半导体元器件_半导体元器件是什么意思

赋能产业数字化：大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手复旦微电子（Fudan Micro）成功举办“从识别到感知：RFID×传感协同，赋能产业数字化”线上研讨会。本次活动聚焦复旦微电子RFID与传感产品，涵盖集团概况、产品优势、分类及应用方案等内容，系统分享产品选型及应用方案，并在线回答听众问题。当前已进入万物互联的深度发展阶段，复旦微电子集团安全与识别产品事业部/

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15小时前

大联大半导体元器件

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、

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04/23 14:15

智能汽车 ADAS

破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智能升级路径，吸引众多产业专家与技术人员在线参与。会上，Wind River亚太及日本区资深解决方案架构师

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04/21 09:14

AI应用大联大世平集团

大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图伴随人工智能（AI）大模型的迅猛发展，AI玩具产业正步入一个全新的发展阶段。如今的玩具产品不再局限于外观设计与基础功能的优

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2025/10/09

人工智能海思

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的

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2025/09/09

MCU 芯驰科技

半导体元器件

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