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如何避免枕头效应？

05/02 10:37 作者：深圳市智联科迅科技有限公司

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枕头效应（Head‑in‑Pillow，HIP）是 BGA/CSP 等底部锡球器件在回流焊后出现的虚焊 / 假焊：BGA 锡球与 PCB 锡膏没完全熔合成一体，剖面像 “头靠在枕头”，中间有界面或间隙，电连接时好时坏、可靠性极低。

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