国产半导体设备,大举进军HBM
在AI算力需求爆发的驱动下,高带宽存储器(HBM)成为大算力芯片的“性能基石”,迎来黄金发展期。HBM凭借TSV、3D堆叠及先进封装等关键技术,实现了容量、带宽与功耗的最优平衡,成为AI时代的存储核心。然而,HBM的高度复杂制造工艺对半导体设备提出了严苛要求,但也为国产设备商打开了战略切入窗口。随着AI驱动HBM扩产,相关设备迎来机遇,国内多家半导体设备企业在刻蚀、沉积、键合、检测等领域取得突破,助力国产HBM芯片产业化进程。尽管国产设备在工艺精度和技术代差上仍有差距,但在政策、产业和技术的协同发力下,国产设备商有望在全球HBM市场竞争中占据重要地位,推动我国半导体产业的高质量发展。