usb声卡电路

• 从香农到图灵：剥去“智元”的华丽外衣，Token的真名只有一个

  作者提出将Token的标准中文译名为“符元”，并从信息论、翻译学、语言学、计算机科学、计算复杂度、认知科学和经济学等多个维度进行了详细论证。他认为“符元”是对Token物理属性的准确映射，具有最低语义干预，适合在全球范围内使用。同时，“符元”也体现了计算本质的符号变换，具有长远的稳定性和适应性。

  王子健

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  3分钟前

  Token

  
• 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

  2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛，角逐世

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  40分钟前

  电子制造 IPC

  
• 尼得科与 Technohorizon 株式会社合作开发用于背钻检测的自动 X 射线检测设备

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射线检测设备（AXI）”。 2026年3月5日在尼得科精密检测科技总部（向日市）举办的

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  54分钟前

  人工智能 服务器

  
• TRUSTA 首次亮相 2026 CFMS 以软硬融合存储方案赋能本地 AI 运算

  威刚科技旗下企业级存储品牌TRUSTA首次亮相2026中国闪存市场大会，展示了PCIe Gen5/Gen4企业级SSD、128GB DDR5 R-DIMM内存及AI Scaler Toolkit软件，助力企业构建弹性AI数据基础架构。AI Scaler Toolkit可优化GPU、DRAM与SSD负载配比，提升AI推理效率。TRUSTA全系列企业级存储产品矩阵覆盖多元部署场景，保障稳定供货能力，助力企业加速本地AI技术落地。

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  56分钟前

  SSD 威刚科技
• Jim Keller揭秘RISC-V的趋势：CPU必须和AI在一起

  Jim Keller在Tenstorrent推动RISC-V的发展，其最新技术分享揭示了RISC-V正在成为芯片行业的新兴力量。RISC-V的设计数量远超ARM和Intel，且具有开源、灵活、可修改的优势，正逐渐改变芯片行业的格局。Tenstorrent的Ascalon处理器针对高性能服务器和AI设计，展现出强大的性能潜力。此外，RISC-V软件生态系统也在快速发展，有望降低AI算力成本，并促进国产芯片的自主发展。随着RISC-V的普及，芯片行业将迎来更多的竞争与选择，有助于降低算力获取的成本。

  歪睿老哥

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  57分钟前

  RISC-V AI算力

  
• 787亿！铠侠、闪迪、SK海力士、思科抢着入股南亚，为啥？

  南亚科技引入铠侠、闪迪、Solidigm、思科四位国际科技巨头作为战略投资人，总募资约新台币787亿元，成为近年来中国台湾存储行业大规模融资案之一。四家大厂认购比例分别为3.9%、2%、2%和2%，资金主要用于投资先进内存制造的厂务与生产设备。此次入股不仅涉及资本层面的合作，还签订了DRAM供货协议，旨在确保稳定的DRAM货源，应对AI存储需求的增长。

  芯世相

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  1小时前

  存储行业

  
• 领先国际6个月！杭州替身机器人来了！能替你出门上班

  西湖大学孵化的西湖机器人公司发布了全球首个GAE通用动作预训练大模型，名为“泰坦o1”。该系统能让机器人实现手脚协同、强大泛化能力和跨本体能力，无需编程即可执行多种动作。应用场景广泛，包括消防救援、制造业、物流仓储、服务业和娱乐等领域。预计未来几年内，泰坦o1将在多个行业中发挥重要作用，并有望成为机器人行业的标准化基础设施。

  人形大讲堂

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  1小时前

  机器人
• 零点智用 | 断路器怎么选怎么用？这6点一个都不能错

  在电气系统设计中，断路器的选择与应用直接关系到设备的安全与稳定。本文从选型、安装、接线、保护设置到维护，系统梳理了使用断路器时需要关注的核心要点。

  零点科技

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  1小时前

  断路器 电气系统

  
• 0 元学嵌入式 GUI！保姆级 LVGL+MicroPython 教程开更，从理论到实战全搞定

  这份完全免费、保姆级、体系化的LVGL9.0版本-MicroPython教程，包含从LVGL核心概念到实战案例的七大模块，覆盖多个平台并使用Web模拟器进行实战练习，适合嵌入式开发、物联网方向的学生、工程师及零基础爱好者学习。

  Freak嵌入式

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  1小时前

  MicroPython
• 聊点老古董： Arm Cortex-M v6/v7架构及其CPU

  Arm Cortex-M家族处理器覆盖ARMv6-M至ARMv8-M架构，共12款，应用于低功耗微控制场景。Cortex-M0/M0+/M1基于ARMv6-M，支持 Thumb指令集，面积小、功耗低；Cortex-M3基于ARMv7-M，支持更多指令集，性能更强；Cortex-M4和Cortex-M7继承M3特性，支持DSP应用；Cortex-M7还支持双精度浮点计算和TCM/CACHE。所有Cortex-M处理器共享相似的Programmer model和Exception model，但具体细节如寄存器功能和中断数量有所不同。

  专芯致志er

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  1小时前

  CPU ARM Cortex-M
• 研报 | 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

  TrendForce集邦咨询报告称，由于半导体晶圆代工与后段封装测试成本上升，加上贵金属价格上涨，显示驱动IC (DDIC) 厂商面临成本压力，部分业者考虑上调报价。晶圆代工成本占比高，近期高压制程成本上升，推动DDIC供应商难以独自承担成本压力，转嫁压力逐渐显现。封测代工报价也有上调迹象，尤其是COF与COG产品线。DDIC的报价调整将受晶圆代工与封测成本、产品类型、应用市场及客户结构影响。

  TrendForce集邦咨询

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  1小时前

  晶圆代工 封测

  
• 混合键合进展到哪一步了？为什么说是后摩尔时代未来十年的必选技术路线

  混合键合（HB）作为后摩尔时代的关键技术，在高密度3D异构集成中不可或缺。尽管取得了进展，但仍面临缺陷、翘曲、量测、热、成本和设计标准化等挑战。预计未来十年，HBM、3D DRAM和3D NAND将成为主要应用领域，并推动材料、工艺、设备和设计的协同创新。目前，聚合物低温杂化键合、全流程缺陷管控、纳米级量测对准和设计IP标准化是最具量产潜力的技术组合，有望加速HBM和3D存储的大规模商业化。

  芯科技圈

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  1小时前

  混合键合

  
• 深入理解供电噪声对ADC的影响

  到目前为止，在ADC噪声模块中，我们主要关注信号链组件（无论是ADC外部还是集成在ADC内部的组件）所产生的噪声。然而，电源也会产生噪声。下面我们将介绍电源噪声的类型和来源，如何测量和量化电源噪声抑制能力（电源抑制比，PSRR），并讨论每个ADC电源上的噪声如何影响系统性能。我们首先假设电源是固定的，换句话说，我们不会讨论可能改变电源噪声贡献的电源设计技术，而是重点关注这种噪声如何影响ADC输出。

  通信射频老兵

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  1小时前

  ADC 电源噪声
• 华为，社招+校招+实习生招聘！

  华为面向应届生和往届精英招聘，提供高薪和技术成长机会。技术岗位薪资最高达40万+，管理岗位年薪超百万。福利全面，包含六险二金和安居计划。工作地点覆盖全国主要城市，助力员工扎根发展。

  智能制造之家

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  1小时前

  软件开发 算法工程师

  
• 信号和音乐，是如何浪漫邂逅的？

  音乐制作与聆听的信号处理之旅：从声波到数字信号的转变，再到现代无线传输与AI创新，奈奎斯特定理确保了音频完整性，压缩算法简化存储，网络传输革新了音乐分享方式，未来AI与5G有望带来全新音乐体验。

  中兴文档

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  1小时前

  信号处理 传输系统

  
• Tier 1们的“第二战场”：比汽车更赚钱，但比想象更难

  汽车零部件企业，如拓普集团、德赛西威等，纷纷涉足机器人领域，寻求新的增长点。尽管面临挑战，如技术差距和市场竞争激烈，但凭借强大的制造能力和成本控制优势，它们有望在机器人赛道取得成功。

  盖世汽车

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  1小时前

  Tier1

  
• 2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

  尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行业趋势： 提示词工程师兴起 2026年，提示词工程师这一职业将迎来快速发展。这类从业

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  1小时前

  半导体行业 AI应用

  
• 移动电源拆解报告：Anker Nano 5000mAh 新国标3C认证超薄磁吸移动电源

  Anker Nano 超薄磁吸移动电源采用纯白卡片式设计，厚度仅约8.7mm，搭配金属中框与双面亲肤材质，整体纤薄小巧且握持手感舒适。内置5000mAh电池，支持USB-C 20W有线输入输出及7.5W无线磁吸充电。实际体验中，产品吸附在iPhone 17 Pro Max背面进行无线充电时不会遮挡后摄模组，磁吸附着力可靠，满足边用边充需求。 充电头网通过拆解了解到，无线充电部分采用劲芯微CV90367C高集成无线充电SoC，集成了无线充电控制、通讯解码、Q值检测、FOD异物检测及预驱动等功能，兼容多种无线充电规格。电池保护部分采用创芯微CM1003-BNS、CM1004-DBD双保护IC搭配长晶科技CS8208SP-A电池保护管组成完整保护方案。充放电管理部分采用南芯科技SC8813完成有线充放电控制，芯海科技CS32L011MCU、海栎创HK11BP触摸检测芯片等参与整机控制。移动电源电池组由一块力神5000mAh软包电芯组成，电芯区域辅以缓冲泡棉、高温胶带及青稞纸等材料进行缓震、绝缘与固定处理，整体做工扎实，内部防护设计完善。

  充电头网

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  1小时前

  拆解 拆解报告

  
• 对话Aerotech：精密控制核心玩家，如何乘 AI 东风深耕半导体赛道？

  AI算力爆发推动半导体设备升级，精密运动控制面临新挑战与机遇。Aerotech凭借全栈整合能力和技术创新，推出多轴纳米运动平台和自动化驱动系统，满足高精度对准需求，助力先进封装和CPO技术发展。

  夏珍

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  1小时前

  与非观察 运动控制

  
• 如何将自动驾驶大模型庞大的能力压缩到车端？

  在自动驾驶领域，大模型凭借卓越的泛化能力和逻辑推理能力，逐渐取代传统的人工规则和模块化设计。然而，将这些大型模型部署到资源受限的车端计算平台面临诸多挑战，包括算力、显存带宽、成本和实时响应的要求。 为此，研究提出了一系列解决方案： 1. **量化技术**：通过将32位浮点数转换为8位或4位整数，显著减少模型大小和计算量，同时采用量化感知训练和后量化校准方法解决精度损失问题。 2. **神经网络剪枝**：通过去除冗余连接和神经元，减少模型的参数规模和运算量，提高硬件利用率。 3. **知识蒸馏**：利用小模型模仿大模型的行为，加快学习进程，增强模型的泛化能力和鲁棒性。 4. **软硬件协同优化**：针对车载计算平台的特点，优化模型压缩算法，确保在有限资源下仍能保持高性能。 这些方法共同推动了自动驾驶大模型在车端的有效部署，为实现真正的无人驾驶提供了技术支持。

  智驾最前沿

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  1小时前

  自动驾驶 大模型

  

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