芯耀
1499
在AI芯片领域，英伟达的一举一动始终牵动着全球市场的神经。随着美国政府对芯片出口管制政策的持续加码，英伟达在中国市场的布局正面临新的挑战与调整。近期，英伟达宣布以全新Blackwell架构（B系列）特规芯片替代已遭限制的H20，这一策略性动作引发了行业内外的广泛关注。
Blackwell架构的技术革新集中体现在B300芯片上。作为Blackwell Ultra系列的核心，B300采用台积电4NPT SMC工艺制造，通过10TB/s的片间互联技术将GPU裸片连接成统一计算单元，实现了1.8TB/s的双向NVLink带宽，支持多达576块GPU的无缝协作。其FP4性能较前代提升1.5倍，配合第二代Transformer引擎，可在4位浮点精度下实现算力与模型规模的翻倍。然而，为满足美国出口管制要求，Blackwell特规芯片将放弃HBM高带宽内存，改用GDDR7，这一调整虽降低了性能上限（预计较原版Blackwell下降约30%），但仍显著优于被禁的H20。
对比H20的96GB HBM3内存和4.0TB/s带宽，Blackwell特规芯片的GDDR7方案在内存容量和带宽上存在明显差距，但通过架构优化，其FP4算力仍达到H20的2.5倍以上，尤其在垂类模型推理场景中优势显著。这种“性能换合规”的策略，既延续了英伟达在AI芯片领域的技术领先地位，也为其在中国市场保留了生存空间。
英伟达此举的核心目标是稳住中国大陆市场的基本盘。尽管H20的“合法窗口”关闭，但中国作为全球最大的AI市场之一，2024年为英伟达贡献了170亿美元收入，占其总销售额的13%。为维持这一市场，英伟达采取了双轨策略：一方面推出降级版H20（移除HBM，改用GDDR7），以短期填补供应缺口；另一方面加速开发Blackwell特规芯片，计划于2025年底前交付。
然而，市场竞争格局已发生深刻变化。国产AI芯片企业如华为昇腾正快速崛起：昇腾910B的FP16算力达320TFlops，配合CANN框架实现70%的CUDA代码迁移适配率，训练成本降低75%。
更值得关注的是，美国近期对昇腾芯片实施全球使用禁令，反而倒逼中国市场加速国产替代进程。据行业预测，2025年国产AI芯片在国内市场的份额有望从2023年的12%提升至25%，直接冲击英伟达的市场主导地位。
英伟达CEO黄仁勋近期动作频繁，试图在技术管制与市场拓展间寻找平衡。5月19日，他在Computex2025宣布联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机，并推出个人AI计算机DGXSpark，强调“AI工厂”时代的到来。此前，他于4月访华期间重申中国市场的重要性，并透露英伟达正扩建上海研发中心，计划引入2000名工程师，聚焦定制化芯片设计与自动驾驶技术开发。
在公开表态中，黄仁勋多次强调“限制出口将削弱美国竞争力”，并警告中国本土芯片的崛起速度远超预期。这种“唱衰”与“示好”的双重叙事，既是对美国政策的施压，也是对中国市场的安抚。值得注意的是，英伟达正推动NVLink Fusion技术开放，允许合作伙伴基于其架构定制AI基础设施，试图通过生态绑定延缓国产替代进程。
Blackwell架构的落地将推动AI芯片技术进入超高密度计算时代。B300的1400W功耗倒逼散热技术革新，英伟达已宣布全面转向液冷方案，冷板设计升级为独立液冷板，UQD连接器用量增至前代4倍。这一趋势将带动数据中心基础设施产业链的升级，预计2025年全球液冷市场规模将突破150亿美元。
目前看，政策仍是最大变量！特朗普政府近期重启对华芯片出口谈判，拟允许阿联酋进口100万片先进英伟达芯片，这一政策松动可能为中国市场提供迂回采购路径。但长期来看，美国对算力输出的限制只会加强——Blackwell特规芯片的性能上限已被严格限定，无法满足万亿级大模型训练需求，这为国产芯片在高端市场的突破留下空间。
综上，英伟达以Blackwell架构替代H20，本质上是一场技术妥协与市场防守的双重博弈。尽管其通过架构创新维持了性能优势，但GDDR7方案的先天不足为国产芯片留下了追赶窗口。未来两年，中国AI芯片产业将呈现“高端突围、中端替代”的格局：华为昇腾、海光信息等企业在训练芯片领域加速突破，而英伟达则通过Blackwell特规芯片固守推理市场。这场博弈的最终走向，将取决于技术迭代速度、政策调控力度与全球供应链重构的深度互动。
