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宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究

2023/05/17
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宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU),旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作,其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。未来 10 年,安森美每年都将为 SiC3 中心提供 80 万美元的资金。
安森美和宾夕法尼亚州立大学领导团队庆祝签署谅解备忘录 (MOU),开展总额达 800 万美元的战略合作,其中包括在宾夕法尼亚州立大学开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。
碳化硅 (SiC) 对于提高电动汽车 (EV)、电动汽车充电和能源基础设施的能效至关重要,并有助于推动全球经济去碳化。
宾夕法尼亚州立大学高级研究副院长 Lora Weiss 表示,双方的合作将使各自的优势得以充分发挥。
Weiss 说:“安森美是一家久经考验的创新企业,提供全面的智能电源和智能感知技术产品组合,赋能并加快推进跨多个市场的可持续方案。宾夕法尼亚州立大学则拥有世界一流的纳米制造厂和表征设施,可用于支持对半导体及其他技术中使用的薄膜、碳化硅和其他材料进行研究。安森美与宾夕法尼亚州立大学之间的这些互补能力将为研发带来重大帮助。”
宾夕法尼亚州立大学有着出色的科研能力,是安森美推进硅晶体生长技术的理想学术合作伙伴。
安森美电源方案部首席技术官 Pavel Freundlich 说:“在快速建立碳化硅晶体生长研究项目方面,宾夕法尼亚州立大学可谓独具优势。凭借其当前的材料研究、其纳米晶圆厂的晶圆处理能力以及一套全面的世界级计量仪器,宾夕法尼亚州立大学在许多方面有着出众的实力。”
经过一段时间的审慎调研,双方的关系得以发展,逐渐明确了双方的合作将使宾夕法尼亚州立大学和安森美成为 SiC 研究领域的领导者。

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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