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大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)与国芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图 伴随人工智能(AI)大模型的迅猛发展,AI玩具产业正步入一个全新的发展阶段。如今的玩具产品不再局限于外观设计与基础功能的优
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