芯耀
与非AI
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爆米花效应（Popcorning / Popcorn Effect），是电子制造里器件封装（IC、BGA、PCB 等）因吸潮 + 骤热，内部水汽瞬间汽化、压力爆表，导致封装分层、鼓包、开裂甚至爆裂的现象。
常见发生场景与器件
器件：BGA、QFN、P-BGA、塑封 IC、多层 PCB（尤其无铅焊工艺，温度更高）。
工序：回流焊、波峰焊、返修高温加热。
外观：轻则内部隐裂（外观正常），重则鼓包、白斑、爆板、封装开裂。
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