最近读者问了这个问题,使用蓝宝石(Al₂O₃)作为氮化镓(GaN)器件的衬底材料,主要是由于其优越的物理特性,但也存在一些局限性。以下是它的好处和不足:
好处:
良好的热导率:蓝宝石的热导率较高(约为25 W/m·K),能够有效地帮助氮化镓器件散热,提升器件的性能和稳定性。
适合的晶格匹配:蓝宝石与氮化镓的晶格常数比较接近,尽管仍存在一定的差异,但蓝宝石的晶格匹配性较其他材料(如硅)更好,这有助于提高GaN器件的晶体质量。
透明性:蓝宝石是透明的,尤其在紫外线范围内,因此在一些光电应用中,蓝宝石衬底不会影响光的传输。
机械强度好:蓝宝石的机械强度较高,有助于器件的长期可靠性。
成熟的技术:蓝宝石作为衬底材料已经有很长时间的应用历史,相关的制造工艺和技术较为成熟,成本相对较低。
不足:
晶格失配:尽管蓝宝石与GaN的晶格常数较为接近,但仍然存在一定的晶格失配(约17%),这会导致GaN薄膜在生长过程中产生位错,影响器件的性能,尤其是在高功率、高频率的应用中。
热膨胀系数不匹配:蓝宝石和GaN的热膨胀系数差异较大,这可能在温度变化时导致衬底与GaN层之间的应力增大,从而影响器件的可靠性和长寿命。
成本较高:虽然蓝宝石的生产工艺成熟,但它的成本仍然相对较高,尤其是在大面积衬底上,制备大尺寸蓝宝石衬底的成本较为昂贵。
难以实现高产率:由于衬底材料的晶格失配和热膨胀系数差异,制造高质量、低缺陷的GaN薄膜依赖于精密的工艺,这可能会影响生产的良率,增加生产成本。
限制于大尺寸衬底:蓝宝石衬底的尺寸通常受到限制,难以做到大尺寸的晶圆,这对一些要求大尺寸GaN器件的应用来说可能不够理想。
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