芯耀
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近日，全球半导体厂商罗姆宣布，将自身在GaN功率器件领域的研发与制造能力，与长期合作伙伴台积电的工艺技术进一步融合，在集团内部建立端到端的一体化生产体系。通过获得台积电GaN技术授权，罗姆计划显著提升氮化镓功率器件的供应能力，以应对AI服务器、电动汽车等领域持续增长的需求。
GaN功率器件凭借高电压、高频率和高效率等优势，近年来在电源系统中受到广泛关注。在消费电子领域，GaN已被大量应用于AC适配器和快充产品，可有效提高电源转换效率并缩小设备体积。
随着算力和电动化趋势的发展，其应用场景也在不断拓展。例如，在AI服务器中，高功耗GPU带来的散热和空间挑战，使高效率电源方案成为关键；而在电动汽车领域，车载充电器也可借助GaN实现更高功率密度与更小体积。
市场研究机构Yole Group预计，功率GaN器件市场正处于快速增长阶段。该市场规模将从2024年的3.55亿美元增长至2030年的约30亿美元，复合年增长率约为42%。推动市场增长的主要动力包括AI数据中心、电动汽车充电基础设施以及可再生能源系统等新兴应用。
在GaN领域，罗姆布局较早。早在2022年3月，公司便在日本滨松工厂建立了150V GaN功率器件的量产体系。在中等功率产品方面，罗姆一方面持续强化内部制造能力，另一方面也与外部伙伴开展合作。其中，台积电是其重要合作伙伴之一。自2023年起，罗姆便采用台积电的650V GaN工艺；2024年12月，双方又建立了车载GaN合作伙伴关系。
此次技术融合，是双方合作关系的进一步升级。根据新的授权协议，台积电的GaN工艺技术将转移至罗姆滨松工厂，罗姆计划在2027年完成相关生产体系建设，从而满足AI服务器等高增长领域对GaN器件的需求。
这一合作也与台积电的战略调整有关。2025年7月，台积电宣布将逐步退出GaN代工业务，并计划于2027年7月31日正式停止相关服务，转而以技术授权方式支持客户自主生产。在此背景下，罗姆通过将制造能力内化至自身工厂，不仅减少了对外部代工的依赖，也进一步提升了供应链稳定性。
在产品层面，罗姆的GaN功率器件主要以“EcoGaN™”品牌推出。该系列产品通过发挥GaN材料特性，可实现更低功耗、更少外围元件以及更简化的系统设计。目前EcoGaN™已在多个终端产品中实现应用，例如Innergie推出的45W USB-C充电器“C4 Duo”，以及Murata Power Solutions面向AI服务器的电源供应单元等。
从产业角度来看，罗姆此次强化GaN产能的举措，也反映出全球半导体供应链正在向“垂直整合”和“技术自主化”方向发展。在AI算力需求快速增长以及汽车电动化趋势推动下，高效率、小型化的电源系统成为关键技术方向，而GaN正是实现这一目标的重要材料。
未来，随着滨松工厂生产体系在2027年前后完成建设，罗姆的GaN功率器件供应能力有望进一步提升，为AI服务器、电动汽车及更多新兴应用提供更稳定、高效的电源解决方案。
