芯耀
与非AI
宏迈微的MSG芯片（玻璃微熔MEMS硅应变片）是一款硅基压阻式MEMS传感器芯片，是力/压力传感技术从“有机胶粘”时代迈向“无机微熔一体化”时代的核心突破。
芯片采用惠斯通半桥设计，通过玻璃微熔工艺精密烧结在金属弹性体上（分子级键合），形成牢固一体化的传感芯体烧结件（MSG烧结件），将力/压力产生的机械应变转换为高线性度的差分电压信号。芯片拥有卓越的灵敏度、精度、稳定性和可靠性，是制造高性能力/压力传感器的理想核心元件，适合中/高/超高压的极宽应用范围，可覆盖各类行业应用及严苛复杂工况。
宏迈微让技术导入无门槛，直接为客户赋能，让他们无需自建产线、无需攻克工艺难关，即可低门槛、低成本采纳和应用MSG技术。
以下是产品及服务介绍：
