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  • 端到端下半场，如何做好高保真虚拟数据集的构建与感知？
    随着自动驾驶技术的发展，端到端架构逐渐取代传统模块化架构，但由于数据规模和场景覆盖度不足，虚拟数据集成为解决实际路测难题的关键。本文介绍了SimData虚拟数据集及其aiSim2nuScenes工具链，详细描述了数据集的构建方法、工具链的功能和应用场景。实验结果显示，SimData数据集在收敛性、一致性及迁移学习方面表现出色，证实了其在自动驾驶感知算法训练中的有效性。通过引入物理级高保真的虚拟数据，可以显著提高模型在复杂现实世界的鲁棒性和泛化能力，助力自动驾驶技术的进步。
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  • 富昌电子荣获安森美颁发的“2025年度中国区客户增长成就奖”
    全球知名电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics） 近日凭借在中国区大众市场（Mass Market）的业务拓展能力与出色的技术服务支持，荣获安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）颁出的重量级奖项——“2025 年度中国区客户增长成就奖”。 该奖项在安森美举办的 2025 年度亚太区 EP&S 培训与认证大会上正式公布。安森美中国区大众市场负责人 Am
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    电子元器件 安森美
  • TCL集团大秀技术肌肉，显示、智能终端、光伏集体亮相CES 2026
    TCL在CES 2026上展示了包括电视、AR眼镜、空调、AI陪伴产品和面板技术等一系列新技术、新产品，展现了其在智能终端、半导体显示与新能源等多元化产业的综合实力。
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    国际消费电子展（CES） 显示
  • 从移动设备到机器人，高通如何解锁端侧AI的「全域智能」？
    CES 2026上，高通展示了其在AI端侧扩展的战略，推出了多项新技术和产品，包括骁龙X2 Plus、跃龙IQ10处理器、跃龙Q-8750与Q-7790处理器等，涵盖了PC、汽车、机器人和物联网等多个领域。高通强调了端侧智能的重要性，认为AI应从云端扩展到终端，以应对日益增长的本地算力需求。此外，高通还展示了其在物理AI方面的进展，特别是在汽车和机器人领域，通过高性能芯片和完整的解决方案来推动具身智能的发展。整体来看，高通的目标是在AI时代继续保持其端侧性能的优势，并推动智能在端、边、云协同演进，构建全域智能生态。
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    9小时前
    国际消费电子展（CES） 端侧AI
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  • 冗余系统研究：七重冗余架构助力高阶辅助驾驶，角模块、碰撞解锁模块等新品将上车
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  • 三大原厂加速扩产，存储市场踏入“黄金时代”
    这两年，全球半导体存储行业已彻底告别库存调整，我们看到的不再是熟悉的周期性循环，而是一场由人工智能重塑底层逻辑的“超级周期”（Supercycle）。与以往由消费电子（PC、手机）周期性换机驱动的复苏不同，本轮增长呈现出明显的刚性与结构性特征。
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    存储器 dram
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  • HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
    NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。 TrendForce集邦咨询表示，SK hynix（S
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  • 24V电源架构对BMS设计有哪些注意事项
    本文介绍了从12V到24V低压供电系统转换过程中，电气测试参数的变化及其对单板电源设计的影响。重点分析了ISO 16750-2标准下的极端电压参数，并以宁德时代的一款24V供电平台BMS产品为例，详细探讨了电源端口器件的选择与配置。文中提到，为了应对24V系统的高电压要求，电源模块需具备更高的输入电压能力，同时强调了其他重要器件如CAN收发器和AFE桥接芯片的电压承受能力。最终总结指出，电源芯片和相关器件需适应更高电压等级的需求，以满足24V系统的电气测试标准。
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  • 突飞猛进，星链2025 年进展报告（上）
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  • 氮化镓上车进行时：从器件特性到系统效率的全面验证
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  • QT使用QtXlsxWriter读取excel文件
    QtXlsxWriter是一个用于操作Excel文件的Qt库，支持读写.xlsx格式的文件。
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  • Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现 实时人工智能加速
    恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP，为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能 随着车辆向软件定义平台演进，对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (NASDAQ：CEVA) 宣布，恩智浦半导体 (NXP® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2
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  • 一口气看完科沃斯CES2026新品：草坪、泳池、宠物机器人全覆盖
    科沃斯CES2026新品发布会展示了一系列智能清洁产品，包括泳池机器人ULTRAMARINE、割草机器人GOAT、窗宝W3 OMNI以及智能陪伴宠物机器人。其中，滚筒活水技术显著提升了清洁效率和用户体验，而智能陪伴宠物机器人则标志着科沃斯向具身智能方向迈进。科沃斯强调其在全球市场的布局和服务理念，展现了对未来智能清洁和机器人技术发展的前瞻规划。
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    lora
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  • 简单高效的一体化USB电源管理IC解决方案
    ADI提供了多款简化USB线缆电源转换的器件，其中LTC3455实现了超高水平的功能集成度。LTC3455 采用4mm × 4mm QFN封装，能够无缝管理交流适配器、USB线缆和锂离子电池之间的电源流，同时符合USB供电标准。此外，两个高效率同步降压转换器可产生大多数USB供电外设所需的低压轨。LTC3455还提供适用于微处理器的上电复位信号、为存储卡供电的Hot Swap™输出，以及适合用作低电池电量比较器或LDO控制器的非专用增益模块。整个USB电源控制电路和两个DC/DC转换器仅需225mm2的PCB面积。
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  • CES 2026 特别报道丨智能汽车的路径分化与产业协同
    2026年CES在美国拉斯维加斯举行，汽车及相关技术成为焦点。索尼与本田合作推出Affeela 1预产车，搭载40个传感器和800TOPS算力芯片；长城汽车展示智能新能源全栈自研技术，包括255kW氢燃料电池发动机和Hi4智能四驱电混架构；吉利汽车发布全域AI 2.0技术体系，涵盖WAM世界行为模型和情感智能伙伴Eva；追觅科技推出星云纯电超跑概念车，具备1.8秒“破百”加速性能和轴向磁通电机。芯片方面，英伟达强调物理AI，推出Alpamayo系列开源AI模型；高通展示基于Snapdragon数字底盘的下一代汽车解决方案，实现舱驾一体设计；德州仪器推出涵盖先进感知、车载网络及高性能处理的产品，包括AWR2188 4D成像雷达和TDA5高性能SoC。
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  • AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
    2025年，全球半导体设备市场在人工智能产业的强势拉动下，迎来了历史性的增长节点。SEMI在最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年1043亿美元的纪录，创下历史新高。
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  • CES 2026 特别报道丨AI与显示的感官交响曲
    CES 2026聚焦AI场景化落地，先进显示技术优化用户体验。京东方展示智能爬宠缸与AI骑行眼镜；TCL华星推出高精度印刷OLED手机屏；三星显示发布AI OLED吊坠与机器人。群创光电展出多人用N3D显示器。车载显示方面，京东方 HERO 2.0智能座舱搭载Micro LED PHUD全景抬头显示屏；TCL华星滑卷中控及曲面扶手印刷OLED车载显示；LG Display柔性卷曲OLED车载面板；维信诺与康宁推出柔性AMOLED双拼动态弯曲车载显示解决方案；友达光电专注座舱隐形显示技术。
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    NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用 随着市场对超低功耗设备中人工智能驱动、语音优先的用户体验的需求激增，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)扩展其针对NeuPro-Nano NPU的广泛人工智能生态系统，以满足这一需求。Ceva和Sensory公司宣布合作，将Sensory的TrulyHan
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  • CES 2026 特别报道丨创新AI智能终端集体涌现
    CES 2026展示了一系列具有环境感知和自主决策能力的AI智能终端，如CyboPal ONE、Zenithic Innovation的CilinX、九号公司Segway摩托车等，展现了AI技术在终端设备上的深入应用。这些设备不仅提升了用户体验，还推动了智能家居和智能出行的发展。
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