芯耀
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我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师。关注我，一起变得更加优秀！
有一天晚上加完班，我在办公室没啥事做，看到小师妹的桌面上放着一块颜值挺高的开发板，瞬间引起了我的兴趣。
根据板子上的名字，是立创的泰山派开发板，我在上网扒拉了一下它的信息，有全部的开源资料。
于是，我当时联系了在嘉立创的朋友，并且向她了解了一下这款板子的情况，顺便让她寄了一款完整的开发板和它的PCB板给我。
周末双休在家闲着无聊，我打算对它捣鼓一番，把它的PCB拆开，看看这PCB里面究竟是长啥样的，于是，我搬出了很久没使用过的加热台。。。
我看了一下它的设计资料，用的是八层沉金PCB设计，这八个层分别是：
TOP1 / GND2 / SIG3 / VCC4 / GND5 / SIG6 / VCC7 / BOT8
所以，它能在有限的电路板面积内放下尽可能多的元器件，且能保证电路的相对稳定，据说它还用了盘中孔。
我先把泰山派八层沉金PCB切割分成一大一小两块，把加热台的温度设置到了350度以上，然后开机预热。
温度稳定后，把泰山派放在加热台上，高温可以让PCB的叠层间膨胀并且软化，这样就可以使用美工刀一层一层地把PCB剥开，顶层TOP1在软化之后还是比较好剥开的。
第二层的网络是GND2，从PCB设计文件上看，直接就是一大块铺铜，在充分加热后剥开铜皮，能感受到铜皮在高温下变得很软。
接着就是绝缘芯板，芯板本身比较硬，有一定的脆性，而且由于绝缘芯板被多块铜皮包夹着，一直高温加热加上铜皮优良的导热性能，直接就让绝缘芯板开始发黑，并且冒出大量浓烟，非常不好拆。
嘉立创的八层PCB压合得非常紧，在继续一顿猛如虎的操作之后，还是没能把八层PCB全部剥开分离，再加热下去我感觉会把整块PCB给毁掉。
还有一块小的PCB，再继续尝试一下，看看这块小的PCB好不好拆，我用同样的方法加热到350℃以上后，用美工刀和钳子很轻松就把第一层完全剥离开。
这是泰山派的Wi-Fi/BT模组AP6212的位置，可以看到用了一部分圆弧走线的方式，这种走线方式可以减少电磁干扰，提高信号完整性。
第二层就不好拆了，长时间的加热让PCB冒大量浓烟，这块小的PCB最后结局估计还是跟那块大的PCB一样（不能再继续拆了，浓烟太大），不得不再次感叹，嘉立创把八层PCB压合得太紧了。
对着泰山派的PCB设计文件，我仔细观察了那块拆开的PCB，可以看到被掀开的顶层TOP1和SIG3的走线非常工整，GND2大面积的铺铜，还有加热得发黑的绝缘芯板。
泰山派的RK3566 CPU，BGA焊盘处用了大量的盘中孔布线，在嘉立创，6层以上的PCB板子是可以免费使用盘中孔的，盘中孔工艺的优势可以网上问问AI，这里就不过多展开了。
长时间的高温加热，PCB的黑色阻焊已经开始脱落，但加厚的沉金焊盘还是没有剥开掉落的迹象，对于6层以上的PCB板子，现在嘉立创可以把沉金免费加厚至2u''的厚度。
这次泰山派八层PCB拆解，虽然只拆开到前面的三四层，不算是太成功，但还是可以比较清晰地观察到PCB的内部构造和加工工艺。
由此可见，嘉立创PCB的叠层压合，盘中孔工艺，沉金加厚，黑色阻焊油墨，等等，在行业内的质量和性价比还是非常高的。
整个拆解过程可以看看以下视频，拆解的时候，左手拿钳右手拿刀，我感觉我在做煎饼果子。
嵌入式硬件设计的难度，一点都不亚于嵌入式软件，看来我还是得不断努力加深对硬件相关知识的学习，锻炼自己的硬件动手能力。
如果哪位工程师有八层板的拆解经验，欢迎评论区交流。感谢阅读！
