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瑞萨电子将在基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案

2023/03/09
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瑞萨作为微控制器领域卓越供应商,将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。

在2022年度Embedded World展会,瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年,瑞萨将通过演示新处理器在苛刻AI应用中的功能来扩大其优势地位。其中一个演示将展示与视觉AI公司Plumerai合作开发的人员检测应用——可在不同的照明和环境条件下识别并跟踪相机成像画幅中的人员。在该案例中采用的紧凑、高效TinyML模型为广泛的物联网应用带来了低成本、低功耗的AI解决方案。另一个演示方案展示了电机控制预测性维护应用案例,其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡负载检测。

Cortex-M85可提供超过6 CoreMark/MHz的性能,使得要求最高计算性能和DSP或ML能力的苛刻物联网应用,得以在易于编程的单个Cortex-M处理器上实现。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术——即Arm的M-Profile矢量扩展,并已成为Armv8.1M架构的一部分。它为机器学习(ML)和数字信号处理(DSP)应用显著增强了性能,并加速了端点AI等计算密集型应用。两个演示都将展示这一技术在AI应用中所带来的性能提升。Cortex-M的优势,如确定性操作、较短的中断响应时间,以及前沿低功耗支持等,在Cortex-M85上发挥得淋漓尽致。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们很自豪能够再次引领行业推动强大的全新Arm Cortex-M85处理器与Helium技术应用。通过在新处理器上展示AI的强劲性能,我们展现了新平台的技术优势。同时也展示了瑞萨与其创新生态系统合作伙伴一起,在为新兴应用领域提供解决方案方面的优势。”

Plumerai公司首席执行官Roeland Nusselder表示:“我们很高兴参与这个突破性的演示。瑞萨基于Cortex-M85内核的新款RA MCU及其对Arm Helium技术的支持,大大加快了Plumerai推理引擎的速度。这一性能的提升将使我们的用户能够利用更具规模、更精确的Plumerai人员检测AI版本,增加额外的产品特性,并延长电池寿命。我们的用户对增加在微控制器上运行全新、更精准的AI功能兴味盎然。与瑞萨携手,使我们成为了率先满足这一市场需求的公司。”

瑞萨将在其RA(Renesas Advanced)产品家族的MCU产品中部署新的Arm处理器。瑞萨已迅速成为Arm MCU市场的佼佼者,其功能丰富的产品家族包含超过250款不同的MCU。瑞萨还建立了一个强大的合作伙伴生态系统,为用户提供物联网、AI/ML、工业自动化、医疗、楼宇自动化、家用电器和其它多种应用的全面解决方案。

新的Cortex-M85内核支持Arm TrustZone®技术以保护安全资产。与TrustZone相结合,瑞萨的集成加密引擎、不可变存储、密钥管理和针对DPA/SPA侧信道攻击的篡改保护,将构筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架构还带来指针身份验证/分支目标识别(PAC/BTI)安全扩展,作为一种新的架构功能,其可增强对软件攻击威胁的防护,有助于实现PSA 2级认证。

基于Cortex-M85内核的新型RA MCU将由瑞萨的灵活配置软件包(FSP)支持。FSP通过提供所需的所有基础设施软件(包括多个RTOS、BSP、外设驱动、中间件、连接、网络和安全堆栈)以及参考软件来构建复杂AI、电机控制,与图形解决方案,实现更快的应用开发。它允许用户将自己的旧有代码和所选RTOS与FSP集成,从而在应用开发中获得充分的灵活性。借助FSP,将简化现有设计向新RA器件的迁移。

成功产品组合

瑞萨将全新RA MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,推出一系列“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构,将相互兼容的瑞萨器件优化并组合,实现无缝协作,以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”,使用户能够加速设计进程,更快地将其产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

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上述演示将在Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATSAMA5D31A-CU 1 Atmel Corporation RISC Microprocessor, 32-Bit, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324

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AT89C51CC03CA-RDTUM 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFP
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MKL02Z32CAF4R 1 Freescale Semiconductor Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 32KB Flash, 48MHz, WL-CSP 20

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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