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暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 五大生死挑战压顶,区域银行如何靠数字化转型“杀出重围”?
    区域性银行面临生存危机、数字化转型要求、业务发展受挫、业务水平低下和与大行差距拉大的五大挑战。为应对这些挑战,区域性银行需深化数字化转型,加强业务创新和科技能力,优化资源配置,提高员工素质,缩小与大行的差距,以实现高质量发展。
  • 卡梅隆钦点,《阿凡达3》首映LED屏细节公开
    12月19日,《阿凡达3》在中国内地与北美同步上映,采用了中影科技推出的CINITY LED影院放映系统。该系统通过DCI CTP 1.4.2认证,具备高透声率和高品质音效,得到了詹姆斯·卡梅隆的高度认可。这一选择标志着中国LED显示技术在全球高端电影放映领域的领先地位,促进了电影工业与显示技术的深度融合。
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  • 芯片上市公司该不该向下卷
    芯片上市公司是否应该向下卷引发争议,有人认为这是自由选择,但也有人认为这不符合科创板定位和服务硬科技企业的初衷。芯片创业公司面对同类产品的低价竞争时,可以通过专利布局和向证监会投诉来应对。科创板鼓励创新而非内卷,芯片行业需要避免低端重复建设和价格战,转向技术深耕和市场错位竞争。
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  • 工商储又变天?别误读 “取消行政分时电价”
    国家发改委、能源局宣布各地做好峰谷分时电价政策与市场交易电价的衔接,原则上直接参与市场用户不再执行政府规定的分时电价。储能行业面临挑战,但可通过多元化市场收益策略应对。售电公司优势显现,虚拟电厂行业迎来发展机遇。行业准入标准提高,推动优质平台发展。
  • 芯片创业盈利,剑指五年上市
    芯片创业七年实现盈利,五年内冲刺上市。尽管初期遭遇重重困难,包括合作伙伴离开和资金压力,创始人始终坚持初心,最终依靠不懈努力和战略调整迎来转机。如今,三伍微在Wi-Fi FEM领域取得突破,迈向新的五年上市目标。
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  • 天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片
    随着新能源领域需求增长,全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线,产能升级迈向80万片目标,并与多家上下游企业达成战略合作,加速国产替代进程。
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  • 合计200万只!2个SiC模块项目迎新进展
    基本半导体在广东中山投资2.2亿元建设年产100万只碳化硅模块封装产线,并在四川内江投资3亿元建立车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地。
  • 豪雅HOYA:你看不见它,但所有先进芯片都绕不开它
    豪雅作为光掩膜基板市场的主导者,占据全球超过60%份额,其产品是先进芯片生产的基石。豪雅的竞争力在于其高精度、稳定的基板性能,尤其是在EUV光刻环境下,确保了芯片的高质量和高良率。尽管面临市场需求波动,豪雅凭借其深厚的技术积淀和长期积累的稳定性优势,稳固其市场地位。随着AI芯片需求的增长,豪雅进一步受益于其在高端材料领域的专精。
  • SK海力士如何在存储领域杀出一条血路?
    SK海力士作为全球领先的存储芯片制造商,在竞争激烈的半导体行业中成功生存并取得领先地位。其战略的核心在于精准定位,专注于存储赛道,通过提前布局关键技术如HBM,牢牢占据AI时代算力结构的关键位置。此外,海力士注重全球化运营,同时保持对地缘政治和技术法规的警觉,确保自身处于不可替代的地位。尽管其成功具有一定的历史机遇因素,但其持续适应市场变化的能力使其成为半导体行业的典范。
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  • 研报 | 錼创科技将并购Lumiode,以加速近眼显示Micro LED发展
    PlayNitride将以200万美元收购Lumiode,拓展Micro LED技术和专利版图,增强近眼显示和医疗应用竞争力。此次收购有助于PlayNitride扩大北美市场和客户基础,并加速Micro LED AR眼镜的发展,预计到2030年全球Micro LED AR眼镜出货将达到2,100万只。
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  • 3GPP通感信道模型标准
    TR38.901是3GPP的核心信道模型标准,涵盖了从0.5 GHz到100 GHz的频段,并扩展至通感(ISAC)应用场景。R19版本新增了7-24 GHz和ISAC信道模型,支持多种感知场景,如无人机、车辆、人体、AGV和道路/铁路危险物体感知。这些模型适用于城市微蜂窝、宏蜂窝、办公室、工厂等多种部署场景,支持高达2 GHz的带宽。
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  • 阿里字节腾讯的CEO身旁都有了一个AI科学家
    腾讯任命姚顺雨为“CEO/总裁办公室首席AI科学家”,直接向刘炽平汇报并兼任多个关键职位,标志着腾讯将AI科学家置于权力中心,与阿里和字节形成竞争态势。此举有助于提升AI决策权和资源投入效率,增强腾讯在AI领域的竞争力和吸引力。
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    16分钟前
    阿里字节腾讯的CEO身旁都有了一个AI科学家
  • STM32H5 STiROT启动STiROT_Appli_TrustZone:解决双工程启动难题
    STM32H5 的 STiROT(ST 集成式安全启动与固件更新模块)可免开发 bootloader 实现安全需求,但其 STiROT_Appli_TrustZone 例程(含 Secure/Non-Secure 双工程)无法直接启动 —— 核心原因是默认配置适配全安全的 STiROT_Appli,需修改环境变量、安全配置文件并重新生成 OBK 密钥文件,3 步即可实现正常启动。
  • SMT工程师要怎样做实验设计?
    实验设计是一种系统化的研究方法,旨在通过科学地安排实验条件来收集和分析数据,从而了解特定过程或系统的行为及其改进途径。实验设计的核心在于合理规划资料搜集和分析流程,以确保数据的有效性和可靠性。 实验设计的目标是在有限资源下高效获取有价值的数据,并通过统计分析确定最优工艺参数,构建稳健的生产过程和最佳生产条件组合。具体应用包括制程开发、工程设计和优化现有工艺等方面。 实验设计的基本原理包括重复性、随机性和集区化原则,以提高实验的准确性和可靠性。常用的统计分析方法包括变异数分析和回归分析,用于检验因子间的显著性并建立反应曲线。 通过实验设计,工程师可以识别关键因子、优化工艺参数,进而提高产品质量和生产效率。
    110
    21分钟前
    SMT
  • 1.4nm制程新突破!
    日本大日本印刷株式会社(DNP)宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印(NIL)模板,对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力,预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案,降低设备复杂性和能耗,提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战,纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化,预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。
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  • 突发!全球缺芯风暴再袭,多家工厂停产减产!
    本田因关键芯片供应紧张,宣布中国与日本工厂停产或减产,预计影响将持续到明年年初。此次调整主要是由于全球汽车产业依赖的“通用车规芯片”供应不足,特别是受到安世半导体供应链中断的影响。尽管多家欧洲车企也在应对类似问题,但本田的停产凸显了芯片短缺对整个行业供应链的深远影响。
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  • STM32G474 SRAM Write Error 深度解析:勘误手册规避方案与开发实战指南
    STM32G474 的 SRAM Write Error 是勘误手册 ES0430(Rev9)明确的低概率硬件异常,核心诱因是异常复位干扰 SRAM 状态机,导致复位后第一次 SRAM 写操作失败,而读操作可恢复状态机。规避该问题的关键是复位后对每个 32KByte SRAM 实例执行虚读操作,安全性要求高的场景需强制部署。
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    38分钟前
  • 优化射频PCB性能的一些简单建议
    想做出性能好的PCB,就得好好规划电路板的叠层结构和覆铜方式。具体做法就是把信号层、电源层、接地层的位置安排合理,再用好覆铜技术,这样既能提升信号传输的质量、保证阻抗匹配,还能搭建出稳定的供电网络。
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  • 中讯邮电院教授级高工杨瑛洁 | 算力时代中美技术分野下的中国电力与算力协同新局
    杨瑛洁在2025数据中心标准大会上的演讲中指出,当前中国在能源和算力领域面临与美国不同的挑战,尤其是在电力供应方面的劣势。她强调,虽然中国在能源总量上超过美国,但在结构上存在短板,特别是缺乏油气资源。因此,中国政府积极推动新能源发展,特别是在“十四五”期间,明确了新能源发电和产业协同的重要性。 为了实现算力与电力的协同,杨瑛洁提出了一系列措施,包括提高新能源消纳比例、完善储能技术和建立虚拟电厂等。此外,她还呼吁能源企业和设备服务商进行转型,以适应未来能源市场的变化。最后,杨瑛洁认为,无论是算力还是电力,都需要进行全面的能源管理和协调,以应对不断变化的技术环境和市场需求。
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  • 半小时快速完成ESP32核心板的制作
    ESP32是一款低成本高性能微控制器,集成Wi-Fi和蓝牙双模功能。本文介绍了ESP32最小系统板的设计,采用ESP32-WROOM-32E模块,电源部分采用AMS1117-3.3V LDO,并通过CH340C实现USB转TTL转换,实现了自动下载功能。最后完成了ESP32核心板的绘制并准备打样。

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