半导体元器件

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  • 大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)与国芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图 伴随人工智能(AI)大模型的迅猛发展,AI玩具产业正步入一个全新的发展阶段。如今的玩具产品不再局限于外观设计与基础功能的优
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  • 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主,辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。 图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的
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  • 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)2.5kW PFC评估板的空调电源方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案的展示板图 随着全球空调市场规模持续扩张,电源系统的能效与可靠性已成为产业升级的核心挑战。面对消费者对空调提出的高效率、强稳定性需求,大联大品佳基于Infineon 2.5kW P
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  • 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98568 SoC芯片和思特威(SmartSens)SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。 图示1-大联大诠鼎基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案的展示板图 随着安全需求的不断提升和产品的持续升级,高清画质、低功耗和智能化成为视频监控产品发展的核心趋势。在这一浪潮中,AO
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  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图 近年来,新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广,极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测,到20
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