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美国商务部此时发布数据解读报告，就是在为芯片法案摇旗呐喊，为通过520亿美元的芯片法案提供了所谓的砝码，加快国会通过芯片法案。
美国当地时间2022年1月25日，美国商务部在其官网发布了对2021年半导体供应链提交的信息解读报告（RFI，Results from Semiconductor Supply Chain Request for Information）。
报告称，美国商务部在2021年11月18日截止日，共收到164家公司的回复，其中包括几乎所有主要半导体供应商和多个消费行业的公司，比如半导体装备公司、半导体材料公司、Fabless、IDM、晶圆代工Foudry、委外封测OSAT、电子产品制造商、电子产品销售商。
报告开始就表示，在过去的一年里，美国政府和相关部门希望解决全球半导体芯片短缺问题。从手机到汽车，到医疗器械，芯片日益成为越来越多产品的重要组成部分。由于电动汽车、5G等半导体芯片，对芯片的需求出现了潜在增长，但工厂火灾、冬季风暴、能源短缺和与COVID-19相关的停工停产等一系列事件叠加，从而加剧了芯片短缺问题。
自2021年以来，美国政府成立了供应链中断工作组以寻找解决问题的方法，并启动了早期警报系统以监控半导体行业的生产中断。政府与行业参与者合作，提高供应链透明度并建立长期合作伙伴关系。这些措施有助于缓解危机。
综合164份回复可以发现：
一、需求端强调的2021年芯片需求中位数比2019年高出17%，而需求端收到的供应量并没有相应增加，这是主要的供需错配。
二、需求端强调的半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天，这个库存中位数在重点行业甚至更小。
三、透过厂商的回复，美国商务部能够查明供需不匹配最严重的特定节点，未来将努力向前推进与行业合作，以解决这些节点的瓶颈。
四、全行业的主要瓶颈似乎是晶圆产能，这需要一个长期的解决方案。
回复结果表明：美国需要生产更多的半导体。国会必须通过美国《创新与竞争法》，为国内半导体生产企业提供足够的资金，以解决美国面临的长期供应挑战。
报告最重要的一点是，美国商务部将继续加强在众议院的游说，希望尽快推出“芯片法案”，早日拿出520亿美元来刺激美国半导体公司提高生产积极性生产。
自2021年初以来的进展
产能利用率：自2020年半导体短缺开始以来，半导体公司明显提高了现有产能的利用率。具体来说，从2020年第二季度到2021年，半导体工厂的利用率超过90%，这对于需要定期维护和和大量能源的生产过程来说是非常高的。
自半导体短缺开始以来，半导体生产利用率一直远高于典型水平。
图片来源：半导体行业协会2021年美国半导体行业状况报告
投资：半导体公司比以往任何时候都更加快速的投入更多资金以扩大生产产能。SIA在2021年报告中表示，在2021年半导体行业的年度资本支出接近1500亿美元，而在2021年之前从未超过1150亿美元，而且2022年将超过1500亿美元。这些数字来自于最近一系列的新闻 ，例如英特尔在俄亥俄州的新工厂和来自格芯半导体（Global Foundries）在纽约兴建新工厂。但是需要注意，这些投资需要时间才能转化为有效产能。更早前前宣布的一些投资预计最早将于2022年下半年投产。
新的供应链合作伙伴关系：半导体供应商正在以前所未有的创新方式与半导体客户合作。在白宫领导的行业会议之后，福特和格芯半导体最近宣布建立合作伙伴关系，以全新的方式来确保公司未对来汽车芯片的需求。2021年11月月，通用汽车宣布与七家不同的半导体生产商建立类似的合作伙伴关系。这些声明表明，芯片需求端和供应端正在齐心协力寻找供应链问题的创造性解决方案。
COVID-19监测：与COVID-19相关的半导体生产中断在2021年很普遍。这就是为什么美国政府为全球微电子制造与COVID-19相关的停工停产建立了早期警报系统。该系统建立在三个基础上：早期发现、加强参与和透明度。商务部、国务院和疾病控制与预防中心（CDC）持续密切合作，主动监控通过该系统标记的关键制造设施，并与盟国和合作伙伴合作，以减少COVID-19对全球半导体供应链干扰。
RFI透露了什么
半导体供应端和需求端的回复证实芯片的供需存在严重且持续的不匹配，他们认为该问题在未来六个月内不会消失。需求方表示，需求端强调的2021年芯片需求中位数比2019年高出17%，而需求端收到的供应量并没有相应增加。现阶段可以确定的主要瓶颈是需要额外的晶圆产能，此外，材料和封装能力都可能是瓶颈。
需求端强调的最大的挑战是，半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天，这个库存中位数在重点行业甚至更小。这意味着海外的中断，可能会导致一家工厂关闭2-3周，如果该工厂只有3-5天的库存，则有可能使工厂瘫痪并让工人休假。
瞄准最具颠覆性的芯片
除了上述总体趋势外，美国商务部在报告中表示，瓶颈主要集中在少数特定类型的半导体产品，包括传统逻辑芯片（用于医疗设备、光电子和其他产品）、模拟芯片（用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用）和光电芯片（用于传感器和开关）。
半导体产品类别多样，一些需要利用新技术，另一些则只需要“成熟”的技术。“工艺节点（node）”表示了半导体产品的特定设计和制造过程。诸如汽车只需要几个不同的、特定的半导体工艺节点。这意味着我们要注意到，半导体是许多不同产品的集合，每种产品有其不同的供应链。另外，不同的终端产品有不同的限制（例如，芯片设计的限制、更长的产品生命周期）。
美国商务部确定，在包括医疗设备、网络和汽车等特定行业使用的特定产品存在严重供需不匹配。这些产品包括：
微控制器：工艺节点有40nm、90nm、0.15um、0.18um和0.25um
模拟芯片：40nm、0.13um、0.16um、0.18um甚至0.80um节点
光电子芯片：6nm5、0.11um和0.18um
目的：促进国会通过对半导体行业的拨款
去年美商务部一直在推动一项520亿美元的芯片法案，其中就包括为美国芯片产业拨款520亿美元，鼓励美国私营部门投资半导体制造，以及拨款450亿美元，用于改善美国制造业供应链。由于参、众议院的分歧，去年的芯片法案拨款到现在都还未落实。
美国商务部此时发布数据解读报告，就是在为芯片法案摇旗呐喊，加快国会通过芯片法案。
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