芯耀
与非AI
80
杜绝枕头效应的实战经验总结
如何预防？
严控湿敏：MSL 器件存储≤10% RH、开封限时、超时必烘烤（直接用你之前的 SOP）。
减少翘曲：优化回流曲线（预热充分、峰值 245–255℃、时间 30–60s）；用氮气炉；PCB 加刚性支撑。
材料与贴装：用高活性锡膏、严控锡球 / 焊盘氧化；贴装压力适中、保证共面性。
阅读全文
关注我们
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
电子硬件助手
元器件查询
