文件系统级LVS/DRC检查，bumps对齐和系统级连通性验证 |
| 信号完整性/PI | Sigrity技术组合 | 跨芯片、封装和板级的SI/PI和EMI分析 |
关键优势：所有分析均在同一堆叠数据库上执行，消除手动交接、冗余数据转换和不一致的几何模型。
三、跨域协同设计能力
与Virtuoso协同（模拟/射频设计）：通过OpenAccess数据库实现与Virtuoso环境的原生数据交换；Virtuoso完成的模拟/射频设计可将bumps数据传递至Integrity 3D-IC平台，优化连接bumps位置。
与Allegro协同（封装/PCB设计）：Allegro X Advanced Package Designer支持基板和中介层布局设计，可直接导入Allegro的IC封装数据库，实现与中介层和基板的bumps连接协同设计；持复杂单芯片/多芯片引线键合和倒装芯片设计的成本与性能优化。
与Innovus协同（数字实现）： 脚本级直接集成，支持3D芯粒分区、优化和时序流程； 提供完整的布局、布线、优化能力，支持3D分区特性。
四、AI驱动的设计优化
Cadence将AI技术深度融入3D-IC设计流程。Cerebrus用于数字设计的AI驱动优化；Virtuoso Studio AI：模拟/定制设计的智能优化。Optimality：多物理场设计优化平。JedAI平台：EDA与电子产业的大数据分析。
通过机器学习加速芯片设计，提升PPA（性能、功耗、面积）指标，实现从芯片到系统的智能决策。
五、Integrity 3D-IC 设计数据库元素
数据库包含：Netlist、DEF or OA、SDC、MMMC (view definition)、FlexILM、ILM、LEF、Parasitic、Metal Fill (physical context)、SPEF、Thermal map、Timing context、Boundary、model、GDS。
六、使用流程
在 3D-IC 设计中，设计人员需要考虑的维度已从二维增加到三维，这使得 3D 设计堆叠和bumps规划成为整个设计流程中的关键步骤。同时，芯片的垂直堆叠也使整个流程更加复杂。这需要封装团队、设计团队、时序签核团队、功耗签核团队，甚至热分析团队在早期阶段就参与进来。这给产品上市时间带来了挑战。Integrity 3D-IC 平台旨在实现高效的 3D-IC 设计流程。它通过 iHDB 开放了多个工具的数据传输流程，并允许在一个平台上快速完成 ECO，从而减少多个团队之间的沟通工作。
星球导览
截至到20260302，文章共249622字，文档（手册）共231份，涵盖数字芯片中后端全流程设计和部分前端设计知识。价格较低，时间成本较高，故问答非本星球必须服务。
