1. 采用单面水冷+模封工艺,最高工作结温175℃;
2. 功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 集成NTC温度传感器,易于系统集成;
4. 参数范围: VDS:1700V ID:800A RDS(on) :3.25mΩ
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扫码加入ASC800N1700DCS12碳化硅SiC模块半桥1700V800A
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1. 采用单面水冷+模封工艺,最高工作结温175℃;
2. 功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 集成NTC温度传感器,易于系统集成;
4. 参数范围: VDS:1700V ID:800A RDS(on) :3.25mΩ
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